打造本土供應(yīng)鏈，守護(hù)算力安全

AI芯片和算力對(duì)于一個(gè)國(guó)家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看來(lái)，在人工智能遍地開(kāi)花的當(dāng)下，“算力”就像水、電一樣重要。

英偉達(dá)創(chuàng)始人在最近的一場(chǎng)采訪中更是指出，每個(gè)國(guó)家必須擁有獨(dú)立的計(jì)算能力來(lái)構(gòu)建和運(yùn)行AI模型，而無(wú)需完全依賴外部的AI。而能否擁有這種技術(shù)自主權(quán)將是決定哪些國(guó)家在未來(lái)幾年將在經(jīng)濟(jì)和創(chuàng)新領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。

正因?yàn)锳I算力如此重要，這就悄然給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)敲響了警鐘。因?yàn)閲?guó)內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域，無(wú)論是在芯片設(shè)計(jì)能力，還是芯片制造能力方面，與國(guó)際領(lǐng)先的英偉達(dá)和臺(tái)積電差距明顯。更有甚者，美國(guó)正在對(duì)中國(guó)算力擁有量設(shè)立門(mén)檻，這就讓打造本土算力芯片供應(yīng)鏈的需求尤為迫切。

算力芯片之爭(zhēng)，聚焦先進(jìn)封裝

對(duì)芯片行業(yè)有了解的讀者，一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)摩爾定律。作為行業(yè)的一條金科玉律，摩爾定律的本質(zhì)就是芯片的晶體管單位密度會(huì)隨著時(shí)間的發(fā)展越來(lái)越高，從而滿足芯片的性能提升，滿足終端的計(jì)算需求。在過(guò)去幾十年的大型機(jī)、PC和移動(dòng)設(shè)備時(shí)代，芯片廠商也都是遵循這個(gè)路線，為終端應(yīng)用提供算力支持。

但進(jìn)入最近幾年，這一切都變了。一方面，隨著芯片制造工藝來(lái)到10nm以下，想在單芯片上實(shí)現(xiàn)如此晶體管密度提升的同時(shí)，還能兼顧芯片的PPA，這就成為了一件難事；另一方面，隨著EUV光刻機(jī)等設(shè)備的引入，生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片的成本越來(lái)越高。特別是進(jìn)入到人工智能時(shí)代，由于大模型參數(shù)的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行業(yè)除了繼續(xù)在前道制造上榨取性能以外，還向后段封裝尋找提升性能的機(jī)會(huì)，這就是先進(jìn)封裝這些年成為全行業(yè)風(fēng)口浪尖的關(guān)鍵。

以提供先進(jìn)制造工藝聞名全球的臺(tái)積電為例，他們已經(jīng)一馬當(dāng)先地將節(jié)點(diǎn)工藝推進(jìn)到2nm，公司在先進(jìn)制程的市占已經(jīng)超過(guò)90%。但即使強(qiáng)勢(shì)如此，他們也不能只依靠先進(jìn)工藝推進(jìn)芯片升級(jí)。其實(shí)早在十幾年前，他們就觀察到這一點(diǎn)，轉(zhuǎn)而在先進(jìn)封裝上深耕。歷經(jīng)多年的發(fā)展，讓他們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)的收入水漲船高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2024年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收占比將超過(guò)10%，較2023年的8%有顯著提升，且毛利率有望超過(guò)公司平均水平。

其實(shí)臺(tái)積電只是這個(gè)市場(chǎng)的一個(gè)縮影，無(wú)論是EDA廠商、芯片廠商、基板廠、晶圓廠還是封裝廠，都在先進(jìn)封裝上壓下重要，因?yàn)橹挥杏辛讼冗M(jìn)封裝，才能有更強(qiáng)的芯片。

知名分析機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，也再次證明了先進(jìn)封裝的重要性。

Yole年度報(bào)告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》中強(qiáng)調(diào)，從 2024 年到 2025 年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費(fèi)電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時(shí)也為 AR/VR、邊緣 AI、航空航天及國(guó)防等新興市場(chǎng)提供關(guān)鍵支撐。

正在這種需求的推動(dòng)下，2024-2030 年間，先進(jìn)封裝的年增長(zhǎng)率（CAGR）將高達(dá)9.5%，整個(gè)市場(chǎng)的容量預(yù)計(jì)到2030 年將超過(guò) 794 億美元，其中，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。

作為先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)的核心，相應(yīng)設(shè)備也在這波浪潮中屢創(chuàng)新高。

Yole在報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球后端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 90 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率接近 6%。其中，TCB 市場(chǎng)領(lǐng)域的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 11.6%。而混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到 21.1%，這主要得益于先進(jìn) 3D 架構(gòu)中的細(xì)間距互連。而這些設(shè)備，正是發(fā)展未來(lái)先進(jìn)封裝不可或缺的。

也就是說(shuō)，對(duì)于AI芯片算力的追逐，最后會(huì)落實(shí)到先進(jìn)封裝設(shè)備的追逐。尤其是在國(guó)內(nèi)前道制造相對(duì)落后，且很難短期實(shí)現(xiàn)突破的當(dāng)下，先進(jìn)封裝及其設(shè)備某種程度成為了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前最最可靠的倚仗。

