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意法半導體攜手微電子研究所,開發(fā)優(yōu)化SiC集成組件和封裝模組

2021-12-01
來源:全球半導體觀察整理
關鍵詞: SiC 意法半導體

近日,意法半導體宣布,與科學技術研究局(A*STAR)微電子研究所(Institute of Microelectronics,IME)開展研發(fā)(R&D)合作,發(fā)展汽車和工業(yè)市場領域的功率電子設備用SiC。

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圖片來源:意法半導體官網(wǎng)截圖

據(jù)介紹,在電動汽車(EV)和工業(yè)應用的功率電子裝置中,SiC解決方案的效能表現(xiàn)相較傳統(tǒng)硅(Si)元件更佳,且可滿足市場對外型尺寸更小或功率輸出更高、工作溫度更高之功率模組的需求。 

意法半導體指出,本次科研局微電子所和意法半導體旨在開發(fā)優(yōu)化SiC集成組件和封裝模組,為下一代功率電子設備提供更好的性能。

意法半導體汽車與離散元件產(chǎn)品部副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo Merli表示,與IME的新合作,鼓勵新加坡碳化硅生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,除了卡塔尼亞(意大利)之外,意法半導體還將于新加坡擴大制造。

Edoardo Merli強調(diào),長期的合作不僅有助于公司在卡塔尼亞和Norrk?ping(瑞典)的現(xiàn)有研發(fā)項目,還擴大了公司在全球的研發(fā)工作,涵蓋了整個SiC價值鏈。另外, IME在寬帶隙材料(尤其是SiC)方面擁有豐富的知識和專業(yè)知識,支持公司加速新技術和產(chǎn)品的開發(fā),以應對綠色運輸與在各種應用中提升效能的挑戰(zhàn)。




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