合肥新站區(qū)報道指出，雙方謀劃并商定，在“十四五”開局之年，合肥晶合力爭實現(xiàn)四大目標，即月產能達到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動和企業(yè)盈利。

據(jù)悉，合肥晶合由合肥市建投與臺灣力晶科技合資建設，專注于半導體晶圓生產代工，是安徽省第一家12英寸晶圓代工企業(yè)，項目一期于2015年10月動工建設，2017年10月正式投產，從破土動工到正式量產僅用兩年時間，創(chuàng)造了安徽省集成電路建設的新速度。

目前項目按照規(guī)劃穩(wěn)步提升產能，截至2020年10月產能達3萬片/月，已實現(xiàn)在手機面板驅動芯片代工領域市場占有率全球第一。晶合集成一期主要產品為面板驅動芯片，工藝制程包含150納米、110納米、90納米到55納米。

接下來，晶合集成將立足合肥市及安徽省產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，依托平板顯示、汽車電子、家用電器等產業(yè)優(yōu)勢，結合不同產業(yè)發(fā)展趨勢及產品需求，拓展圖像傳感、微控制器、電源管理等多元領域的芯片產品，鎖定“顯 像 微 電”四大特色工藝。

同時，為更好滿足客戶日益增長的產能需求，晶合N2廠的建設正在有條不紊的推進中，將于2021年完成無塵室建設和生產機臺入駐，在明年底實現(xiàn)1萬片/月生產規(guī)模。N3廠規(guī)劃提上日程，計劃建置16萬片產線生產無塵室。