4月16日晚間，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司（688012．SH）公布了登陸科創(chuàng)板的首份答卷：在半導(dǎo)體設(shè)備市場和LED設(shè)備市場下滑的背景下，中微公司2019年?duì)I業(yè)收入達(dá)到19．47億元，同比增長18．77％；歸母凈利潤達(dá)到1．89億元，同比增長107．51％。
逆勢增長背后，是中微公司不斷攀高的研發(fā)投入。2019年，中微公司研發(fā)投入達(dá)到4．25億元，占營業(yè)收入的21．81％。
在高研發(fā)投入的驅(qū)動下，中微公司產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程不斷加速。旗下刻蝕設(shè)備已經(jīng)成功取得5nm邏輯電路、64層3D NAND芯片制造廠的重復(fù)訂單；用于深紫外LED的MOCVD設(shè)備成功完成客戶驗(yàn)證，訂單發(fā)貨指日可待。
盡管中美貿(mào)易摩擦已告一段落，但是受新冠疫情因素等影響，半導(dǎo)體行業(yè)何時(shí)回歸上行周期仍存變數(shù)，已在疫情后100％復(fù)產(chǎn)的中微公司將如何延續(xù)逆流而上的勢頭？
5nm產(chǎn)線出現(xiàn)中國刻蝕設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備是技術(shù)密集型產(chǎn)品。因?yàn)橄劝l(fā)優(yōu)勢，半導(dǎo)體設(shè)備市場一直由歐美、日本等國家的企業(yè)主導(dǎo)。由于芯片行業(yè)戰(zhàn)略地位重要，中國企業(yè)不僅需要攻克技術(shù)難關(guān)，往往還要突破西方的層層封鎖。比如2018年中芯國際向ASML訂購的EUV光刻機(jī)，就因?yàn)檫t遲得不到荷蘭政府的批準(zhǔn)，至今無法交付，中芯國際只能“干著急”。
“刻蝕”和“光刻”一樣，都是芯片生產(chǎn)必不可少的工序。盡管刻蝕機(jī)的技術(shù)壁壘比光刻機(jī)要低，但是美國也通過出口管制等舉措，希望能“以點(diǎn)帶面”，牽制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在市場層面，海外巨頭們則成壟斷之勢。泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)了刻蝕設(shè)備市場的主要份額，靠技術(shù)和規(guī)模擠壓著追趕者的生存空間。
研發(fā)高投入，成為中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商突破封鎖的不二法門。中微公司自研的等離子體刻蝕設(shè)備在技術(shù)指標(biāo)上躋身世界前列后，成功迫使美國商務(wù)部解除了相關(guān)設(shè)備的出口管制。
2016到2018年，中微公司研發(fā)投入不斷增加，先后邁過3億元和4億元大關(guān)。2019年，中微公司繼續(xù)在研發(fā)投入上“高舉高打”，研發(fā)投入增長至4．25億元，占營業(yè)收入的21．81％。
高額研發(fā)投入帶來的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，逐漸體現(xiàn)在市場表現(xiàn)上。中微公司自研自產(chǎn)的電容性CCP（電容性耦合的等離子體源）等離子體刻蝕設(shè)備，已經(jīng)出現(xiàn)在國際頭部晶圓廠產(chǎn)線上，在5nm產(chǎn)品的若干關(guān)鍵加工步驟中扮演重要角色。
用于加工LED外延片的MOCVD設(shè)備在近幾年成為中微公司業(yè)績增長的主要引擎。中微公司的Prismo A7能實(shí)現(xiàn)單腔34片4英寸外延片的加工，鞏固了中微公司在全球氮化鎵基LED MOCVD市場中的領(lǐng)先地位。
新產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，讓中微公司的高速增長得以延續(xù)。中微公司在2017年扭虧為盈后，凈利潤步入增長快車道，在研發(fā)高投入和營收高增長的良性循環(huán)中漸入佳境。
2016－2019年中微公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
下游巨頭擴(kuò)產(chǎn)潮延續(xù)
