在26日于南京舉行的2017中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第十二屆中國集成電路制造年會上，通富微電執(zhí)行副總裁、商務長陳少民表示，物聯(lián)網(wǎng)和5G給半導體帶來很多新的機遇，在這些領域，通富微電都具有一站式解決方案。

陳少民表示，過去5年，IOT只聽樓梯響，接下來會有快速的發(fā)展，這個分散的市場給封裝帶來很多新的機會。5G更是讓半導體廠商看到無窮的機會，除了頻段增加導致芯片需要更復雜的封裝方案，大基站變成小基站、毫米波促使CaN（氮化鎵）市場年增速達到25%、5G大規(guī)模天線陣列需要更多的天線及射頻模塊，這些需求都給半導體及封裝帶來新的市場。尤其值得關注的是，5G需要更多的射頻元件，將帶來巨大的射頻市場，預計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模達到259億美元，封測市場超過30億美元。

陳少民強調，通富微電具有豐富的Power SiP量產(chǎn)封測經(jīng)驗和技術，已經(jīng)和全球領先的電信設備供應商合作，提供ower SiP封裝技術應用于小基站。