美國芯片法案連番限制之下，中國正在緊鑼密鼓從技術(shù)和制造多方面發(fā)出反制，推進順應(yīng)全球市場趨勢并以中國為中心的供應(yīng)鏈的完善，與美國逆勢而為的芯片四方協(xié)議走著截然不同的道路。

10月8日，有著“中國硅谷”美譽的深圳市發(fā)布《深圳市關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》），明確提出全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系、打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

《征求意見稿》將以豐厚的資金支持芯片關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，這也是中美芯片之爭中的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，中國需要在供應(yīng)鏈中占據(jù)某些環(huán)節(jié)的創(chuàng)新領(lǐng)先地位，才可以擁有談判籌碼，徹底擺脫被動局面。那么，深圳此次將要推行的半導(dǎo)體新政又傳遞了怎樣的中國芯片打法？

最高獎勵1000萬！深圳半導(dǎo)體新政全面反擊美方技術(shù)壟斷

深圳即將發(fā)布的《征求意見稿》提出要重點支持芯片設(shè)計、制造、封測、EDA、IP、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)關(guān)鍵領(lǐng)域，涉及最高1000萬元的獎勵或補助。具體支持的內(nèi)容包括：高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，《征求意見稿》提出要實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，包括CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片，以及射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片產(chǎn)品，最高可給予1000萬元的獎勵。

同時，深圳在《征求意見稿》中傳達了對制造能力的期望。不僅加強了對設(shè)計企業(yè)流片支持，支持集成電路設(shè)計企業(yè)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，重點支持集成電路設(shè)計企業(yè)流片和掩模版制作，最高給予年度總額不超過700萬元的補助；還鼓勵與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)邏輯工藝和特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線；同時支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。

對于此前外界猜測的中國反制美國芯片制裁的新路徑——封裝技術(shù)，《征求意見稿》同樣有所涉及。文件提到，深圳要趕超高端封裝測試水平，加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點突破晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術(shù)，單個項目給予不超過1000萬元的補助。

需要長線布局尋求突破的EDA同樣在列，文件指出，要加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)——推動模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化；支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)；加大國產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動國產(chǎn)EDA工具進入高校課程教學(xué)。最高給予每年1000萬元的補助。

在材料和設(shè)備方面，文件指出要推動關(guān)鍵材料自主可控。依托骨干企業(yè)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)，最高可給予2000萬元的獎勵；同時要突破核心設(shè)備及零部件配套，鼓勵深圳企業(yè)進行集成電路關(guān)鍵設(shè)備及零部件研發(fā)，推進檢測設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高真空泵等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持首臺套關(guān)鍵設(shè)備及零部件進入重點集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈。最高給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。

此外，《征求意見稿》還指出要強化產(chǎn)業(yè)支撐平臺建設(shè)，建設(shè)集成電路領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計平臺、設(shè)備材料研發(fā)中心、檢測認(rèn)證中心等公共服務(wù)平臺，以骨干企業(yè)、科研機構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺。在高質(zhì)量人才保障上，深圳將重點支持引進和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個人獎勵金額最高不超過500萬元。

補設(shè)計短板，向2500億產(chǎn)值邁進

《芯片大戰(zhàn)：世界最關(guān)鍵技術(shù)之戰(zhàn)》一書的作者克里斯米勒曾指出：“美國正試圖加強其在世界半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的核心作用，并確保中國無法生產(chǎn)最尖端的芯片。”但從目前芯片技術(shù)博弈來看，美國芯片法案防御性大于進攻性，其首要目的是解決國內(nèi)芯片安全問題，其次才是遏制中國，限制中國芯片產(chǎn)業(yè)競爭力，這會同時影響到手機、新能源和PC等行業(yè)。

但重構(gòu)美國芯片供應(yīng)鏈耗資巨大，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）估算，如果美國重構(gòu)芯片供應(yīng)鏈，至少需要4500億美元，單靠政府500億美元的投資顯然無法解決問題，而剩余的4000億美元，市場是不愿意買單的。美國之所以讓日韓等國家的芯片公司去美國建廠，是因為其存在芯片制造方面的擔(dān)憂，這也是中國的突破口。

