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Microchip發(fā)布業(yè)界首款宇航級基于COTS的耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器和嵌入式單片機

耐輻射器件拓展了空間應用的以太網(wǎng)連接功能
2020-01-15
來源:Microchip

  以太網(wǎng)在航天器中的應用越來越廣泛,它可以提高硬連線系統(tǒng)間的通信速度和數(shù)據(jù)傳輸速率,為衛(wèi)星和其他航天器之間實現(xiàn)互操作性創(chuàng)造了條件。鑒于以太網(wǎng)在太空領域的應用日趨廣泛,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日發(fā)布了業(yè)界首款宇航級耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器。新推出的產(chǎn)品以其他行業(yè)廣泛采用的商用現(xiàn)貨(COTS)解決方案為基礎,可為運載火箭、衛(wèi)星組網(wǎng)和太空站等應用提供可靠性能。

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  新發(fā)布的VSC8541RT耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器正處于樣片階段。此外,Microchip的新型SAM3X8ERT耐輻射單片機(采用最新的Arm  Cortex -M3核處理器和嵌入式以太網(wǎng)控制器)已通過最終認證。兩款產(chǎn)品可單獨或共同使用,以滿足太空領域?qū)δ洼椛淦骷男枨蟆?/p>

  兩款產(chǎn)品均以COTS為基礎,按照高度可靠的質(zhì)量流程打造,具有更高的耐輻射性能,有塑料和陶瓷兩種封裝規(guī)格。COTS產(chǎn)品和同等宇航級產(chǎn)品采用相同的引腳分配模式,這樣設計人員可以采用COTS器件進行設計,并在隨后遷移至宇航級元件,從而大幅縮短開發(fā)時間,降低開發(fā)成本。

  Microchip航空航天和國防業(yè)務部助理副總裁Bob Vampola表示:“作為第一家為快速增長的高可靠性以太網(wǎng)市場提供耐輻射收發(fā)器和增強型耐輻射單片機的公司,Microchip將繼續(xù)利用優(yōu)質(zhì)可靠的解決方案助力太空業(yè)的發(fā)展和革新。Microchip基于COTS的宇航級處理器件的性能和規(guī)格,完全能夠滿足近地軌道衛(wèi)星星座、深空探測任務等領域不斷變化的需求。”

  Microchip提供各類基于COTS、為以太網(wǎng)連接提供支持的耐輻射微電子器件,新推出的最新器件是其中一部分,它們廣泛應用于衛(wèi)星平臺、數(shù)據(jù)載荷、傳感器總線控制、遠程終端通信、航天器網(wǎng)絡、空間站模塊連接等領域。

  VSC8541RT收發(fā)器是單端口千兆位以太網(wǎng)銅物理層器件,設有GMII、RGMII、MII和RMII接口。它的耐輻射性能已經(jīng)過驗證,并在報告中有詳細記錄。VSC8541RT的閉鎖抗擾度高達78 Mev,可耐受100 Krad的總電離劑量效應值(TID)。VSC8540RT收發(fā)器的位傳輸速率為100 MBps,相對有限,但采用與VSC8541RT同樣的耐輻射管芯和封裝,而且也有塑料和陶瓷兩種封裝規(guī)格,因而客戶可根據(jù)目標應用的需求選擇性價比最合適的產(chǎn)品。

  SAM3X8ERT耐輻射單片機部署在系統(tǒng)級芯片(SoC)上,采用應用廣泛的Arm  Cortex -M3核處理器,與該處理器的工業(yè)版本生態(tài)系統(tǒng)一樣,能提供100 DMIPS的處理能力。SAM3X8ERT迎合了太空業(yè)系統(tǒng)整合的趨勢,使得更先進的技術可以應用于太空領域。除以太網(wǎng)功能之外,SAM3X8ERT還包含512 KB雙分區(qū)閃存、100 KB SRAM、ADC、DAC和雙CAN控制器。

  這些最新器件豐富了Microchip的耐輻射和抗輻射硬件處理解決方案產(chǎn)品線,并可使用與SAMV71Q21RT Arm  M7系列單片機(處理能力最高為600 DMIPS)和ATmegaS128/64M1系列8位單片機相同的開發(fā)工具。

開發(fā)工具

  對于SAM3X8ERT,開發(fā)人員可采用Arduino Due商用工具包進行開發(fā);對于VSC8541RT,則可以采用VSC8541EV評估工具包,從而推動設計進程、加快產(chǎn)品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成開發(fā)環(huán)境提供支持,用于開發(fā)、調(diào)試并提供軟件庫。

產(chǎn)品供貨

  塑料或陶瓷封裝的VSC8541RT器件目前正處于樣片階段。SAM3X8ERT合規(guī)器件目前已實現(xiàn)量產(chǎn)。SAM3X8ERT和VSC8541RT在原型開發(fā)階段均采用陶瓷封裝,目前采用宇航級陶瓷和高可靠性塑料進行封裝。SAM3X8ERT采用QFP144封裝,VSC854xRT采用CQFP68封裝。如需更多產(chǎn)品信息,請訪問www.microchip.com。

資源

  可通過Flickr或聯(lián)系編輯獲取高分辨率圖片(可免費發(fā)布)


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