3 月 5 日訊，為推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構對 5G、AI、物聯網等領域的技術應用需求。

　　高通（中國）控股有限公司（Qualcomm）、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司以視頻連線的方式”云簽約“合作協議，將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm 中國?中科創(chuàng)達聯合創(chuàng)新中心暨 Qualcomm AI 創(chuàng)新實驗室” （以下分別簡稱“聯合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI 創(chuàng)新實驗室”）。

　　圖源：IBTimes India

　　聯合創(chuàng)新中心以及 Qualcomm AI 創(chuàng)新實驗室將落戶于中國（杭州）5G 創(chuàng)新園。根據合作協議，聯合創(chuàng)新中心將由 5G 聯合創(chuàng)新實驗室和展示中心組成。聯合創(chuàng)新實驗室將配備 5G 通用連接及射頻測試儀器，以 5G 測試、分析、開發(fā)等方向為主。符合條件的杭州本地雙創(chuàng)企業(yè)可以獲得技術支持，并進行實驗性測試和系統(tǒng)兼容性測試，從而為其提高研發(fā)及創(chuàng)新能力拓寬思路，加快和提升智能終端及物聯網等相關行業(yè)在 5G 應用領域的發(fā)展。展示中心將展示 Qualcomm、中科創(chuàng)達等相關公司的與 5G、AI 應用相關的產品，以及物聯網生態(tài)體系，提供一個直觀、可體驗的空間來了解 AI、物聯網等領域的前沿技術及應用場景與案例。同時，聯合創(chuàng)新中心也將大力開展技術培訓和交流活動，幫助培養(yǎng)當地創(chuàng)新技術人才和吸引更多的雙創(chuàng)企業(yè)。

　　Qualcomm AI 創(chuàng)新實驗室將配備人工智能計算服務器，以及相關計算加速卡、顯示設備、應用展示設備等，為符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及 Qualcomm 的商業(yè)伙伴提供技術評估及實驗性調測的機會，提高其研發(fā)及創(chuàng)新能力，協助加快和提升其在 AI 相關行業(yè)應用領域的提升與發(fā)展。

　　浙江杭州未來科技城管理委員會相關領導表示，依托未來科技城良好的產業(yè)基礎和集聚優(yōu)勢，聯合創(chuàng)新中心和 Qualcomm AI 創(chuàng)新實驗室將充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，對推進未來科技城 5G、人工智能、智能物聯網等領域的技術創(chuàng)新突破和產業(yè)快速發(fā)展具有重要意義。杭州未來科技城管委會將繼續(xù)給予該項目大力支持。

　　Qualcomm 全球副總裁沈勁表示：“我們愿以聯合創(chuàng)新中心和 Qualcomm AI 創(chuàng)新實驗室為基礎，持續(xù)加強與杭州各級政府及產業(yè)伙伴的合作，共同助力杭州 5G、智能物聯網等相關產業(yè)生態(tài)圈及雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，為加速杭州以及國內合作伙伴在 5G、人工智能和物聯網領域的創(chuàng)新發(fā)展做出我們的貢獻。”

　　中科創(chuàng)達董事長趙鴻飛表示：“企業(yè)有責任充分發(fā)揮 5G 技術的作用，加快推動 5G 融合應用和商用落地。5G 作為中科創(chuàng)達重要的戰(zhàn)略技術，我們一直以來持續(xù)研發(fā)投入前瞻布局，不斷深化 5G 終端技術，并在 5G 模組、5G 射頻調試、5G 邊緣計算等方面加強拓展。中科創(chuàng)達作為聯合創(chuàng)新中心的運營主體，我們將用領先的操作系統(tǒng)和 5G 終端技術，依托杭州未來科技城的產業(yè)資源，結合 Qualcomm 領先的 5G 和 AI 技術，為雙創(chuàng)企業(yè)提供技術和服務支撐，助力飛速發(fā)展的 5G、人工智能以及物聯網的創(chuàng)新和落地?！?/p>