中國需要依托自己的市場優(yōu)勢，組建以自身為中心的芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系，深圳身為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展排頭兵之一擔(dān)當(dāng)重任。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1400億元，位居全國前列，其中集成電路設(shè)計業(yè)營收超過700億元。

今年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，其中《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》（簡稱《行動計劃》）提出工作目標(biāo)——到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。

在芯思想研究院此前發(fā)布的2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜上，上海、北京排在第一、第二，無錫、深圳則緊隨其后，分列第三、第四位。深圳設(shè)定的2500億元目標(biāo)，事實上僅次于上海4000億元及北京3000億元銷售規(guī)模的目標(biāo)。

盡管深圳的半導(dǎo)體制造起步較晚，但卻不乏華為、中興等代表性企業(yè)，而上述兩家恰是美國芯片禁令下受打擊最沉重的企業(yè)。而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，深圳的半導(dǎo)體公司多以半導(dǎo)體設(shè)計為主。截至2021年，深圳集成電路設(shè)計已連續(xù)九年登頂國內(nèi)之首。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2020年底，深圳共有362家集成電路企業(yè)，其中設(shè)計企業(yè)264家占比達72.9%，制造企業(yè)僅有3家，占比0.8%。因此，深圳也在重點發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造能力，在整體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，給予一定的政策傾斜。

為了達到這個目標(biāo)，深圳今年以來大動作頻頻。今年6月，深圳國資50億成立半導(dǎo)體公司——深圳市昇維旭技術(shù)有限公司，任命日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)袖坂本幸雄為首席戰(zhàn)略官。坂本幸雄是日本芯片業(yè)傳奇人物，曾任德州儀器日本公司副社長，神戶制鋼電子信息科技半導(dǎo)體部門總監(jiān)理，聯(lián)日半導(dǎo)體社長兼代表董事，爾必達存儲社長、代表董事兼CEO。

昇維旭的官方介紹顯示，該公司是一家具有深圳國資背景的高新技術(shù)企業(yè)，致力于研發(fā)通用存儲產(chǎn)品，構(gòu)建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲芯片公司。該公司業(yè)務(wù)包含新存儲材料與架構(gòu)研發(fā)，晶圓廠投資與建設(shè)，產(chǎn)品設(shè)計、制造與銷售，主要產(chǎn)品為面向數(shù)據(jù)中心、智能手機等應(yīng)用場景的通用型DRAM芯片。而DRAM芯片也是業(yè)界認(rèn)為吸引坂本幸雄加盟的最大原因。而在近期，美國發(fā)布的新限制就涉及到這類芯片。

昇維旭CEO劉曉強曾表示，坂本幸雄的加入會增強昇維旭在新存儲技術(shù)的研發(fā)、晶圓廠建設(shè)與運營等方面的實力。但也有業(yè)內(nèi)人士指出，對于一家新成立的半導(dǎo)體公司來說，如何獲取技術(shù)來源、避免出現(xiàn)專利侵權(quán)是一個關(guān)鍵問題，存儲器企業(yè)也不例外，這對于昇維旭是一項不可避免的挑戰(zhàn)。

寫在最后

值得關(guān)注的是，坂本幸雄曾在采訪時對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出如下評價：中國占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)份額約15％，尤其對部分重要外商如英特爾等，是非常重要市場，所占份額約50%左右，而中國發(fā)展半導(dǎo)體的重要課題是研發(fā)。

深圳作為我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，設(shè)計業(yè)最為亮眼，存儲封測國內(nèi)領(lǐng)先，而深圳也有意保持這項優(yōu)勢。在深圳近期公布的第四批專精特新“小巨人”企業(yè)中，共有276家企業(yè)進入榜單，總計有21家上市公司，其中14家公司是與電子制造相關(guān)的公司，占比近七成。

無論是本地集群優(yōu)勢還是人才引進方面，深圳都會在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)帶動發(fā)力，讓“中國硅谷”的名頭越發(fā)響亮。

參考資料：

1.《個人最高可獎勵500萬、重點突破CPU GPU DSP FPGA等高端芯片！深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)新政策即將出臺》，EETOP

2.《大消息！深圳國資50億成立半導(dǎo)體公司，75歲日本半導(dǎo)體大拿級人物加盟……》，證券之星

3.《冷戰(zhàn)硬招齊出，中國如何反制美國“芯片戰(zhàn)”？》，鳳凰大參考

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