半導(dǎo)體行業(yè)基本概況分析

　　半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動(dòng)下，已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。半導(dǎo)體產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了信息化、智能化時(shí)代的來臨。

　　半導(dǎo)體按照產(chǎn)品劃分，可以分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類，其中集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的80%左右。其中集成電路又可進(jìn)一步劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲(chǔ)器。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品分類情況

　　資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　市場(chǎng)增長(zhǎng)陷入十年新低

　　2019年，全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長(zhǎng)放緩，產(chǎn)品庫(kù)存高企，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)下滑，同時(shí)全球貿(mào)易摩擦升溫，中美曠日持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)也對(duì)半導(dǎo)體貿(mào)易市場(chǎng)造成較大影響。

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4687.8億美元，同比增長(zhǎng)13.7%。

　　2019年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額為982億美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比下降14.5%;預(yù)測(cè)2019年全年，全球半導(dǎo)體銷售額將下滑13.3%。

　　根據(jù)Gartner公司預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體收入為4290億美元，同比2018年的4750億美元下滑9.6%。

　　2012-2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)

　　數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　(備注：2014年銷售額增速為9.9%)

　　亞太地區(qū)為主要消費(fèi)市場(chǎng)

　　從區(qū)域分布來看，2018年，美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1030億美元，同比增長(zhǎng)16.4%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的22%;歐洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為429.6億美元，同比增長(zhǎng)12.1%，占全球市場(chǎng)的9.2%;亞太地區(qū)(除日本)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2828.6億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，占全球市場(chǎng)的60.3%，其中中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1547億美元，占全球市場(chǎng)的33%，成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)家。

　　WSTS預(yù)測(cè)，2019年，全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑，其中，美國(guó)地區(qū)將下滑27.3%，歐洲地區(qū)下滑6.1%，日本地區(qū)下滑9.7%，亞太地區(qū)(除日本)將下滑9.8%。

　　2018-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布情況及預(yù)測(cè)

　　數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，2018年，全球集成電路銷售額為3932.9億美元，占整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的83.9%;分立器件銷售額為241.0億美元，占半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的5.1%;光電器件銷售額為380.3億美元，占8.1%;傳感器銷售額為133.6億美元，占比為2.8%。

　　2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析情況(單位：億美元、%)

　　數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　三星、蘋果仍為半導(dǎo)體芯片最大采購(gòu)商

　　據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導(dǎo)體芯片買家，占全球市場(chǎng)總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。然而，2018年十大OEM廠商的芯片支出份額增加到40.2%，高于2017年的39.4%。

　　2018年，三星電子和蘋果的芯片支出增速放緩，華為的芯片支出則增加了45%，超過戴爾和聯(lián)想、名列第三。此外2018年，四家中國(guó)原始設(shè)備制造商(OEM)即聯(lián)想、步步高電子和小米均位列前十。

　　2018年全球半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商TOP10分析情況

　　資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。