產(chǎn)能緊張到庫存過剩，僅一步之遙。
逾半個世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)每隔數(shù)年就要經(jīng)歷一次周期性的供需失衡。
然而，此輪“缺芯”波及面之廣、影響時間之長前所未有，因疫情、戰(zhàn)爭和通貨膨脹等因素疊加導(dǎo)致的需求變化令各行業(yè)始料未及，加劇了危機的逐層傳導(dǎo)。
峰瑞資本合伙人楊永成將半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整供需的方法形象比喻為“面多了加水，水多了加面”。他指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系的調(diào)整周期會更長。近期，對“芯片危機”的兩種不同判斷，也印證了如上觀點。
多家機構(gòu)認(rèn)為，芯片短缺問題正在迎來轉(zhuǎn)機，甚至部分芯片已過剩。不同聲音表示，芯片產(chǎn)能將持續(xù)吃緊，供應(yīng)鏈緊張尚未緩解。
全球性芯片短缺緣何而起？缺的到底是什么？局面是否真的正在發(fā)生改變？
“芯慌”反轉(zhuǎn)
上周，美國半導(dǎo)體概念股全面下跌。
據(jù)報道，消費級芯片產(chǎn)品價格日前出現(xiàn)“斷崖式”下跌；半導(dǎo)體存儲芯片廠商美光亦表示，行業(yè)的需求狀況正在走弱；半年內(nèi)，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值降低近4成。似乎所有證據(jù)都在指向同一件事：整個半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了下行周期。
QUICK FactSet數(shù)據(jù)顯示，截至7月1日，全球40家主要半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的總市值為3萬億美元，與2021年底相比減少近1．8萬億美元，降幅居前列的企業(yè)有臺灣的聯(lián)發(fā)科、美國英偉達(dá)、功率半導(dǎo)體廠商德國英飛凌、制造設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子。
芯片荒的反轉(zhuǎn)來得多少有些突然，一些投資者表示摸不到頭腦：為何芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能緊張和過?？此浦挥幸徊街b？
有分析指出，這是供給端滯后于需求端導(dǎo)致的：下游壓力向上游逐級傳遞，但終端需求的變化更快，從需求端傳到供給端的過程中不斷被放大的“長鞭效”更是加大了這種信息差。
日本經(jīng)濟新聞報道稱，在繁榮時期，半導(dǎo)體需求呈直線式爆發(fā)，而產(chǎn)能只能階梯式增長，因此假需求和重復(fù)下單會激增。如果經(jīng)濟減速導(dǎo)致需求增長告一段落，意料之外的庫存將膨脹。
從需求端來看，產(chǎn)能和庫存過剩主要由疫情后全球經(jīng)濟大環(huán)境和消費水平變化所致，直接表現(xiàn)如全球消費者對電子產(chǎn)品的消費能力和消費欲望雙雙降低。
尤其在手機和筆記本領(lǐng)域，經(jīng)過前一波因疫情居家辦公導(dǎo)致的需求暴漲，目前市場需求正在放緩。調(diào)研機構(gòu)Counterpoint指出，2022年，全球智能手機市場出貨量將同比下滑3％。另外，Gartner于6月30日發(fā)布的最新報告預(yù)測，全球PC和智能手機出貨量都將出現(xiàn)萎縮，2022年，中國智能手機出貨量將比去年減少18％。
本輪全球性芯片危機是不是將就此終結(jié)？沒這么簡單。
事實上，消費電子類芯片價格回落、需求放緩，但汽車芯片仍供不應(yīng)求。
缺芯終結(jié)可能是假象
從應(yīng)用場景來看，半導(dǎo)體芯片可以籠統(tǒng)分為消費級芯片和車規(guī)級芯片。
其中，車規(guī)級芯片大致可以分為三類：MCU類、IGBT類和主控類，其中MCU（微控制器）包括控制車身的ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和控制發(fā)動機的ECU（電子控制單元），汽車行業(yè)此前最為緊缺的即MCU芯片。
消費級芯片和車規(guī)級芯片由不同芯片廠商研發(fā)設(shè)計后，大多都將委托像臺積電這樣的代工廠生產(chǎn)。在晶圓代工廠看來，相比消費級芯片市場，車規(guī)級芯片呈碎片化且尚未成規(guī)模，在整體芯片市場中占比較小，能夠為晶圓廠帶來的利潤規(guī)模有限。
同時，主機廠對于供應(yīng)鏈企業(yè)擁有更強議價權(quán)，往往采購價格低、采購條件苛刻。車規(guī)級芯片的質(zhì)量與駕駛安全直接相關(guān)，主機廠對于芯片可靠性要求較高，在產(chǎn)品質(zhì)量和品牌可靠性方面需要更高標(biāo)準(zhǔn)。
基于效率最優(yōu)的生產(chǎn)邏輯，對于晶圓代工廠來說，單品數(shù)量多、晶圓尺寸大的訂單更有可能被優(yōu)先排期。2020年以來，多重因素疊加導(dǎo)致消費級芯片需求暴漲，代工廠產(chǎn)能吃緊，車規(guī)級芯片交付周期因而被無限拉長。
與消費電子企業(yè)提前預(yù)判需求并訂購芯片的操作不同，汽車制造商采用準(zhǔn)時制（Just In Time）生產(chǎn)模式，習(xí)慣于即時“下單”，保證庫存最低來降低成本、提高利潤，但在面對需求大幅波動時，更易受供給端的影響。
