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意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊

2023-03-29
來源:意法半導體

  2023 年 3 月 28 日,中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優(yōu)勢。

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  該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證,支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng),有助于簡化應用開發(fā),加快產(chǎn)品研發(fā)周期,

  STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題,并有助于避免認證成本和認證延誤產(chǎn)品開發(fā)。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計,在一塊經(jīng)濟的PCB電路板上組裝了無線產(chǎn)品所需的全部元器件。在模塊上有內部天線以及為內部天線優(yōu)化的匹配網(wǎng)絡,如果不想用內置天線,外置天線引腳連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達+6dBm,接收靈敏度 -96dBm,結合優(yōu)化的信號路由,STM32WB1MMC可以建立數(shù)據(jù)速率高達 2Mbit/s的可靠的遠距離通信。模塊內部開關式電源子給系統(tǒng)供電。整個模塊都是在公司內部制造,這種制造模式簡化了供貨管理和客戶技術支持,意法半導體的10 年滾動壽命計劃保證該產(chǎn)品長期供應。

  該模塊基于320KB 閃存和 48KB RAM 的 STM32WB15 MCU。Arm? Cortex?-M0+ 和 Cortex-M4組成的雙核架構確保M0+ 射頻子系統(tǒng)和M4用戶應用都有出色的實時性能。Bluetooth 5.3協(xié)議棧和配置文件支持最新的功能,包括廣告擴展。為最大限度地減少電能需求,該MCU提供靈活的電源管理模式,包括待機和停止 2模式,延長自供電設備續(xù)航時間,實現(xiàn)長時間運行而無需人工介入。該模塊允許開發(fā)者輕松使用STM32WB15的全部功能,包括 12 位模數(shù)轉換器 (ADC)、各種數(shù)字接口和一個接口。

  與集成更大閃存和 SRAM 的現(xiàn)有 STM32WB5MMG 模塊一樣,STM32WB1MMC 模塊及其配套的 B-WB1M-WPAN1 評估板完全集成在 STM32Cube 環(huán)境中。因此,使用該模塊開發(fā)軟件與使用任何 一款STM32WB MCU開發(fā)軟件一樣方便。STM32CubeWB MCU 軟件包包括硬件抽象層 (HAL) 固件、底層 API、文件系統(tǒng)和 RTOS系統(tǒng)。因為與其他 STM32WB MCU 共享軟件包,開發(fā)者可以將現(xiàn)有項目直接移植到新模塊,最大限度地提高開發(fā)靈活性,加快項目完成進度。

  STM32WB1MMC模塊現(xiàn)已投產(chǎn)。



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