中芯國際天津生產(chǎn)線機臺逐步移入
中芯國際天津T2/T3集成電路生產(chǎn)線項目，總投資約15.0億美元(折合人民幣約100.00億元)，項目完成投產(chǎn)后年產(chǎn)值約10.0億美元(折合人民幣約67.00億元)。
2016年的10月18日，中芯國際正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴充項目，該項目預計投資額為15億美金。全面生產(chǎn)后，產(chǎn)能加上老廠將達到每月15萬片。
自7月份首臺設備進駐，目前相關(guān)機臺已經(jīng)開始陸續(xù)進入。
中芯國際天津公司成立于2003年，并于2004年1月收購了摩托羅拉(中國)電子有限公司天津西青芯片廠，主要生產(chǎn)8英寸成品晶圓，產(chǎn)品廣泛應用在指紋識別、電源管理、汽車電子、圖像傳感器等方面。經(jīng)過十幾年的發(fā)展，中芯國際天津廠已經(jīng)成為國內(nèi)重要的8英寸集成電路生產(chǎn)基地。
晉華集成設備安裝有序推進
晉華一廠一期設備安裝從7月開始，進入8月設備安裝有序推進，據(jù)EPC總承包商表示，目前一切順利。
預估2018年9月正式投產(chǎn)，到2019年底一廠一期項目可實現(xiàn)月產(chǎn)6萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，到2020年底一廠二期也將達產(chǎn)6萬片。并適時啟動二廠的建設，到二廠達產(chǎn)時，總產(chǎn)能將達24萬片。
晉華集成(JHICC)是由福建省電子信息集團、及泉州、晉江兩級政府共同出資設立，被納入我國“十三五”集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃。晉華集成電路與臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，專注于隨機存取存儲器（DRAM）領域。
華虹半導體（無錫）有限公司生產(chǎn)廠房鋼屋架吊裝儀式舉行
8月12日，華虹半導體（無錫）有限公司生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝儀式舉行。首根桁架吊裝完成標志著這個總投資100億美元、無錫歷史上單體投資規(guī)模最大的項也進入到了施工新階段。
華虹集成電路研發(fā)和制造基地占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條12英寸“超越摩爾”特色工藝集成電路生產(chǎn)線，采用先進工藝90～65/55nm、月產(chǎn)能約4萬片，支持5G、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用。
2018年4月3日，華虹半導體（無錫）有限公司一期（華虹七廠）樁基工程啟動；2018年7月21日，F(xiàn)1廠房首件鋼柱完成吊裝。項目計劃于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn)。
華虹無錫基地將成為華虹集團繼上海金橋、上海張江、上?？禈蛑蟮牡谒膫€生產(chǎn)基地，也是華虹集團走出上海、全國布局的第一個集成電路研發(fā)制造基地。華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項得到國家大基金的強力金援，大基金向華虹注資9.22億美元，其中4億美元投給華虹半導體，持股18.94%；5.22億美元投給華虹無錫，持股29%。強強聯(lián)合，形成資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的疊加優(yōu)勢，對于推動中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)整體競爭力的提升，促進全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同發(fā)展，具有重要意義。
無錫市代市長黃欽在啟動儀式上表示，華虹集成電路研發(fā)和制造基地落戶無錫，是無錫史來最大的單體投資項目，將助力無錫打造集成電路產(chǎn)業(yè)新（芯）高地。
積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線在上海臨港開工
8月16日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團積塔半導體有限公司特色工藝生產(chǎn)線項目在上海臨港正式開工。
積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地面積23萬平方米，項目總投資359億元，目標是建設月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片12英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)?；a(chǎn)能力。
2017年12月，中國電子和上海市簽署了投資千億級的戰(zhàn)略合作協(xié)議，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目是該戰(zhàn)略合作協(xié)議的第一個落地項目。該項目自簽約起8個月內(nèi)順利開工，體現(xiàn)了上海速度、臨港速度。
燕東微電子入主廣義微電子
8月18日，燕東微電子投資四川廣義微電子簽約儀式在遂寧經(jīng)開區(qū)舉行。作為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，燕東微電子本次計劃投資1.2億元入股四川廣義微電子，幫助后者在遂寧建設的6英寸芯片生產(chǎn)線短期內(nèi)快速實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
到今年底，四川廣義微電子6英寸芯片生產(chǎn)線月產(chǎn)能預計將達到3萬片，并計劃在2020年實現(xiàn)月產(chǎn)能10萬片規(guī)模，打造成為國內(nèi)領先的集成電路制造商。
武漢新芯二期擴產(chǎn)項目正式開工建設
2018年8月28日，武漢新芯集成電路制造有限公司召開二期擴產(chǎn)項目現(xiàn)場推進會在武漢召開。據(jù)悉武漢新芯二期擴產(chǎn)項目規(guī)劃總投資17.8億美元，緊抓物聯(lián)網(wǎng)和5G運用的市場機遇，建設NOR FLASH（自主代碼型）閃存、微控制器和三維特種工藝三大業(yè)務平臺，相當于再造一個武漢新芯。
目前，武漢新芯一期擁有1.2萬片/月的NOR FLASH閃存和1.5萬片/月的背照式圖像傳感器(BSI)的生產(chǎn)能力。按照10億美元一萬片的投資規(guī)模，武漢新芯二期的投資大約可擴產(chǎn)2萬片產(chǎn)能。筆者預計刨去動力、氣體等方面的投資，大約可擴產(chǎn)3萬片產(chǎn)能。
根據(jù)規(guī)劃，武漢新芯的NOR FLASH閃存能力每個月擴充8000片，從月產(chǎn)能1.2萬片擴至月能2萬片，微控制器新增每個月擴充5000片，計劃用5年時間把武漢新芯建設成中國物聯(lián)網(wǎng)芯片領導型企業(yè)。
至于，三維特種工藝，筆者認為是指3D TSV封裝。因為武漢有新芯有背照式圖像傳感器(BSI)芯片的生產(chǎn)能力，本次擴充產(chǎn)能，將有望達3萬片規(guī)模。為了迎合背照式圖像傳感器的擴產(chǎn)，3D TSV封裝擴產(chǎn)也是勢在必行。
武漢新芯成立于2006年，由湖北省、武漢市、東湖區(qū)三級政府集體決策投資107億，建設中部地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線，2008年建成投產(chǎn)。2016年，在武漢新芯基礎上，紫光集團、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北省科技投資集團共同出資組建長江存儲科技有限責任公司，武漢新芯整體并入長江存儲，成為長江存儲全資子公司。
經(jīng)過十年艱苦運營，2016年，武漢新芯成功扭虧為盈；2017年實現(xiàn)銷售收入22億元，營業(yè)利潤0.7億元，首次實現(xiàn)全年主營業(yè)務盈利，并榮獲“2017年中國半導體制造十大企業(yè)”稱號。