安集微電子

安集微電子公司在集成電路高端材料國產(chǎn)化的道路上邁進(jìn)了一大步，從默默無聞到成為國內(nèi)集成電路高端材料最具代表性的企業(yè)之一，也是國內(nèi)極少數(shù)進(jìn)入國內(nèi)外12英寸芯片制造領(lǐng)域的本土供應(yīng)商之一。

公司產(chǎn)品技術(shù)節(jié)點涉及130-28納米，獲得國內(nèi)外市場的突破，集成電路拋光材料由完全依賴進(jìn)口的局面到實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。

九年來，在02專項的支持下，公司客戶遍及除大陸之外的美國、歐洲、新加坡、馬來西亞、臺灣等地區(qū)，其中包括數(shù)家全球知名的晶圓制造企業(yè)。

公司已經(jīng)成立臺灣子公司，更好的服務(wù)海外及臺灣的客戶。為了滿足客戶的需求，已經(jīng)開始第二基地的擴(kuò)建計劃。

公司注重知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。持續(xù)創(chuàng)新是公司發(fā)展的根基，公司對科研創(chuàng)新活動進(jìn)行知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)分析、排查，為企業(yè)研發(fā)項目提供技術(shù)路線策略，對研發(fā)成果申請了700多項發(fā)明專利，授權(quán)了近200項，完成了企業(yè)實施知識產(chǎn)權(quán)管理戰(zhàn)略及產(chǎn)品系列的數(shù)據(jù)庫平臺和專利地圖的制定。公司堅持保護(hù)自己的知識產(chǎn)權(quán)的同時又不侵犯他人利益，為公司的長期發(fā)展保駕護(hù)航。

晶方科技

晶方半導(dǎo)體公司專注于傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封測服務(wù)，為全球最大的晶圓級芯片尺寸封測服務(wù)商，是全球首家具備12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)能力的專業(yè)封測廠商，在傳感器領(lǐng)域擁有全球封裝量產(chǎn)最完整的專利布局。

2013年公司承接了“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項目，在全球半導(dǎo)體設(shè)備在12英寸硅通孔封裝應(yīng)用不成熟的背景下，晶方協(xié)同國內(nèi)設(shè)備材料商共同進(jìn)行客制開發(fā)與整合，最終建立了全球首條基于國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備與材料的12英寸晶圓級硅通孔封裝量產(chǎn)線，建立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，成為行業(yè)標(biāo)桿。項目設(shè)備國產(chǎn)化率約80%，真正推動了國產(chǎn)設(shè)備及材料的全面產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

通過實施此項目，晶方成為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)引領(lǐng)者，實現(xiàn)在傳感器市場占有率的有效提升，2015年成功超越國際主要競爭對手，躍居全球第一。

基于晶方全球領(lǐng)先的市場占有率，核心客戶與產(chǎn)業(yè)鏈地位，全球同業(yè)者均以晶方12英寸晶圓級芯片尺寸封裝工藝，設(shè)備和材料為模范標(biāo)準(zhǔn)建廠擴(kuò)線，進(jìn)一步推動了國內(nèi)半導(dǎo)體裝備及材料的全面產(chǎn)業(yè)化，并跨入國際化規(guī)模應(yīng)用，成為全球主流供應(yīng)商。

02專項總體組專家、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康介紹說，該項目實施成功帶動了國產(chǎn)裝備與材料的產(chǎn)業(yè)化與整體持續(xù)升級，使得國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備了從設(shè)備、材料、制造、封測、工藝與IP的全產(chǎn)業(yè)鏈能力與位置優(yōu)勢，從而有效推動了國內(nèi)制造產(chǎn)業(yè)能力的先進(jìn)性、全面性和全能性。

鑒于該項目的成功經(jīng)驗，晶方將持續(xù)借助02專項的平臺與自身技術(shù)，市場與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，布局拓展汽車電子與智能制造等高端領(lǐng)域，并以國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為重點，推動國產(chǎn)關(guān)鍵材料的技術(shù)升級與規(guī)模化應(yīng)用，從而促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)升級與全面發(fā)展。