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物聯(lián)網帶動三層商機 零組件業(yè)者紛相競逐

2015-02-05

 被喻為是產業(yè)發(fā)展上“Next Big Things”的物聯(lián)網(IoT),儼然已經成為推動企業(yè)轉型的一股強大力量。而此一龐大的市場需求,則將帶動至少三個層級的產業(yè)發(fā)展,衍生出來的商機目前尚無法預估。

  嵌入式業(yè)者指出,隨著物聯(lián)網產業(yè)的擴張,勢必將帶動相關生態(tài)系統(tǒng)更為完善與成熟,基于物聯(lián)網基礎架構,至少在終端設備、聯(lián)網與網絡相關應用及云端運算、儲存相關設備這三個階層中,將會優(yōu)先掀起市場的熱潮。

  在終端設備部分,雖然許多業(yè)者認為穿戴式裝置將在日后物聯(lián)網環(huán)境中扮演一定程度的角色;不過,有業(yè)者如超微(AMD)或一般產業(yè)電腦(IPC)業(yè)者鎖定非消費性市場進行物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展,專門投注在與設備、環(huán)境及應用相關的產業(yè)領域中耕耘。

  據(jù)了解,超微十分重視物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γi定的卻是單價較高、且較為重視影像資訊處理的市場,像是游戲機、電子看板或醫(yī)療成像等。

  IPC業(yè)者也同樣基于規(guī)模上的限制,不宜也多半不準備從事與消費性相關的物聯(lián)網產品領域,不過對于像是車載、醫(yī)療、工業(yè)、零售、物流等已經實際導入物聯(lián)網概念應用的產業(yè),則是加速從事產業(yè)的垂直整合及系統(tǒng)化解決方案的提供。

  在網通及網絡設備的部分,主要是基于在萬物聯(lián)網的環(huán)境下暴增的資訊量與資訊流,則將讓網通、網絡市場帶來一定挹注。亦有廠商如英特爾(Intel)積極想切入Gateway(閘道器)領域,甚至針對物聯(lián)網市場中需要的低耗、高效特性,特別推出了Quark這樣的系統(tǒng)單芯片(SoC)產品。

  至于在云端計算與儲存領域里,除了傳統(tǒng)的品牌業(yè)者外,基于物聯(lián)網的應用與需求,創(chuàng)造了另一波白牌業(yè)者的商機。不論是基于自用的需求或市場的促成,白牌業(yè)者的出現(xiàn),對于傳統(tǒng)品牌業(yè)者帶來的影響絕不容小覷。也因此讓品牌業(yè)者加快軟硬整合腳步,以推出解決方案的模式面對市場快速變化。

  物聯(lián)網三層領域市場的積極成長,同時也讓存儲器業(yè)者得以發(fā)展更多市場機會。宜鼎總經理簡川勝指出,不論是終端產品、網通及網絡設備或云端運算、儲存等,都需要不同規(guī)格或容量的存儲器產品,物聯(lián)網的發(fā)展也順勢帶動了產業(yè)對存儲器需求。

  不過簡川勝也認為,由于在偏向產業(yè)應用的物聯(lián)網環(huán)境里,經常對產品會有像是高溫、耐震或其他特殊規(guī)格的要求與限制,以符合客戶需求。除了積極取得不同測試認證外,宜鼎也自行開發(fā)許多特殊應用需求的周邊產品,協(xié)助客戶在切入物聯(lián)網領域時,得以更具有市場競爭力。

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