據(jù)消息來(lái)源表示，蘋果公司的生產(chǎn)合作伙伴臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司（即Taiwan Semiconductor Manufacturing Co．，以下簡(jiǎn)稱TSMC），日前已經(jīng)開始了新一代iPhone芯片的批量生產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，該新款iPhone將會(huì)于今年下半年的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。

知情人士透露說(shuō)，新款處理器可能取名為A12芯片，將會(huì)采用7納米級(jí)別的設(shè)計(jì)。與目前iPhone 8和iPhone X等設(shè)備中使用的10納米級(jí)別芯片相比，新款芯片的體積和質(zhì)量將會(huì)更小，運(yùn)行速度將會(huì)更快，效率也將會(huì)更高。鑒于話題的敏感性和隱私性，知情人士并未透露自己的身份。

不過，針對(duì)這則消息，蘋果公司和TSMC方面均為做出任何回應(yīng)。

眾所周知，質(zhì)量和效率更高的芯片，將會(huì)幫助智能手機(jī)進(jìn)一步提高應(yīng)用程序的運(yùn)行速度。與此同時(shí)，還能進(jìn)一步延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間。目前，在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)當(dāng)中，各家公司都在努力優(yōu)化自己的芯片，希望能夠爭(zhēng)取到更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

作為全球最大的合同芯片制造商，TSMC在上個(gè)月表示，公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7納米級(jí)別的處理器，但并未透露那些芯片具體是與哪家公司之間的合作。

說(shuō)到在消費(fèi)設(shè)備中使用全新芯片技術(shù)，當(dāng)然不得不提到蘋果公司。但其實(shí)，它并不是唯一一家采用全新芯片技術(shù)的公司?，F(xiàn)階段，其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星電子，也正在努力向新手機(jī)中融合這些技術(shù)零件。就在本周二，三星還表示今年將會(huì)快速且大量進(jìn)行全新處理器的生產(chǎn)工作。

另外，蘋果公司也試圖搶在芯片巨頭高通之前，推進(jìn)7納米級(jí)別處理器的設(shè)計(jì)和研發(fā)。在中國(guó)，華為也正在努力利用自己的智能手機(jī)和自主設(shè)計(jì)處理器來(lái)?yè)屨几嗍袌?chǎng)份額。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)，在今年秋季的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果公司至少會(huì)推出三款全新iPhone，其中包括更大尺寸的iPhone X以及低配版的iPhone X。后者將會(huì)保留現(xiàn)有iPhone X的大部分功能，但是會(huì)采用成本稍低的LCD顯示屏。

接下來(lái)，TSMC預(yù)計(jì)會(huì)拿出100億美元的資金，來(lái)擴(kuò)建自己在臺(tái)灣新竹的總部，采用質(zhì)量更高的生產(chǎn)設(shè)備設(shè)施。具體說(shuō)來(lái)，它將會(huì)開設(shè)全新的研發(fā)中心，專門用來(lái)研究最新的芯片技術(shù)。