三星在周二舊金山舉行的"物聯(lián)網(wǎng)世界"大會(huì)上推出了新一代低功耗芯片平臺(tái)--Artik，運(yùn)算能力足以媲美電腦級(jí)芯片，從而為包括可穿戴設(shè)備到智能服飾、智能家電在內(nèi)不斷擴(kuò)大的日用設(shè)備網(wǎng)絡(luò)提供助力。除此之外，該公司還公布了最新計(jì)劃，包括如何通過(guò)一個(gè)云計(jì)算平臺(tái)，從各類終端設(shè)備的芯片中匯總數(shù)據(jù)，并對(duì)其加以分析。三星電子的首席戰(zhàn)略官孫英權(quán)出席并具體介紹該平臺(tái)，同時(shí)公開(kāi)各路合作伙伴。

　　盡管三星或許是在智能手機(jī)戰(zhàn)爭(zhēng)中節(jié)節(jié)敗退，但是該公司正打算通過(guò)研發(fā)一套全新的芯片，來(lái)投身到智能設(shè)備領(lǐng)域。而這套芯片也將能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的未來(lái)發(fā)展提供助力。

　　三星官方表示將"開(kāi)啟公司的重要里程碑，掀起物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和服務(wù)的新浪潮。"

　　三星新推出的芯片分為三種尺寸，包括Artik 1、5和10，具備不同的處理和存儲(chǔ)能力以及無(wú)線電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。計(jì)劃了解人表示，Artik平臺(tái)將包含一系列由數(shù)字命名的系統(tǒng)芯片，自Artik 1開(kāi)始計(jì)數(shù)。

　　Artik 1：擁有相對(duì)較基礎(chǔ)的功能，但仍將搭載包括Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、無(wú)線個(gè)域網(wǎng)（Zigbee）、射頻識(shí)別（RFID）及藍(lán)牙在內(nèi)的常用射頻標(biāo)準(zhǔn)，外加存儲(chǔ)器和9軸傳感器。其尺寸僅為11.5至12.5毫米之間，相當(dāng)于半個(gè)拇指指甲的大??；

　　Artik 5：可以用于無(wú)人機(jī)和相機(jī)等體積相對(duì)較小的產(chǎn)品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，從一定程度上降低了功耗；

　　Artik 10：對(duì)角線長(zhǎng)度為2英寸(約合5厘米)，采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內(nèi)存和16GB閃存。三星早前承諾要在2020年之前讓自家的所有電子產(chǎn)品和家電實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，而Artik系統(tǒng)芯片將在其中扮演重要角色；

　　Artik 6（未公布）：能達(dá)到電腦級(jí)芯片的運(yùn)算能力。相當(dāng)于一張SD卡大小的尺寸，其中包含1枚頻率為1.8 Ghz的處理器和16G的存儲(chǔ)器，并集成了各種常用的傳感器和射頻功能。

　　最小的Artik 1芯片售價(jià)不到10美元，最大的Artik 10也不到100美元，具體價(jià)格并未給出，將根據(jù)采購(gòu)量來(lái)決定。

　　Artik系統(tǒng)芯片的不同之處在于其使用對(duì)象除了如蘋(píng)果或三星自有的手機(jī)業(yè)務(wù)這樣的大客戶外，還面向小型的硬件開(kāi)發(fā)者們。

任何需要數(shù)十億芯片的業(yè)務(wù)，三星都想涉足

　　美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到500億臺(tái)。三星總裁Young Sohn表示，"任何需要使用數(shù)十億芯片的業(yè)務(wù)，三星都想涉足。"

　　三星相信其先進(jìn)的系統(tǒng)芯片將會(huì)吸引到硬件研發(fā)者們，因?yàn)橹苯訌娜琴?gòu)買(mǎi)遠(yuǎn)比將藍(lán)牙芯片、感應(yīng)器組、存儲(chǔ)器以及加密元件等四、五種不同的零件組裝到電路板上再進(jìn)行優(yōu)化容易得多。

