《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月13日刊發(fā)題為《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)加速擺脫對(duì)美國(guó)的依賴》的觀察報(bào)道稱，以中美沖突為契機(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化將增加規(guī)模和提升速度。報(bào)道摘編如下：

　　在美國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)管制的背景下，中國(guó)最大的半導(dǎo)體代工商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司加快構(gòu)建不依賴美國(guó)技術(shù)的生產(chǎn)體制。除提高國(guó)產(chǎn)設(shè)備使用比例外，中國(guó)企業(yè)謀求采用美國(guó)以外國(guó)家的技術(shù)。

　　美國(guó)商務(wù)部自9月15日起原則上禁止向中國(guó)最大的通信設(shè)備制造商華為提供借助美國(guó)制造設(shè)備和設(shè)計(jì)軟件生產(chǎn)的半導(dǎo)體。

　　作為對(duì)策，中芯國(guó)際加快擺脫對(duì)美國(guó)的依賴。中芯國(guó)際今年內(nèi)首先構(gòu)建無美國(guó)設(shè)備的40納米芯片生產(chǎn)線。中芯國(guó)際的目標(biāo)是，今后3年內(nèi)構(gòu)建獨(dú)立的28納米芯片生產(chǎn)線。

　　中國(guó)的制造設(shè)備企業(yè)也正積聚力量，支撐以中芯國(guó)際為中心的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化。在去除硅片表面雜質(zhì)的刻蝕裝置方面，中微半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司開始在中國(guó)半導(dǎo)體制造商中間得到廣泛認(rèn)可。在打磨硅片的化學(xué)機(jī)械拋光裝置方面，中國(guó)產(chǎn)品正在崛起。在半導(dǎo)體的自動(dòng)設(shè)計(jì)工具方面，北京華大九天軟件有限公司和芯和半導(dǎo)體科技有限公司等中國(guó)企業(yè)正加快研發(fā)。

　　中國(guó)政府大力培養(yǎng)本國(guó)的半導(dǎo)體制造相關(guān)企業(yè)，還鼓勵(lì)企業(yè)在被稱為中國(guó)版納斯達(dá)克的科創(chuàng)板上市集資。

　　除開發(fā)自有技術(shù)外，中國(guó)各半導(dǎo)體企業(yè)還著力從除美國(guó)外的其他國(guó)家企業(yè)采購(gòu)產(chǎn)品。特別是日歐企業(yè)技術(shù)處于世界先進(jìn)水平。

　　可以認(rèn)為，中國(guó)在依靠美國(guó)以外企業(yè)彌補(bǔ)技術(shù)缺口的同時(shí)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)出發(fā)強(qiáng)化本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。以中美沖突為契機(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化將增加規(guī)模和提升速度。