DMSA在时序签核中的应用
2021年电子技术应用第11期
孙 恒，王仁平，蔡沅坤
福州大学 物理与信息工程学院，福建 福州350000
摘要： 在芯片的设计过程中，静态时序分析(Static Timing Analysis，STA)无疑是整个设计中最重要的一环。如今纳米级工艺下的芯片设计往往属于多工艺角多模式(MultiCorner-MultiMode，MCMM)物理设计，工艺角和工作模式的特定组合称之为场景，多场景的物理设计会给芯片带来更加稳定的性能，但也会使静态时序分析变得更为复杂。介绍了分布式多场景时序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis，DMSA)技术在多工艺角多模式物理设计中的应用。经过基于Smic 90 nm工艺的多场景数字芯片Cxdp13设计实践分析表明，在一定硬件条件支撑下，分布式多场景时序分析技术在多工艺角多模式的物理设计中可以达到快速时序签核的目的。
中圖分類號： TN431.2
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.211529
中文引用格式： 孫恒，王仁平，蔡沅坤. DMSA在時序簽核中的應用[J].電子技術(shù)應用，2021，47(11)：44-46.
英文引用格式： Sun Heng，Wang Renping，Cai Yuankun. Application of DMSA in timing sign-off[J]. Application of Electronic Technique，2021，47(11)：44-46.
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.211529
中文引用格式： 孫恒，王仁平，蔡沅坤. DMSA在時序簽核中的應用[J].電子技術(shù)應用，2021，47(11)：44-46.
英文引用格式： Sun Heng，Wang Renping，Cai Yuankun. Application of DMSA in timing sign-off[J]. Application of Electronic Technique，2021，47(11)：44-46.
Application of DMSA in timing sign-off
Sun Heng，Wang Renping，Cai Yuankun
Fuzhou University，University of Physics and Information Engineering，Fuzhou 350000，China
Abstract： In the process of chip design, static timing analysis is undoubtedly the most important part of the entire design, and it is a priority and problem to be solved in chip design. Nowadays, chip design under nano-scale technology often belongs to multicorner-multimode physical design. The specific combination of process angle and working mode is called scenario. Multi-scenario physical design will bring more stable performance to the chip, but it will also make static timing analysis becomes more complicated. This paper introduces the application of distribute multi-scenario analysis technology in multicorner-multimode physical design. The design practice analysis of the multi-scenario digital chip Cxdp13 based on the Smic 90 nm process shows that under certain hardware conditions, the distribute multi_scenario analysis technology can achieve the purpose of rapid timing sign-off in the physical design of multicorner-multimode.
Key words : distribute multi-scenario analysis；static timing analysis；multicorner-multimode；timing sign-off；timing engineer change order
0 引言
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，芯片制造早已進入深亞微米時代，一直以來，時序簽核一直是檢驗芯片設計是否合格的重要標準之一，在綜合工具(Design Compiler，DC)、布局布線工具(Integrated Circuit Compiler，ICC)、時序分析工具(Prime Time，PT)中都嵌入了不同的時序分析引擎。當工藝節(jié)點達到90 nm及以下時，為了使芯片在不同的極端環(huán)境下可以正常工作，就需要采用多工藝角多模式的物理設計方案來確保芯片在不同環(huán)境下穩(wěn)定工作[1-3]。在對多場景物理設計進行時序分析時，傳統(tǒng)PT需要打開多個窗口反復切換場景以達到遍歷每一個場景的目的，隨后逐個場景進行時序分析，這樣會使設計過程變得過于繁瑣，而且，對于同一路徑，不同場景下的時序違規(guī)可能會重復出現(xiàn)，對時序分析帶來不必要的麻煩[4]，工藝角或模式的合并，也會帶來各種各樣的問題，DMSA的使用可以很好地解決這些問題。
本文詳細內(nèi)容請下載：http://www.ihrv.cn/resource/share/2000003824。
作者信息：
孫 恒，王仁平，蔡沅坤
(福州大學 物理與信息工程學院，福建 福州350000)
此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。