橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華（François Guibert）將在2014年臺北國際電腦展- 物聯(lián)網(wǎng)論壇（COMPUTEX TAIPEI 2014－IoT Forum）上發(fā)表專題演講，闡述意法半導體在物聯(lián)網(wǎng)(IoT，Internet of Things)領域的技術、市場戰(zhàn)略，以及如何提高日常物品的智能化程度和聯(lián)網(wǎng)功能。

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner預測，全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將從2009年的9億件增長至2020年的260億件，增長近30倍（不含個人電腦、平板電腦和智能手機）。Gartner還預測，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品服務提供商的增量收入將超過3000億美元，大部分是來自服務，通過銷售至不同的終端市場上，在全球范圍內(nèi)創(chuàng)造的經(jīng)濟附加值將超1.9兆美元。

紀衡華表示：“意法半導體承諾致力于推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，包括以領先的半導體技術奠定下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展基礎，創(chuàng)造更美好的世界。作為市場領先的MEMS傳感器、ARM® Cortex®微控制器、智能功率芯片和汽車技術提供商，意法半導體認為物聯(lián)網(wǎng)是電子產(chǎn)品的智能功能自動進化的下一個階段。為迎接下一波物聯(lián)網(wǎng)浪潮，我們推出了更豐富的產(chǎn)品技術組合，包括集成多個傳感器、處理器和通信技術的集成化智能系統(tǒng)。”

意法半導體預計，不論是創(chuàng)業(yè)者還是公司企業(yè)，任何人都能利用令人振奮的物聯(lián)網(wǎng)基礎設施提出新的應用創(chuàng)意和市場概念，創(chuàng)造新的商機。作為業(yè)界公認的下一件“大事”（Big Thing），物聯(lián)網(wǎng)有望通過各種應用軟件和產(chǎn)品特別是移動無線產(chǎn)品將互聯(lián)網(wǎng)潛能發(fā)揮到極致，并滲透到不同的市場。在很多方面，物聯(lián)網(wǎng)是和應用軟件市場對應的硬件市場，正在不同的細分市場上釋放著新一波創(chuàng)新浪潮。

紀衡華在臺北電腦展上的專題演講將介紹構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)所需的重要元素，并將闡述意法半導體如何用智能傳感器、嵌入式處理器、通信接口、模擬器件和電源管理解決方案及其廣泛的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，讓開發(fā)人員輕松設計新一代智能互聯(lián)產(chǎn)品。

2014年臺北國際電腦展- 物聯(lián)網(wǎng)論壇于2014年6月4日星期三下午14:00 – 17:45在臺北國際會展中心3樓宴會廳召開。