中國(guó),2014年7月1日——意法半導(dǎo)體最新推出的專用低壓STM32微控制器微助力設(shè)計(jì)人員克服在為主處理器增加輔助芯片(companion chip)時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。新系列專用低壓微控制器與主處理器的數(shù)字電源域(digital power domain)相同,例如1.8V電源,同時(shí)準(zhǔn)許片上外設(shè)使用電壓更高的電源,例如,3.3V,從而避免了常見(jiàn)的性能與電壓之間的矛盾問(wèn)題。
STM32F038/48/58/78和STM32F318/28/58/78低壓輔助微控制器是設(shè)計(jì)人員提高模塊劃分靈活性的理想解決方案。當(dāng)需要模擬電壓動(dòng)態(tài)范圍很寬或直接連接USB設(shè)備時(shí),單片整合1.8V數(shù)字電源域和獨(dú)立模擬電源域具有特別強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。
§ STM32F0x8的I/O端口連接不同電壓,無(wú)需電平轉(zhuǎn)換器(level shifters)
§ STM32F3x8的模數(shù)轉(zhuǎn)換器的最低工作電壓為1.8V
新產(chǎn)品提供靈活的處理器和存儲(chǔ)器配置。STM32F0x8集成ARM®Cortex®-M0內(nèi)核和高達(dá)128KB的閃存,而STM32F3x8的ARM Cortex-M4內(nèi)核增加了DSP指令集支持和浮點(diǎn)單元,存儲(chǔ)容量更是高達(dá)512KB。兩個(gè)新系列低壓微控制器在引腳、外設(shè)和軟件方面具有很強(qiáng)的兼容性,同時(shí)還兼容主流的STM32 F0系列和STM32 F3系列,為設(shè)備開發(fā)商提供無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)靈活性和系統(tǒng)擴(kuò)展性。
新低壓產(chǎn)品線不僅讓設(shè)計(jì)公司享受主流微控制器STM32 F0和STM32 F3系列的功能優(yōu)勢(shì),而且低壓工作模式不會(huì)破壞或降低芯片的處理性能。此外,通過(guò)簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì),新產(chǎn)品還為客戶提供直接的成本優(yōu)勢(shì)。
這兩個(gè)新系列STM32微控制器特別適用于開發(fā)便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品,例如智能手機(jī)和媒體播放設(shè)備,芯片封裝包括薄型CSP、UQFN或UFBGA以及TSSOP和LQFP,引腳數(shù)量從20引腳到100引腳。
STM32F038F6P6采用20引腳TSSOP封裝,內(nèi)部閃存容量為32KB;
STM32F318K8U6采用UQFN32封裝,內(nèi)部閃存容量為64KB。
STM32F0x8 (最高工作溫度105°C) |
STM32F3x8 (最高工作溫度105°C) |
48MHz ARM Cortex-M0 |
內(nèi)置浮點(diǎn)單元和DSP的72MHz ARM Cortex-M4 |
閃存最高容量128KB |
閃存最高容量512KB |
SPI, I2S, USART, I²C, CAN |
SPI, I²S, USART, I²C, CAN |
12位ADC和DAC,最低工作電壓2.4V |
多達(dá)4個(gè)ADC |
具有時(shí)鐘恢復(fù)的USB (獨(dú)立VDD) |
DAC和PGA最低電壓2.4V |
比較器最低電壓2.0V |
比較器最低電壓1.65V |
RTC,多達(dá)12個(gè)定時(shí)器 |
RTC,多達(dá)17個(gè)定時(shí)器 |
觸控感應(yīng),5V容限I/O端口 |
觸控感應(yīng),5V容限I/O端口 |
WLCSP, UFQFPN, UFBGA, LQFP或TSSOP封裝 |
WLCSP, UFQFPN, UFBGA或LQFP 封裝 |
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意法半導(dǎo)體2013年凈收入80.8 億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.st.com。