1月25日，IC Insights發(fā)布的最新報告顯示，2018年包括集成電路、光電子、傳感器和分立器件在內(nèi)的年度半導(dǎo)體單位出貨量增長了10％，并首次突破1萬億個。

　　這份報告指出，去（2018）年半導(dǎo)體單位出貨量攀升至1,0682億，預(yù)計今年將增至1,1426億，較去年增長了7%。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性和波動性，今年半導(dǎo)體的復(fù)合年增長率預(yù)計為9.1％，這是一個近40年來令人印象深刻的增長數(shù)字。

　　在短短四年（2004-2007年）的時間里，半導(dǎo)體出貨量陸續(xù)突破了4000億、5000億和6000億個單位的水平，2008年和2009年全球金融危機導(dǎo)致了半導(dǎo)體出貨量大幅下降。2010年，半導(dǎo)體出貨量超過7000億臺，單位增長大幅反彈，增長率高達(dá)25%。2017年的再一次強勁增長（增長12％）使得半導(dǎo)體部件的出貨量在2018年實現(xiàn)萬億大關(guān)之前超過了9000億。

　　在1984年，半導(dǎo)體單位的年增長率最大，為34%。2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后遭遇了19%的最大跌幅。2008年和2009年，全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致了半導(dǎo)體出貨量全面下降，這是半導(dǎo)體行業(yè)唯一一次連續(xù)幾年出現(xiàn)單位出貨量。2010年增長了25%，是史上第二高的增長率。

　　預(yù)計在2019年，分立器件依然將在半導(dǎo)體總出貨量中占據(jù)很大的百分比。據(jù)預(yù)測，分立器件占整個半導(dǎo)體器件的70%，而集成電路則占30%。這些年來，這一比例的差距一直相當(dāng)穩(wěn)定。1980年，分立器件占半導(dǎo)體器件的78%，集成電路占22%。預(yù)計2019年單位增長率最高的許多半導(dǎo)體類別是智能手機、汽車電子系統(tǒng)和用于計算系統(tǒng)（人工智能、大數(shù)據(jù)和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用）設(shè)備的基本組成部分。