作為全新的連接方式，物聯(lián)網熱度持續(xù)不減。在3月15日的世強硬創(chuàng)峰會IoT分論壇上，將全面講解從物聯(lián)網前端到后端的全套最新產品和技術，包括傳感器、超低功耗MCU、豐富的無線產品解決方案，以及保護器件、電源類產品、電池類產品、功耗測試產品等。
其中，有滿足不同場景需求的各類傳感器產品講解，包括Standex-meder干簧傳感器、SMI最新的MEMS壓力傳感器、TE可定制化傳感器。還有，覆蓋Zigbee、Z-Wave、BT mesh、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多協(xié)議無線產品和美格智能的NB-IoT、4G模組定制化方案介紹。此外，圣邦微電子、EPSON、Littelfuse、Maxell還將分別帶來其高性能模擬器件、低功耗晶振/時鐘、保護器件和高能量密度電池產品。
相信，通過硬創(chuàng)峰會IoT論壇的系列產品和技術方案解讀，不僅可以幫助物聯(lián)網企業(yè)在全面實現(xiàn)互聯(lián)互通的道路上，掌握領先的技術方案，解決多元化需求，而且可以進一步讓企業(yè)充分把握產品技術發(fā)展方向，最終提升企業(yè)產品競爭力。
除了IoT論壇，還將有 50余家頂尖半導體企業(yè)，分別在世強硬創(chuàng)峰會的高峰論壇以及汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業(yè)&制造分論壇分別介紹其最新產品和技術。
報名請點擊：https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。