《電子技術(shù)應(yīng)用》
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TI推出面向個人電子產(chǎn)品的業(yè)界最小型 15A、多相位 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

采用芯片級封裝的超小型轉(zhuǎn)換器支持大功率 4 核及 8 核處理器,可延長智能手機與平板電腦的電池運行時間
2014-03-10

    日前,德州儀器(TI) 宣布推出可滿足4 核及8 核處理器電源需求的業(yè)界最小型15 安培多相位降壓轉(zhuǎn)換器,為智能手機與平板電腦延長電池運行時間。該款最新LP8755 器件不僅可實現(xiàn)50 平方毫米的總體解決方案尺寸,而且還可通過2.5V 至5V 輸入在90% 的高效率下支持高達15A 的電流。欲訂購樣片與評估板,敬請訪問:www.ti.com.cn/lp8755-pr-cn。

    具有集成型FET 的LP8755轉(zhuǎn)換器不但使用2 個I2C 接口管理動態(tài)電壓縮放,還采用自動相位增加及削減技術(shù),在整個寬輸出電流下保持最高標(biāo)準(zhǔn)的效率。該穩(wěn)壓器在輕負載工作時進入低功耗模式,每個轉(zhuǎn)換器內(nèi)核電流低至10uA (Iq),可實現(xiàn)最高效率。

LP8755 的特性與優(yōu)勢:

·        支持大功率處理器:這款多相位器件支持15A 負載電流、小電壓紋波以及高瞬態(tài)響應(yīng),可為大多數(shù)4 核及8 核處理器供電;

·        高效率與高性能:不僅可在整個電流負載范圍內(nèi)保持高效率與高熱耗散效率,同時支持低輸入電壓以及0.6V 至1.67V 的動態(tài)可調(diào)節(jié)輸出電壓(10mV 調(diào)節(jié)步幅);

·        最小、最纖薄的解決方案:該轉(zhuǎn)換器采用2.9 毫米× 3.0 毫米× 0.4 毫米封裝,不僅可實現(xiàn)50 平方毫米的解決方案尺寸,而且還允許使用更小的電容器及電感器。

供貨情況

最新LP8755 多相位轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨,可通過TI 及其全球分銷商網(wǎng)絡(luò)進行訂購。該產(chǎn)品采用48 焊球、2.9 毫米× 3.0 毫米× 0.4 毫米封裝。設(shè)計人員可訂購最新LP8755EVM評估板啟動基于多相位的設(shè)計。

了解有關(guān)TI DC/DC 轉(zhuǎn)換器的更多詳情:

·        查看TI 多相位轉(zhuǎn)換器與控制器;

·        搜索支持領(lǐng)先處理器的參考設(shè)計;

·        德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)www.deyisupport.com可為工程師提供更多的技術(shù)支持,在這里他們能夠與同行工程師及TI 專家互動交流,搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術(shù)難題。

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