　　這也意味著研發(fā)者們可以如更新軟件一樣，對(duì)硬件進(jìn)行快速地迭代升級(jí)。甚至為iOS解決方案的開(kāi)發(fā)者，提供提供便利并降低成本。

　　這清晰地指出了關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的一幅更為振奮人心的前景：到2020年估計(jì)將有高達(dá)500億臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而其中大多數(shù)將并非來(lái)自主流制造商，而是出自初創(chuàng)企業(yè)或鐵桿硬件迷之手，而這類制造者會(huì)很愿意購(gòu)買(mǎi)諸如Artik之類的"一站式"元件。

　　英特爾公司（Intel）和德州儀器（Texas Instruments）也各自出品系統(tǒng)芯片，但是見(jiàn)識(shí)過(guò)三星Artik芯片平臺(tái)的人士指出，三星的系統(tǒng)芯片特別適用于可穿戴和智能家居設(shè)備。

　　這一平臺(tái)無(wú)論是對(duì)大型硬件制造商，還是對(duì)那些用Arduino之類開(kāi)放原代碼計(jì)算平臺(tái)搗鼓硬件設(shè)備的小眾科技迷們，都報(bào)以異常開(kāi)放的態(tài)度。

　　三星的Artik芯片讓人聯(lián)想到英特爾在2014年初發(fā)布的微型計(jì)算機(jī)Edison，一款為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)。Edison主板上也包含英特爾自家名為Intel Atom Tangier的系統(tǒng)芯片。

　　手機(jī)失寵，三星偏愛(ài)智能家居

　　Artik平臺(tái)的推出對(duì)SmartThings有特殊意義，后者是三星18個(gè)月前收購(gòu)的智能家居和物聯(lián)網(wǎng)公司。

　　SmartThings CEO亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示，已經(jīng)有1.9萬(wàn)種設(shè)備接入了SmartThings的平臺(tái)。SmartThings已經(jīng)擁有一套開(kāi)發(fā)工具和開(kāi)發(fā)者整合平臺(tái)，可以幫助開(kāi)發(fā)者打造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。不僅向外部開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，三星內(nèi)部的電視機(jī)、電冰箱和手機(jī)團(tuán)隊(duì)也會(huì)使用相同的工具。

　　三星正在使用SmartThings的開(kāi)發(fā)云框架作為各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主要云數(shù)據(jù)集成平臺(tái)，無(wú)論這些設(shè)備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網(wǎng)芯片。該平臺(tái)提供了SDK(軟件開(kāi)發(fā)套件)幫助終端設(shè)備接入云端。

　　三星曾經(jīng)表示，該公司旗下的所有產(chǎn)品都將在2020年實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。新的Artik芯片將安裝在所有三星設(shè)備中，這些設(shè)備也都將接入共同的SmartThings。

　　值得注意的是，三星進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)界，正值過(guò)去一年多該公司在競(jìng)爭(zhēng)高度激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)利潤(rùn)急劇縮水。最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，三星在中國(guó)市場(chǎng)的份額腰斬過(guò)半，而蘋(píng)果的份額卻猛增逾五成。

　　雖然手機(jī)業(yè)務(wù)的低迷導(dǎo)致三星電子第一季度盈利下滑兩成，但是其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入?yún)s增長(zhǎng)了50%。眼下來(lái)看，三星的未來(lái)成敗，將要依靠為包括蘋(píng)果在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及眾多硬件公司件制造元器件。

　　上個(gè)月?lián)尩脚_(tái)積電的合同，三星為即將蘋(píng)果今年將推出的新款iPhone和 iPad制造A9處理器芯片。近期，三星宣布將投資140億美元建造生產(chǎn)半導(dǎo)體的綜合設(shè)施，面積足有400個(gè)橄欖球場(chǎng)那么大。

　　智能手機(jī)業(yè)務(wù)貌似已經(jīng)失寵，不再是三星關(guān)注的重點(diǎn)。