在半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的文章《干掉MASK，他們在路上》里，我們介紹了無掩膜光刻技術(shù)的前景。而最近，另一個公司又宣布了在這個領(lǐng)域的進(jìn)展。

　　EV Group（EVG）推出了用于大批量生產(chǎn)（HVM）的無掩模光刻系統(tǒng)Lithoscale，與現(xiàn)有的無掩模曝光系統(tǒng)相比，其吞吐量提高了5倍。

　　Austrian group為MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備。光刻系統(tǒng)是第一個使用EVG的MLE（無掩膜曝光）固態(tài)激光技術(shù)的系統(tǒng)。

　　Lithoscale是為需要高度靈活性或產(chǎn)品變化的應(yīng)用而開發(fā)的，包括高級封裝，MEMS，生物醫(yī)學(xué)和IC基板制造。它結(jié)合了2μm以下的分辨率和不受曝光場的限制，用于實時數(shù)據(jù)傳輸和即時曝光的數(shù)字處理以及高度可擴(kuò)展的設(shè)計。

　　能夠為超過當(dāng)前標(biāo)線的尺寸的中介層生成stitch-free pattern的功能，這對于對復(fù)雜布局具有強(qiáng)烈需求的高級圖形處理，人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等高級設(shè)備特別有用。它還使用動態(tài)對準(zhǔn)（dynamic alignment ）模式和具有自動聚焦的芯片級（ die-level）補(bǔ)償，以適應(yīng)基板材料和表面變化并保持最佳的覆蓋性能。LITHOSCALE可容納各種尺寸和形狀的基板，最大直徑為300毫米的晶圓，以及矩形基板，直至四分之一面板，以及不同的基板和抗蝕劑材料。

　　EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“Lithoscale是EVG的一項重大成就，它牢固地確立了我們在光刻技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時為數(shù)字光刻新機(jī)遇開辟了大門?！?“它從一開始就被設(shè)計成一個高度靈活和可擴(kuò)展的平臺，它使大批量設(shè)備制造商最終可以實現(xiàn)數(shù)字光刻的好處。與我們的客戶和合作伙伴的演示表明，可以從Lithoscale受益的應(yīng)用范圍廣泛，并且每天都在增長?！?/p>

　　而產(chǎn)品的具體出貨將于今年晚些時候開始。

　　3D集成和異構(gòu)集成對于實現(xiàn)半導(dǎo)體器件性能的不斷提高至關(guān)重要。這導(dǎo)致封裝復(fù)雜性以及可用封裝選項數(shù)量的增加，進(jìn)而推動了對更大設(shè)計靈活性的需求，以及在后端光刻中同時采用die-level和wafer-level設(shè)計的能力。

　　由于其復(fù)雜的產(chǎn)品組合，MEMS制造也給光刻帶來了挑戰(zhàn)，這增加了掩模/掩模版的制造成本。在IC基板和生物醫(yī)學(xué)市場中，對于更高程度的圖案靈活性以解決各種特征和基板尺寸的需求正在增長。快速原型在生物技術(shù)應(yīng)用中也變得越來越重要，從而推動了對更靈活，可擴(kuò)展和“隨時可用”光刻方法的需求。

　　傳統(tǒng)的基于掩模的光刻解決方案不適用于許多此類應(yīng)用，尤其是那些需要快速進(jìn)行原型設(shè)計和測試新產(chǎn)品設(shè)計或高度定制的解決方案的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，制造，測試和返工大量掩模所需的成本和時間可能會增加快速加起來。此外，對于高級封裝，現(xiàn)有的后端光刻系統(tǒng)面臨著非線性，高階襯底變形和與芯片移位相關(guān)的問題的困擾，尤其是在扇出晶圓級封裝（FOWLP）中在晶圓上重構(gòu)芯片之后。同時，現(xiàn)有的無掩模光刻方法不能提供HVM環(huán)境所需的速度，分辨率和易用性的組合。

　　無掩模方法消除了與掩模相關(guān)的消耗品，而可調(diào)諧固態(tài)激光曝光源則旨在實現(xiàn)高冗余度和長壽命穩(wěn)定性，幾乎無需維護(hù)，也無需重新校準(zhǔn)。

　　數(shù)字處理可實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)傳輸和即時曝光，從而避免了其他無掩模光刻系統(tǒng)所需的每種數(shù)字掩模版圖的設(shè)置時間。該系統(tǒng)能夠進(jìn)行單獨的die處理，同時快速的全場定位和動態(tài)對準(zhǔn)可為各種尺寸和形狀的基板提供高可擴(kuò)展性。