隨著ARM芯片的出貨量越來越多，自信滿滿的ARM公司統一軟硬件平臺的戰(zhàn)略和雄心壯志越來越凸顯。最初ARM公司僅是出售自己的知識產權（IP核）給各大芯片公司，由于最初ARM公司處于劣勢，所以給芯片廠商很大的自主權，在ARM7、ARM9和ARM11芯片時代，我們知道每家芯片的地址空間，寄存器操作各異，大不相同，也只能在代碼編譯的時候才能發(fā)現ARM公司的存在。隨后ARM公司推出了Cortex系列的芯片，就如我以前文章所提及，其志不?。?ldquo;對早已經被綁入其戰(zhàn)車的各大芯片廠商，又勒緊了一下枷鎖，對ARM最新的內核的架構做了進一步限定，如對SysTick、NVIC和FMSC芯片設計的限定。特別是CMSIS接口的標準推出，簡直是卡住了各大芯片廠商的脖子，他們不加入這種計劃，難免被邊緣化，加入了，難免淪為ARM公司的一個生產車間。”

　　不知道是ARM公司成全了安卓系統（Android），還是安卓系統成全了ARM。在嵌入式領域和PC領域最大的不同就是，嵌入式芯片和X86芯片不同，X86主要有英特爾（Intel）公司把持，所以微軟+英特爾軟硬結合，很容易一統天下。而嵌入式芯片（32/64位芯片主要就是ARM芯片了）領域屬于群雄割據的時代（不過現在高通公司有后Intel王者的氣概），各個廠商基本是各自為政，每家芯片的寄存器操作相差比較大，所以對運行其上的操作系統開發(fā)者來說，難度很大（所以目前針對操作系統底層的BSP，基本都是芯片廠商自行開發(fā)提供）。ARM公司推出Cortex的芯片，及CMSIS等接口標準的努力，就是簡化或者說降低這種開發(fā)難度，為統一芯片硬件平臺打下堅實的基礎。

　　淺析ARM公司在物聯網領域的戰(zhàn)略布局（一）

　　從目前的形勢來看，在嵌入式領域，偏軟的方面安卓系統已經取代了微軟的歷史地位。偏硬的芯片方面是不是高通公司？個人認為ARM公司內心絕不會讓一家芯片公司獨大的，所以ARM公司從近似春秋戰(zhàn)國的西周王朝時代，回歸東周統一王朝的格局下，繼續(xù)進行著統一硬件芯片的運作。高通想成為強秦，統一天下的夢想我想絕不會很快來臨。

　　回歸正題，談一談ARM公司在物聯網上的戰(zhàn)略布局。

　　2013年8月27日，ARM公司收購了芬蘭物聯網軟件創(chuàng)業(yè)公司Sensinode，將繼續(xù)推廣和深化Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 和 NanoService三大產品。真對此消息，有的網站評論道“看來手機和平板市場的統治地位還不能滿足 ARM 的胃口，吞下整個物聯網才是它的目標”。

　　2020年，根據IMS Research的預測，全球聯網的設備將有300億個。ARM的Cortex-M（M0/M3/M4）芯片+ARM的 mbed項目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 、NanoService三大產品結合起來，將會從硬件到軟件完整的覆蓋整個物聯網領域（手機和平板一般采用Cortex-A系列的芯片，作為移動互聯網的主力，將成為物聯網領域必不可少的輸入端。另外ARM芯片進軍服務器野心，也不可小覷，那是物聯網另外一大領域—大數據—重點所在）。