2016年5月3日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準眾多低功率消費應(yīng)用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導致出現(xiàn)電弧故障。
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝取代了常用的用來增加爬電距離的變通方案，比如硅灌封、使用套筒、對引腳進行預彎等等方法。有了這種更好的選擇之后，客戶可通過采用新封裝降低系統(tǒng)成本。
通過寬引腳預防故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝適用于開放式電源，比如灰塵會通過氣孔進入的電視電源適配器。這些灰塵顆粒長時間聚集之后，會縮短引腳之間的有效爬電距離，導致出現(xiàn)高壓電弧。全新封裝采用了4.25mm引腳距離，取代了標準TO-220 FullPAK封裝中常用的2.54mm引腳距離。
全新封裝的其他外部尺寸幾乎與TO-220 FullPAK封裝完全一樣。此外，全新封裝還具有標準FullPAK封裝的突出優(yōu)點，包括其卓越的隔離性能以及自動組裝能力。
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