據(jù)悉， 5nm工藝芯片將在今年由臺積電搶先量產(chǎn)，此前的7nm芯片和7nm EUV工藝就是由臺積電率先實現(xiàn)量產(chǎn)。
5nm是芯片生產(chǎn)的重要工藝節(jié)點，臺積電此次將推出N5和N5P兩個版本，它們搭載了第五代FinFET晶體管技術(shù)。N5在N7的基礎(chǔ)上工藝性能提升15％，能降低30％的功耗，N5P又在N5的基礎(chǔ)上性能提升7％，功耗降低15％。
在2019年底的風(fēng)險試產(chǎn)中，測試芯片的平均良品率已經(jīng)達到了80％，最高可超90％。預(yù)計在今年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)中產(chǎn)能可達1萬片晶圓／月。同時，不出意外的話，華為的麒麟1020和蘋果的A14芯片就會是首批采用5nm工藝的芯片。
據(jù)悉，在今年第三季度蘋果（iPhone 12）和華為（Mate 40）的出貨高峰期中，臺積電5nm工藝晶圓的產(chǎn)能也將提高到7－8萬片／月。
眾所周知，芯片工藝邁入10nm后，成本壓力越來越高，研發(fā)推進的難度也越來越大。10nm芯片的開發(fā)成本已超1．7億美元，7nm更是接近3億美元。臺積電此次研發(fā)的N5和N5P，成本更是達到了5．4億美元，折合約40億人民幣。
作者：朱玫潼 編輯：王偉銘
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