前言：
近期，國際芯片市場格局可能正迎來劇變。由于中國半導體國產(chǎn)化的腳步加速，美韓壟斷芯片的局面有望被打破，而日本則有望成為最大贏家。
日本在全球半導體供應占據(jù)重要地位
在半導體材料領域，芯片生產(chǎn)所需的19種必備材料，日本在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩等14種重要材料均占據(jù)超過50％的份額，行業(yè)內(nèi)長期保持優(yōu)勢。毫不夸張地說，如果沒有日本企業(yè)供應，全球的半導體制造都要受挫。
在半導體設備領域，必備的26種半導體設備中，日本企業(yè)在10種設備所占的市場份額超過50％，尤其在清洗設備、氧化爐等重要前端設備更是幾乎壟斷市場。
在全球半導體領域，在半導體生產(chǎn)的三張王牌中，美國掌握著設計工具，制造設備；而日本則掌握著半導體材料。
目前，日本企業(yè)在全球半導體材料市場的整體市場份額達到52％，在硅片、光刻膠、掩膜版、導電黏膠、塑封料、引線框架等關鍵材料領域具有明顯優(yōu)勢，擁有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半導體材料頂級供應商。
在清洗設備、光刻機、勻膠顯影設備、離子注入設備、刻蝕設備、熱處理設備、晶圓檢測設備、芯片測試設備等多數(shù)關鍵領域，日本長期保持競爭優(yōu)勢，全球前十大半導體設備企業(yè)中總能出現(xiàn)日本企業(yè)。
我國大力推進芯片國產(chǎn)化的同時
今年6月份，日本半導體制造設備的銷售額達到1804億日元，同比增長31．1％。同時隨著中國大力推進芯片國產(chǎn)化，未來五年中國的半導體設備支出將平均每年增長31％，日本企業(yè)參與優(yōu)勢明顯，將有望從中大幅受益。
中國半導體廠商加大制造投資、以及終端產(chǎn)品市場需求旺盛，似乎推動了日本半導體業(yè)務銷售額大增。
據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年，中國手機、計算機和彩電這些消耗芯片的大產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)量分別為18億、3億、2億，占到了全球90％、90％、70％以上，我們這么大的市場，完全可以撐得起企業(yè)的產(chǎn)量。
Qorvo與思佳訊、新博通、村田四家?guī)缀跽紦?jù)了全球射頻領域80％的市場份額，隨著5G時代的到來，中國在5G領域開始占有自己的技術優(yōu)勢，必須要自己掌握射頻芯片。
除此之外，我國是全球最大的手機生產(chǎn)基地，同時華為、vivo、oppo、小米等國產(chǎn)品牌的手機銷售量占全球的 50％以上。
雖然日本在芯片設計領域特別是存儲器方面出現(xiàn)大幅衰退，但在材料設備及部分細分市場依然具有優(yōu)勢。精細化工是日本發(fā)展半導體級材料的基礎，至今依然保持優(yōu)勢。
正因為日本半導體處于這樣的發(fā)展狀態(tài)，中日半導體行業(yè)有著巨大的互補與合作發(fā)展空間。
日本領先的芯片制造水平，也與我國對芯片的旺盛需求形成了良好的互補。
中日半導體企業(yè)因環(huán)境及政策互相收益
國務院近日印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，數(shù)據(jù)顯示，2019 年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。
據(jù)國務院數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70％。
本月，中國向芯片制造商推出了新的稅收優(yōu)惠政策，中國已設立國家基金專門投資于半導體行業(yè)。
今年迄今，已有多家芯片公司在上?？苿?chuàng)板進行了首次公開募股，籌集了數(shù)以10億美元計的資金。
