CES作為全球最受關(guān)注的消費(fèi)電子展，在2019年的CES展會(huì)上最大的話題之一無(wú)疑是5G，各大廠商紛紛展示自己的5G芯片，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

英特爾5G芯片

英特爾發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。Snow Ridge是一款全新專門面向5G無(wú)線接入和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將會(huì)把Intel計(jì)算架構(gòu)引入無(wú)線接入基站，并允許更多計(jì)算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行分發(fā)。Intel展示了基于Snow Ridge平臺(tái)的一款小型無(wú)線基站，體積非常小巧。據(jù)悉，今年下半年，英特爾還會(huì)推出新一代5G基帶芯片。英特爾在CES承諾會(huì)持續(xù)加強(qiáng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資。

高通

去年，高通基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布5G數(shù)據(jù)連接。今年在CES上，高通第三代汽車數(shù)字座艙平臺(tái)搭載高通最新的多核AI人工智能引擎，能夠?yàn)镃PU、GPU以及Hexagon處理器進(jìn)行優(yōu)化加速，而Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核HVX以及HTA張量極速單元能夠?qū)吘売?jì)算以及機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行AI加速。是不是聽起來(lái)有些耳熟，是的這就是高通驍龍855上搭載的AI運(yùn)算方案。

華為

在CES2019上，華為發(fā)布了“鯤鵬920”芯片，是一款A(yù)RM處理器，基于7nm工藝打造，可以支持64個(gè)內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網(wǎng)卡。鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920面向數(shù)據(jù)中心，主打低功耗強(qiáng)性能。鯤鵬920在典型主頻下， SPECint Benchmark評(píng)分超過(guò)930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。。

5G具有非常廣闊的前景，也將真正為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)提供技術(shù)支持。不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機(jī)，它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標(biāo)配技術(shù)，在無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2035年5G將帶來(lái)十萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)效益。