《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)芯四合一芯片亮相北斗發(fā)布會(huì) 意將打破國(guó)外導(dǎo)航芯片壟斷

2016-11-30
關(guān)鍵詞: 北斗移動(dòng)通信 芯片

  北斗移動(dòng)通信一體化芯片發(fā)布會(huì)暨智能終端北斗應(yīng)用高峰論壇于2015年7月10日在北京西郊賓館盛大召開。在工信部電子信息司指導(dǎo)支持下,由中國(guó)信息通信研究院牽頭主辦,聯(lián)芯科技、展訊通信和海思半導(dǎo)體三家公司聯(lián)合協(xié)辦。

  大唐電信集團(tuán)首席專家、聯(lián)芯科技總工程師劉光軍現(xiàn)場(chǎng)帶來《聯(lián)芯北斗智能終端方案介紹》的主題演講,介紹了聯(lián)芯科技 LC1540 高性能低功耗多模無線互連芯片,它是一款集成WIFI、藍(lán)牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片,支持 GPS 和北斗定位、跟蹤導(dǎo)航功能。搭載聯(lián)芯科技四合一北斗芯片的終端產(chǎn)品,即將打破國(guó)外廠商在智能手機(jī)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片市場(chǎng)的壟斷地位。

  工信部電子信息司處長(zhǎng)侯建仁、發(fā)改委高技術(shù)司處長(zhǎng)肖晶、中國(guó)衛(wèi)星通信集團(tuán)副總工程師呂子平等領(lǐng)導(dǎo)陸續(xù)來到聯(lián)芯科技展臺(tái)前參觀詢問,對(duì)聯(lián)芯科技北斗四合一芯片的未來發(fā)展及應(yīng)用給予高度肯定。

  目前,聯(lián)芯科技已規(guī)劃將所有連接性功能集成到智能手機(jī)和平板主芯片中,真正實(shí)現(xiàn)計(jì)算、通信和導(dǎo)航多模融合。聯(lián)芯科技可以通過現(xiàn)有成熟市場(chǎng)的功能機(jī)、智能機(jī)、平板電腦和通信模塊解決方案,衍生出老人機(jī)、兒童機(jī)、學(xué)生卡片機(jī)、旅游通、警務(wù)通、教育平板、車載通信模塊等多種產(chǎn)品形態(tài),為北斗示范應(yīng)用快速推出滿足要求的各類終端產(chǎn)品。

  統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,2013年衛(wèi)星導(dǎo)航和位置服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模1000億,北斗的滲透率約占5%-10%,預(yù)計(jì)到2020年,整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億,北斗的滲透率將有望達(dá)到60%,我國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航定位市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4000億元。華為、聯(lián)想、宇龍、中興公司現(xiàn)場(chǎng)介紹基于國(guó)內(nèi)自主北斗移動(dòng)通信一體化芯片的北斗智能手機(jī)研發(fā)和規(guī)劃,預(yù)計(jì)2016年底,采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手機(jī)將獲得至少2000萬部的規(guī)模應(yīng)用。


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