封測龍頭日月光積極發(fā)展系統(tǒng)級封裝(SIP)技術，搶攻最熱“物聯(lián)網”商機。集團研發(fā)中心副總洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封裝技術，其技術難度與復雜程度都非常高，日月光不僅是全球第1家導入量產，目前市場更沒有競爭對手。

　　洪志斌表示，這款產品為全球第一家采用2.5D IC封裝技術，可將不同晶片進行整合，讓體積縮小20~30%，有效貫穿晶圓封裝和模組及系統(tǒng)間全新技術應用，同時導入更多微小電子裝置，有效提升效能、降低功耗、維持省電性，未來市場應用規(guī)模相當龐大。

　　此外，日月光結合環(huán)旭系統(tǒng)組裝設計能力，將產品開發(fā)周期縮短，將包含無線射頻、感測器、記憶體、處理器、多媒體、能源管理等不同功能晶片，全部組裝到更小的環(huán)境空間，藉此提高產品效能，達到目前終端產品所具備輕、薄、短、小目的。

　　日月光今年題材不少，除上半年蘋果Apple Watch訂單外，處分旗下環(huán)電持股，挹注每股凈值約0.92元也相當可觀，至于下半年，除拿下超微(AMD)最新繪圖處理晶片大單外，還可望增加輝達(nVIDIA)新單，加上物聯(lián)網題材陸續(xù)發(fā)酵，SiP相關市場應用大開，營運增添不少新動能。