臺(tái)積電針對(duì)接下來(lái)投資人關(guān)心的資本支出，以及相關(guān)海外投資狀況，在12日的法說(shuō)會(huì)中逐一進(jìn)行的說(shuō)明。其中，在制程發(fā)展方面，N7/N6產(chǎn)能利用率在2023年上半年將低于三個(gè)月前的預(yù)期。而N3和N3E皆有許多客戶參與量產(chǎn)，預(yù)計(jì)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是N5的兩倍以上。至于，在全球投資建廠的狀況上，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)正在增加臺(tái)灣地區(qū)以外的產(chǎn)能，以繼續(xù)為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案之外，也繼續(xù)在臺(tái)灣地區(qū)投資并擴(kuò)大產(chǎn)能，以支持客戶成長(zhǎng)。

臺(tái)積電指出，三個(gè)月前說(shuō)明了由于智能手機(jī)和個(gè)人電腦（PC）等終端市場(chǎng)疲軟，以及客戶的產(chǎn)品進(jìn)度延遲，臺(tái)積電的N7/N6產(chǎn)能利用率在2023年上半年將不再處于過(guò)去三年的高點(diǎn)。在那之后，由于終端市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和PC的需求進(jìn)一步削弱，臺(tái)積電的N7/N6產(chǎn)能利用率低于三個(gè)月前的預(yù)期。也因?yàn)?a class="innerlink" href="http://www.ihrv.cn/tags/半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存需要幾個(gè)季度才能重新平衡，達(dá)到較健康的水平。預(yù)期這種情況將延續(xù)到2023年上半年，估計(jì)在2023年下半年，市場(chǎng)對(duì)N7/N6的需求將比之前的預(yù)期更加和緩地回升。

然而，臺(tái)積電認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)N7/N6的需求較傾向周期性因素，而非結(jié)構(gòu)性現(xiàn)象。使得公司正在與客戶密切合作，開(kāi)發(fā)特殊和具差異化的技術(shù)，從消費(fèi)性、射頻（RF）、連接（connectivity）以及其他應(yīng)用中，驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)性之外的更多需求浪潮，以在未來(lái)回填N7 / N6 產(chǎn)能。另外，臺(tái)積電的N3已如期于2022年第四季末成功量產(chǎn)，并具備良好良率，這使得其在HPC和智能手機(jī)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，預(yù)期2023年將平穩(wěn)量產(chǎn)。而客戶對(duì)N3的需求也超過(guò)臺(tái)積電供應(yīng)能力，預(yù)期N3將在2023年達(dá)到全面利用（fully utilized），并從2023年第三季開(kāi)始大幅貢獻(xiàn)營(yíng)收。預(yù)計(jì)，N3將占臺(tái)積電 2023 年晶圓營(yíng)收的中個(gè)位數(shù) （mid-single digit） 百分比。相較于N5在2020年量產(chǎn)第一年的營(yíng)收貢獻(xiàn)，N3在2023年的營(yíng)收貢獻(xiàn)更高。

而新一代的N3E將作為臺(tái)積電3納米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智能手機(jī)和HPC相關(guān)應(yīng)用提供完整的支持平臺(tái)。 N3E 技術(shù)預(yù)計(jì)在 2023 年 下半年量產(chǎn)。而盡管庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，但觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是N5的兩倍以上。因此，整體來(lái)說(shuō)，3 納米以制程技術(shù)無(wú)論在 PPA （效能、功耗及面積） 及晶體管技術(shù)上，都是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。因此，預(yù)期客戶在2023年、2024年、2025年及以后，對(duì)臺(tái)積電3納米制程技術(shù)皆有強(qiáng)勁需求，使得3納米家族將成為臺(tái)積電另一個(gè)大規(guī)模，且有長(zhǎng)期需求的制程技術(shù)。

全球投資建廠行動(dòng)，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，公司使命是為全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)期且值得信賴的技術(shù)及產(chǎn)能提供者，為客戶提供最佳解決方案，協(xié)助他們?nèi)〉贸晒?，這取決于技術(shù)領(lǐng)先、制造、成本、信任，近期還包含了在制造地域上擁有更大的靈活性。因此，根據(jù)客戶的需求，臺(tái)積電正在增加臺(tái)灣地區(qū)以外的產(chǎn)能，以繼續(xù)為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案。臺(tái)積電的決策不僅基于客戶需求、必要的政府支持、為股東實(shí)現(xiàn)價(jià)值極大化，亦奠基于臺(tái)積電長(zhǎng)期成長(zhǎng)所需的人才庫(kù)、土地、電力和水等因素。

在美國(guó)，臺(tái)積電的亞利桑那州晶圓廠正在興建兩期工程。美國(guó)客戶歡迎臺(tái)積電在美國(guó)建置產(chǎn)能，以支持他們的需求，并堅(jiān)守對(duì)他們的強(qiáng)力承諾和協(xié)助。TSMC Arizona將繼續(xù)于美國(guó)提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)量產(chǎn)，在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一世代的高效能及低功耗運(yùn)算產(chǎn)品。每一座臺(tái)積電晶圓廠的潔凈室面積，皆大約為一般標(biāo)準(zhǔn)型邏輯工廠的二倍。

除了先進(jìn)制程，亦將考慮在海外額外建立成熟制程產(chǎn)能。所以在日本，臺(tái)積電正在興建一座特殊制程技術(shù)的晶圓廠該晶圓廠。該晶圓廠將采用12/16納米和22/28納米制程技術(shù)，計(jì)劃于2024年末進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電也考慮在日本建造第二座晶圓廠，只要客戶需求和政府的支持水平合乎情理。至于在歐洲，臺(tái)積電正在與客戶和伙伴接洽，以根據(jù)客戶需求和政府的支持水平，評(píng)估建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。而在中國(guó)大陸，臺(tái)積電也正依計(jì)劃，在南京擴(kuò)展28納米制程技術(shù)的產(chǎn)能，持續(xù)恪守所有規(guī)章制度支持當(dāng)?shù)乜蛻簟?/p>

臺(tái)積電指出，投資海外的同時(shí)，臺(tái)積電也繼續(xù)在臺(tái)灣地區(qū)投資，并擴(kuò)大產(chǎn)能以支持客戶成長(zhǎng)。 N3于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)邁入量產(chǎn)，并針對(duì)預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)的2納米做準(zhǔn)備。該制程技術(shù)將座落于新竹和臺(tái)中科學(xué)園區(qū)。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，依據(jù)客戶需求和政府支持水平，臺(tái)積電的28納米以下海外產(chǎn)能，可能在5年或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)達(dá)臺(tái)積電28納米以下產(chǎn)能總額的20%或以上。

臺(tái)積電進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，雖然海外晶圓廠的起始成本高于臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠。但是，臺(tái)積電的目標(biāo)是管理和最小化成本差距。臺(tái)積電的定價(jià)將維持策略性，以反映我們的價(jià)值，其中亦包含在地域上的靈活性價(jià)值。同時(shí)，將利用大量生產(chǎn)、規(guī)模經(jīng)濟(jì)和制造技術(shù)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)降低成本。我們亦將繼續(xù)與各國(guó)政府密切合作，以取得他們的支持。透過(guò)采取這些行動(dòng)，臺(tái)積電將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，并且無(wú)論在何處營(yíng)運(yùn)，都持續(xù)作為最高效和最具成本效益的制造服務(wù)提供商。

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