這意味著，隨著中國企業(yè)提高產(chǎn)能，對芯片制造工具的需求會更多，像東京電子這樣的公司將從中受益。
本月，中國芯片代工企業(yè)中芯國際將其2020年計劃的資本支出提高至67億美元；此前該公司通過在上?？苿?chuàng)板IPO籌資77億美元，這個資本支出數(shù)字是年初預計的31億美元的兩倍多。
東京電子專注于前端芯片制造工藝，尤其在蝕刻機和涂布機／顯影機等產(chǎn)品上實力強大：后者的市場占有率達91％。
截至6月份的12個月內(nèi)，中國約占東京電子半導體設備銷售的五分之一，因此中國的支出增加將令該公司在獲利方面處于有利地位。
收購日本芯片光刻機先鋒微技術
打造一條全面自主的生產(chǎn)線，首先第一步就是光刻機，光刻機是制造芯片的關鍵設備，我國在光刻機領域存在較大的短板。
但近日中企英唐智控表示，該公司計劃收購的日本芯片半導體光刻機先鋒微技術，目前已獲日本政府批準。
先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造，這對推動國產(chǎn)芯片的發(fā)展來說無疑也是好消息。
對于手機、電腦等高端數(shù)字芯片，先鋒微技術的能力不大，但在工業(yè)領域可以有不錯的表現(xiàn)，由此可見，一旦收購成功，在工業(yè)芯片領域，國產(chǎn)芯片未來可期。
華為加大與日本的合作是大勢所趨
2019年華為從日本企業(yè)采購零部件等的金額約為1．1萬億日元（約合人民幣714．5億元），比2018年同期增長約50％。值得注意的是，華為2018年從日企采購的零部件金額為7210億日元，已經(jīng)自2015年暴漲200％。
日本在全球供應鏈中占據(jù)非常重要的地位，其零部件產(chǎn)業(yè)支撐著年產(chǎn)14億部的智能手機生產(chǎn)；此外，目前華為已經(jīng)與日本供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。
此前也有報道指出，日本企業(yè)松下將在中國增產(chǎn)5G電子材料，計劃于6月內(nèi)在位于廣東省廣州市的工廠里開始增設生產(chǎn)設備等，并于2021年秋季投產(chǎn)，投資額約為80億日元，該公司計劃將產(chǎn)能提高到原來的1．5倍。
預計主要用于滿足5G基站的天線、服務器和路由器的需求，估計會通過電路板制造商，提供給中國通信設備廠商華為和中興通訊。
日本正重金招攬臺積電建廠
日本半導體雖然在全球的占比也不少，可是大多數(shù)是半導體材料、設備、存儲領域。高端的芯片制造，還是臺積電、三星領先。
日本已經(jīng)向英特爾和臺積電拋出了橄欖枝，并計劃在未來幾年內(nèi)向海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。
日本政府希望結(jié)合全球強大的半導體廠商在該國建立工廠，不僅掌握先進技術，還能確保日本相關的半導體組件和設備制造商供貨穩(wěn)定。
日本計劃建立先進的芯片晶圓代工廠，與美國不謀而合邀請臺積電，或許日本也預測到自己的不足。
可見中美之間的關系，影響著中日、美日。打破了原來的全球化產(chǎn)業(yè)鏈。日本計劃邀請臺積電建晶圓代工廠，也是長遠戰(zhàn)略考慮，也擔心美國會第二次對自己下手。
結(jié)尾：長遠發(fā)展不能指望著其他國家
在美國的包圍網(wǎng)加強的背景下，可以預想到的是中國大陸將接近日本，日本企業(yè)可以參與中國半導體產(chǎn)業(yè)培育的后方支援。
對于因美國禁運而陷入困境的中國來說，掌握半導體國產(chǎn)化的關鍵是日本企業(yè)。日本企業(yè)也認為擴大業(yè)績的機會已經(jīng)到來。
但中國只能寄希望于自己，不能寄希望于日本。臺積電也不是美國企業(yè)，但面對美國的威脅，臺積電也沒有辦法。
對于華為這樣的中國大陸企業(yè)來說，需要形成一個整合能力的產(chǎn)業(yè)集團。中國市場也足夠大，能力也足夠強，我們完全有能力發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。