《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 電子元件 > 業(yè)界動態(tài) > 臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝:功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝:功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

2020-08-25
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究
關(guān)鍵詞: 臺積電 5nm 6nm

 tsmc.jpg

    在臺積電第26屆技術(shù)研討會上,臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中,且5nm還將在明年推出N5P增強版外,更先進的3nm、4nm也一并公布。

  3nm是5nm的自然迭代,4nm理論上說是5nm的終極改良。

  技術(shù)指標方面,3nm(N3)將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn),2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm,3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。

  4nm(N4)同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn),2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說,將能非常平滑地過渡到N4,也就是流片成本大大降低、進度大大加快。

  當然,臺積電不是唯一一家3nm廠商,三星的雄心更大,明年就想把3nm推向市場。而且在核心技術(shù)方面,三星的3nm將改用Gate-All-Around(GAA,環(huán)繞柵極晶體管),臺積電則是堅守FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)。

  三星比較雞賊,3nm對比的是7nm,號稱可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

 

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。