半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性，近幾年，因?yàn)榻K端芯片價(jià)格下降和產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2019年持續(xù)下滑。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年度半導(dǎo)體設(shè)備市場下滑幅度約為9％。中美貿(mào)易摩擦、新冠疫情，都讓整個市場的回暖存在變數(shù)。
不過，頭部廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃卻并未收到大環(huán)境的波及。由于7nm需求強(qiáng)勁，臺積電的業(yè)績并未受到太多沖擊。2020年，臺積電仍將維持150－160億美元的資本支出，6nm制程按計(jì)劃將在年底投產(chǎn)，5nm和3nm的研發(fā)、試產(chǎn)和量產(chǎn)計(jì)劃，也在如期推進(jìn)。
中芯國際也動作頻頻。盡管2019年?duì)I收下滑7．27％，但是中芯國際仍計(jì)劃大幅擴(kuò)充產(chǎn)能。根據(jù)其資本開支計(jì)劃，中芯國際2020年資本支出將提升至31億美元，達(dá)到2019年實(shí)際資本支出的1．52倍。僅2020年3月，中芯國際就公告了兩筆設(shè)備采購協(xié)議，分別與應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體達(dá)成5．43億美元和3．97億美元的采購大單。
盡管越來越低廉的芯片價(jià)格和國際局勢讓半導(dǎo)體行業(yè)上行周期不斷延后，但是5G和互聯(lián)網(wǎng)紅利已近在眼前，巨頭們正忙不迭地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，迎接新一輪高速增長。臺積電在7nm、6nm、5nm和3nm多線布局，就是因?yàn)楦咄?、蘋果和華為等客戶對先進(jìn)制程芯片的需求依然旺盛——根據(jù)公開報(bào)道，華為剛砍掉部分臺積電5nm制程訂單，蘋果就照單全收。
對于中微公司來說，不斷提升產(chǎn)品性能指標(biāo)從而與下游頭部客戶共舞，將成為能否延續(xù)高速增長的關(guān)鍵。目前，中微公司正在開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，彌補(bǔ)技術(shù)短板，進(jìn)而覆蓋5nm以下的刻蝕需求。
LED設(shè)備市場也處于下行階段。不過，作為新興顯示屏解決方案的Mini LED正摩拳擦掌——對比價(jià)格高昂的OLED，Mini LED不僅顯示效果接近，而且使用壽命更長。以蘋果為代表的廠商，早就表露出在平板和電腦上搭載Mini LED屏幕的強(qiáng)烈興趣，使用該屏幕的iPad最早有望在2020年底上市。
作為全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備的領(lǐng)跑者，中微公司已經(jīng)積累了MOCVD設(shè)備的技術(shù)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前，用于Mini LED生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備正在積極研發(fā)中，中微公司同時(shí)也在開發(fā)制造Micro LED和功率器件的MOCVD設(shè)備。
根據(jù)4月17日線上業(yè)績說明會，用于“環(huán)境保護(hù)”、“設(shè)備網(wǎng)絡(luò)”、“電子生物”等領(lǐng)域的非半導(dǎo)體設(shè)備，將成為中微公司在刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備以外開辟的“第三戰(zhàn)場”。
堅(jiān)持高額研發(fā)投入戰(zhàn)略的中微公司，不僅突破了海外巨頭的技術(shù)封鎖，而且逐步取得市場成功，在扭虧為盈后步入業(yè)績增長的快車道。盡管半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景仍陰晴不定，但是5G和物聯(lián)網(wǎng)需求的釋放，已經(jīng)促使頭部芯片廠商邁入擴(kuò)產(chǎn)潮。中微公司若能延續(xù)其技術(shù)和產(chǎn)品上的節(jié)節(jié)邁進(jìn)，其業(yè)績將在巨頭們的擴(kuò)產(chǎn)潮中邁上新臺階。
在研發(fā)與業(yè)績互相促進(jìn)的良性循環(huán)下，以中微公司為代表的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，將使“技術(shù)領(lǐng)先”成為產(chǎn)品的首要競爭力，西方發(fā)達(dá)國家的封鎖終將面對無功而返的那一天。