基于FPGA的SiP原型验证平台设计
2022年电子技术应用第1期
杨楚玮，张梅娟，侯庆庆
中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡214035
摘要： 随着嵌入式系统小型化和模拟数字/数字模拟转换器(ADC/DAC)性能需求的日益增长，如何在减小系统体积和功耗的前提下，提高ADC/DAC信号传输的可靠性，增加功能可配置性和信号处理可重构性，成为一大难题。为此，设计了一款基于FPGA的系统级封装(SiP)原型验证平台，该SiP基于ADC+SoC+DAC架构，片上系统(SoC)内部以PowerPC470为处理器，集成了多种通用外设接口和可重构算法单元。
中圖分類號： TN401
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.211700
中文引用格式： 楊楚瑋，張梅娟，侯慶慶. 基于FPGA的SiP原型驗證平臺設計[J].電子技術應用，2022，48(1)：84-88，93.
英文引用格式： Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Hou Qingqing. The designation of SiP prototype verification platform based on FPGA[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(1)：84-88，93.
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.211700
中文引用格式： 楊楚瑋，張梅娟，侯慶慶. 基于FPGA的SiP原型驗證平臺設計[J].電子技術應用，2022，48(1)：84-88，93.
英文引用格式： Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Hou Qingqing. The designation of SiP prototype verification platform based on FPGA[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(1)：84-88，93.
The designation of SiP prototype verification platform based on FPGA
Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Hou Qingqing
The 58th Research Institute，CETC，Wuxi 214035，China
Abstract： With the growing demand of embedded system miniaturization and the performance of analog-to-digital/digital-to-analog converter(ADC/DAC), it is a big problem how to improve the reliability of ADC/DAC signal transmission, increase the function configurability and signal processing reconfigurability on the premise of reducing system volume and power consumption. Thus, this paper designs a system in package(SiP) prototype verification platform based on FPGA, used to verify the feasibility and reliability of this SiP architecture.
Key words : prototype verification；reconfigurable algorithm；bare machines IP；FPGA
0 引言
隨著電子整機系統(tǒng)小型化、高性能、多功能、高可靠和低成本要求越來越高[1-2]，在保證系統(tǒng)可靠性的前提下，最大程度提高系統(tǒng)的集成度勢在必行。系統(tǒng)級封裝技術可將不同工藝類型、不同功能的電子元器件集成到一個電子系統(tǒng)中[3]，能夠滿足電子整機系統(tǒng)發(fā)展的需求，在軍用電子系統(tǒng)中得到了廣泛的應用。
目前整機系統(tǒng)是在PCB板級上使用多個芯片進行組合，SiP是對裸片直接進行封裝，將多個裸芯集成在一個腔體內[4]。該技術減少了系統(tǒng)面積，與PCB板級相比縮短了芯片間的連線，降低了走線的延遲和寄生效應，使得信號傳輸更加可靠[5]。同時，多個裸芯的集成減少了器件的重量和器件的引腳數(shù)，降低了硬件設計的風險。SiP不僅可以集成不同工藝類型的芯片，實現(xiàn)混合信號的集成；而且減少了封裝的工序，相應地降低了生產(chǎn)制造成本，縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期。
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作者信息：
楊楚瑋，張梅娟，侯慶慶
(中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫214035)
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