013年11月13-15日，第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 IC china)將于上海隆重開幕。天水華天科技股份有限公司將全面展示自己的風采。

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所成功發(fā)行上市，主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。

華天集團董事長肖勝利表示：“華天科技是我國集成電路封裝行業(yè)前三位企業(yè)，工信部重點監(jiān)控企業(yè)。”

華天科技封裝測試產品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。

據他介紹，2010年公司全資子公司華天科技（西安）有限公司投產運行。2011年初成功參股昆山西鈦微電子科技有限公司，正式進入TSV封裝領域，成為全球第一個應用TSV技術為圖像處理傳感器提供量產服務的封測公司。

肖勝利回憶，2011年4月25日，經過專家組成員評審，由天水華天科技股份有限公司承擔的兩個項目集成電路高端封裝高技術產業(yè)化項目和DFN型微小形封裝集成電路生產線技術改造項目一致通過驗收。不久之后，華天攜手中科西鈦成立先進封裝聯(lián)合實驗室，這標志著華天向“世界半導體先進封裝領域占主導地位”的目標邁進了新的一步。

在董事長肖勝利的領導和各位員工的努力下，2013年1月18日，工業(yè)和信息化部授予天水華天電子集團“國家級信息化和工業(yè)化深度融合示范企業(yè)（2012）”的稱號。在“2012首屆天水經濟年度人物評選”中，肖勝利榜上有名。

對于公司的未來規(guī)劃，肖勝利稱，“通過10年左右的努力，我們公司產品涵蓋IC、功率器件、LED、MEMS傳感器，以及下游封測設備、備件與包裝材料等半導體領域，建設了形成相對完整的半導體封裝產業(yè)鏈配套體系，并掌握關鍵環(huán)節(jié)核心技術。未來，我們希望將華天發(fā)展成為國內一流、國際知名、在國內外具有較強影響力和帶動力的專業(yè)半導體封裝企業(yè)。”