“拿來(lái)主義”不壞，自主可控更好

為了加快先進(jìn)封裝布局進(jìn)而加強(qiáng)對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)的支持，國(guó)內(nèi)的頭部封裝廠正在加緊在2.5D甚至3D技術(shù)的布局，正在逐漸走向主流的CPO，也成為了各大廠商關(guān)注的目標(biāo)，于是，國(guó)內(nèi)也掀起了一股轟轟烈烈的先進(jìn)封裝設(shè)備搶購(gòu)潮。但和芯片一樣，這同樣是一個(gè)被海外供應(yīng)商把持的江湖。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，全球主要的設(shè)備供應(yīng)商包括BESI、K?&S(KulickeandSoffa)、ASMPT、EVG和SUSS等，以臨時(shí)鍵合與臨時(shí)解鍵合設(shè)備為例，國(guó)內(nèi)以?shī)W地利EVG、德國(guó)SUSS等企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)地位，國(guó)產(chǎn)替代處于剛起步階段。正是這種現(xiàn)狀，就引起了筆者的另一個(gè)擔(dān)憂——先進(jìn)封裝設(shè)備是否可控。

從目前看來(lái)，先進(jìn)封裝方面并沒(méi)有出現(xiàn)類(lèi)似前道制造這樣嚴(yán)苛的設(shè)備出口管制。換而言之，在目前來(lái)看，我們繼續(xù)購(gòu)買(mǎi)這些海外供應(yīng)商的設(shè)備。在商言商，這當(dāng)然沒(méi)問(wèn)題。因?yàn)閷?duì)于工廠而言，是去選擇更可靠更成熟，且經(jīng)過(guò)數(shù)十年深耕的海外供應(yīng)商，還是去選擇有技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)但自主可控的初創(chuàng)企業(yè)，答案是顯而易見(jiàn)的。改革開(kāi)放總設(shè)計(jì)師也說(shuō)過(guò)：“不管黑貓白貓，能抓到老鼠的就是好貓?！?/p>

但人無(wú)遠(yuǎn)慮必有近憂，例如早前就有傳言韓國(guó)廠商暫停向中國(guó)供應(yīng)混合鍵合設(shè)備。這就引出了筆者的另一個(gè)思考——我們能否選擇一個(gè)既自主可控，又成熟可靠的先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商？遍歷了這些供應(yīng)商榜單之后，我們就找到了一個(gè)答案——ASMPT。參考《從中國(guó)香港走出的芯片設(shè)備巨頭》一文。

ASMPT于1975年在中國(guó)香港成立成立，2002年成為全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全方位設(shè)備解決方案。業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體封裝設(shè)備和表面貼裝技術(shù)設(shè)備兩大核心領(lǐng)域，中國(guó)更是以30.52%的市場(chǎng)份額成為其最大的市場(chǎng)。

華金證券在研報(bào)中表示，ASMPT在TC鍵合設(shè)備上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及在半導(dǎo)體后端制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲(chǔ)應(yīng)用方面的重大躍進(jìn)將進(jìn)一步鞏固其TCB市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者地位。在面向未來(lái)的混合鍵合設(shè)備方面，ASMPT也擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

正是因?yàn)檫@些領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，讓他們吸引了國(guó)際資本的注意。在過(guò)去幾年多次傳出外資有意收購(gòu)ASMPT的消息。風(fēng)不會(huì)起浪，如果這類(lèi)合作落實(shí)，最終可能會(huì)讓這家在中國(guó)香港成立，在中國(guó)香港上市，在中國(guó)大陸有著廣泛布局的企業(yè)，面臨不能賣(mài)給中國(guó)企業(yè)設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)。

為此筆者呼吁中資落場(chǎng)，將這家全球領(lǐng)先的設(shè)備企業(yè)收入囊中，為中國(guó)芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展增加更多保障。

寫(xiě)在最后

在很多人看來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)很全球化的行業(yè)，沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家或者地區(qū)能夠完整控制整個(gè)供應(yīng)鏈。哪怕是歷經(jīng)過(guò)去今年的諸多風(fēng)波，很多人依然還是堅(jiān)持這種觀點(diǎn)，但從美國(guó)最近各種倒行逆施的做法看來(lái)，我們需要為最壞的狀況做好準(zhǔn)備。如果說(shuō)我們無(wú)法收購(gòu)歐美先進(jìn)企業(yè)和技術(shù)來(lái)促進(jìn)我們半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是某些國(guó)外政府不公正的待遇的話，把我們家門(mén)口的中國(guó)香港半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)輸給了外資反過(guò)來(lái)失去供應(yīng)鏈，這就是我們自己瞻前顧后猶豫不決的惡果了。

你們認(rèn)為以美國(guó)為首的一些國(guó)家，會(huì)最終對(duì)中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，對(duì)相應(yīng)的封裝設(shè)備供應(yīng)下手嗎？