通常來說，半導(dǎo)體從簽訂生產(chǎn)合同之日到最終交貨平均需要六個月，由于長達(dá)數(shù)月的生產(chǎn)周期，汽車芯片制造商無法立即響應(yīng)市場需求并大量生產(chǎn)。
因此，曠日持久的“缺芯”潮中，消費級芯片的產(chǎn)能恢復(fù)明顯快于車規(guī)級芯片。
業(yè)內(nèi)人士表示，汽車制造所需的芯片數(shù)量龐大，所需的芯片類型也因汽車制造商而異，一兩家芯片制造商設(shè)法回到原來的制造計劃并不能解決當(dāng)前的問題。
多家證券研究顯示，目前，主要廠商的汽車芯片供貨周期仍在不斷延長。
持類似觀點的專家不少。清華大學(xué)車輛與運載學(xué)院教授趙福全近日發(fā)表演講提到：“缺芯反轉(zhuǎn)有可能是汽車產(chǎn)能問題有所緩解造成的假象。”上月，博世中國總裁陳玉東表示，目前其芯片產(chǎn)品平均只能滿足汽車廠商31％的需求，預(yù)計下半年供給率可以提升到50％至60％。
這意味著“缺芯”大概率仍然是下半年汽車行業(yè)的主題。
好些了，但沒完全好
整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直分工的格局，其制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)，上游半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備等同樣必不可缺，各個細(xì)分環(huán)節(jié)均存在較高技術(shù)門檻和行業(yè)壁壘。
這對于零部件數(shù)量眾多、芯片種類需求多樣的汽車產(chǎn)業(yè)來說，其需要的是成千上百塊芯片的完整、穩(wěn)定供應(yīng)，全球供應(yīng)鏈中的任一短板都能拖累汽車按期生產(chǎn)交付。
消費類芯片讓出產(chǎn)能，能夠一定程度上緩解汽車產(chǎn)業(yè)的“芯荒”。乘聯(lián)會秘書長崔東樹表示，盡管下半年車企的產(chǎn)能仍將因缺芯受限，但預(yù)計影響的產(chǎn)能大約只有10％－20％。
過去，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求以成熟工藝和傳統(tǒng)工藝為主。對燃油車來說，分布式電子架構(gòu)中用到的各類微處理器、電源芯片、數(shù)據(jù)鏈芯片和接口芯片等僅需采用40nm以上制程。
為共同渡過難關(guān)，制造商增加產(chǎn)線、政府投產(chǎn)新建晶圓廠、主機廠及時調(diào)整采購戰(zhàn)略。2021年，臺積電宣布重新分配產(chǎn)能，將MCU芯片的產(chǎn)量提高了60％、比2019年疫情大流行前的水平高30％，幫助芯片供應(yīng)緊張的汽車制造商紓困。
盡管多重數(shù)據(jù)證實MCU芯片短缺情況正在大幅改善，智能電動汽車的問世與迭代使先進(jìn)制程和尖端制程的芯片需求大增。隨著智能駕駛域控制器、區(qū)域控制器、中央計算單元架構(gòu)真正進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)節(jié)點，IGBT類和主控類芯片將更為緊俏。
業(yè)內(nèi)專家指出：“原來缺的是普適型芯片，今年下半年車企可能會更缺高端芯片，尤其是自動駕駛所需的車規(guī)級芯片?！?/p>
寫在最后
在過去半個世紀(jì)中，半導(dǎo)體始終引領(lǐng)著科技的創(chuàng)新，幾乎能夠代表一個國家工業(yè)能力的最高水平。
無論價格如何波動，從價值內(nèi)核上看，半導(dǎo)體仍是一個值得長期被看好的賽道，尤其在國產(chǎn)芯片爆產(chǎn)能、美國芯片競爭優(yōu)勢被慢慢削弱的當(dāng)下。
即便國產(chǎn)芯片目前集中在中低端芯片，“先占領(lǐng)中低端市場份額、再以中低端市場的利潤來發(fā)展高端芯片技術(shù)”不失為一種謀略。
龍芯總設(shè)計師胡偉武直言：“28nm以上國產(chǎn)芯片制造沒有問題，14nm芯片在現(xiàn)階段夠用了，基本可以滿足國內(nèi)90％市場需求，不要盲目追求5nm技術(shù)，提升系統(tǒng)性能和競爭優(yōu)勢也很重要。”
實際上，我國用于軍工和工業(yè)方面的芯片已經(jīng)實現(xiàn)自主化，芯片受制于人的日子已經(jīng)漸漸遠(yuǎn)去，屬于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃金時代”正在到來。
正如臺積電董事長劉德音近日在《財富》所說：“過去50年，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展就像在隧道里行走，如今正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性，從材料到架構(gòu)的創(chuàng)新都會使新的路徑成為可能。讓我們不再受隧道的限制，擁有無限的創(chuàng)新空間。”
日前，億歐智庫已發(fā)布《2022中國半導(dǎo)體制造及封裝材料行業(yè)研究報告》，對半導(dǎo)體關(guān)鍵材料進(jìn)行了分類解析，展現(xiàn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，探究其發(fā)展的困境和機遇，關(guān)于2022年中國半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的最新市場數(shù)據(jù)以及行業(yè)趨勢判斷，敬請參閱億歐智庫研究報告。
