隨著新能源汽車的成長和缺芯的持續(xù)，疊加汽車電動(dòng)化、智能化，圍繞著汽車的芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體投資焦點(diǎn)。這一趨勢(shì)對(duì)汽車大國德國而言，無疑是一個(gè)發(fā)展大機(jī)遇。

近日，在2022博世科技日上，汽車技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商德國博世集團(tuán)展示了博世集團(tuán)目前所掌握的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，以及公布了未來生產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)未來生產(chǎn)計(jì)劃，到2026年前，博世集團(tuán)將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元。這一計(jì)劃無疑也是針對(duì)全球激增的汽車芯片需求。

汽車芯片需求持續(xù)旺盛

一直以來，汽車芯片的市場(chǎng)規(guī)模并不大，僅占整體芯片的10%左右。然而，疫情的到來，加劇了全球芯片供需失衡的想象，也催生了汽車芯片這一結(jié)構(gòu)性的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。可以說，最近兩年，最緊缺的芯片就是僅占10%的汽車芯片，且持續(xù)影響著產(chǎn)業(yè)鏈中下游。

今年上半年，全球汽車廠商都受到缺芯影響，再加上疫情反復(fù)，短暫停產(chǎn)的信息也頻頻傳出。根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions的數(shù)據(jù)，今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量會(huì)攀升至約304萬輛。

除了整車廠商，芯片供應(yīng)商們也受到波及。當(dāng)前汽車芯片的賽場(chǎng)上，競(jìng)爭對(duì)手越來越多。傳統(tǒng)的車用半導(dǎo)體企業(yè)包括恩智浦、瑞薩、英飛凌、意法半導(dǎo)體等，均為海外大廠，同時(shí)老牌的博世等供應(yīng)商們也在強(qiáng)化芯片制造領(lǐng)域。

目前來看，汽車芯片緊張不會(huì)是短期的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，基于新能源汽車為芯片帶來的藍(lán)海市場(chǎng)，以及汽車智能化趨勢(shì)明顯，未來兩年內(nèi)，汽車芯片仍將處于緊缺的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

據(jù)悉，在傳統(tǒng)車當(dāng)中，汽車半導(dǎo)體的價(jià)值大概在300億美元，而新能源車超過了700億美元，其中增長最明確的是功率半導(dǎo)體。如果新能源+特別智能的車，芯片用量從數(shù)量還是金額都是傳統(tǒng)車的6倍左右。

博世集團(tuán)很早就意識(shí)到芯片日益增長的重要性，并在當(dāng)天宣布將進(jìn)一步投資30億歐元，以加強(qiáng)自身的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

強(qiáng)化碳化硅、氮化鎵芯片布局

博世集團(tuán)董事會(huì)主席史蒂凡·哈通(Stefan Hartung)在發(fā)布會(huì)上介紹，博世的創(chuàng)新發(fā)展新領(lǐng)域涵蓋了片上系統(tǒng)(SoC)，比如用于車輛在自動(dòng)駕駛過程中對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行360度感知的雷達(dá)傳感器。博世正在嘗試進(jìn)一步升級(jí)此類元件，使其更小、更智能，并降低其生產(chǎn)成本。

同時(shí)，針對(duì)消費(fèi)品行業(yè)，博世也在不斷優(yōu)化改良自身的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)。利用該技術(shù)，博世研究人員正著手開發(fā)的產(chǎn)品之一是一款全新的投影模塊。得益于小巧的外觀，它可以輕松內(nèi)嵌在智能眼鏡的樁頭處。“為夯實(shí)博世在MEMS技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，我們計(jì)劃在300毫米的晶圓上制造MEMS傳感器?！惫ū硎?，“該生產(chǎn)計(jì)劃將于2026年開始，新的晶圓廠為博世大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)?！?/p>

此外，博世的另一個(gè)重點(diǎn)是生產(chǎn)新型半導(dǎo)體。據(jù)介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅(SiC)芯片，以應(yīng)用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車的電力電子裝置中。碳化硅芯片可有效延長6%的續(xù)航里程。為了讓電力電子器件價(jià)格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發(fā)可應(yīng)用于電動(dòng)汽車的氮化鎵芯片。不過，博世集團(tuán)表示，在應(yīng)用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅(jiān)固，并能夠承受1200伏的高電壓。

意圖申請(qǐng)《歐洲芯片法案》資金支持

今年2月，歐盟委員會(huì)推出一項(xiàng)總規(guī)模達(dá)到430億歐元的《歐洲芯片法案》。根據(jù)法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，其中300億歐元將用于建立大規(guī)模的芯片工廠，并吸引海外公司對(duì)歐洲的投資。到2030年，歐盟計(jì)劃將全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。

博世集團(tuán)表示，30億歐元的投資計(jì)劃將作為歐盟提高芯片產(chǎn)量行動(dòng)的一部分。目前尚不清楚歐盟將在多大程度上支持博世的計(jì)劃。

到2026年前，博世將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元，作為歐洲共同利益重大項(xiàng)目(IPCEI)中微電子和通訊技術(shù)的一部分。

哈通表示，微電子就是未來。作為上述投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片開發(fā)中心。此外，博世還將在未來一年內(nèi)再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無塵車間。