《電子技術(shù)應(yīng)用》
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安森美半导体推出IPD2工艺技术,结合HighQ™性能和小尺寸,用于便携电子应用

辅以设计工具和快速原型制造的先进硅铜工艺,可快速开发高性价比的射频前端产品
2010-05-28
作者:安森美半导体

  2010年5月27日 – 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術(shù)——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ™硅銅(copper on silicon) IPD技術(shù),第二層的銅層厚度僅為5微米(μm),增強了電感性能,提高了靈活性,配合設(shè)計高精度、高性價比的集成無源元件,用于便攜電子設(shè)備中的射頻(RF)系統(tǒng)級封裝應(yīng)用。
 
  HighQ™ IPD2工藝是安森美半導(dǎo)體定制代工部眾多創(chuàng)新制造服務(wù)之一,采用先進的8英寸晶圓技術(shù),典型設(shè)計包括平衡/不平衡轉(zhuǎn)換器(balun)、低通濾波器、帶通濾波器和雙工器,用于最新便攜和無線應(yīng)用?;贗PD2的設(shè)計為電路設(shè)計人員提供重要優(yōu)勢,如降低成本、減小厚度、小占位面積,以及更高性能(等同于延長電池使用時間)。
 
  安森美半導(dǎo)體為其IPD2工藝技術(shù)提供全功能設(shè)計工具和設(shè)計支援,以及快速的原型制造能力,幫助潛在用戶快速和高性價比地評估,不管他們復(fù)雜度較低的分立或集成印制電路板(PCB)方案、較厚也較昂貴的陶瓷方案,還是基于更昂貴的砷化鎵金(Gold on Gallium Arsenide)的IPD是否適合轉(zhuǎn)換至IPD2工藝。
 
  安森美半導(dǎo)體定制代工部高級總監(jiān)Rick Whitcomb說:“在高性價比、小尺寸和低插入損耗的平臺上集成無源器件,能為電池供電便攜電子產(chǎn)品設(shè)計人員提供極有用的方案。我們以全套設(shè)計工具和技術(shù)配合這新工藝,能夠幫助客戶以最短的時間和最大的信心,從效用相對較低的技術(shù)轉(zhuǎn)換至我們的IPD2工藝。”
 
  更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。
 
關(guān)于安森美半導(dǎo)體
  安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)是應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、LED照明、醫(yī)療、工業(yè)、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn


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