隨著發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，移動(dòng)通信技術(shù)從“3G突破”、“4G同步”到“5G引領(lǐng)”，數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合的重點(diǎn)正在從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)逐漸轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。隨著5G建設(shè)高速推進(jìn)，2G、3G將逐步退出舞臺(tái)，承接海量中低速物聯(lián)網(wǎng)終端的LTE Cat.1/1bis成為助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要力量。

　　“蜂窩廣域物聯(lián)的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，智慧能源、無(wú)線支付、智慧工業(yè)、智慧交通、智慧城市和共享經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用已成為最大的蜂窩應(yīng)用市場(chǎng)?！毙疽硇畔⒖萍籍a(chǎn)品總監(jiān)陳峰指出，“在此過(guò)程中，降本是包括Cat.1在內(nèi)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)不變的主題。隨著蜂窩模組成本逐步降低，行業(yè)滲透加速，出貨量得以迅速增長(zhǎng)，因此，在不斷推進(jìn)的低成本迭代和價(jià)格戰(zhàn)背后，帶來(lái)的是海量蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展?！?/strong>

　　Cat.1模組價(jià)格跌至18元內(nèi)，市場(chǎng)是否迎來(lái)爆發(fā)？

　　縱觀蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展歷史，模組價(jià)格成為貫穿蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主線之一，產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷對(duì)2G、NB-IoT、Cat.1等模組價(jià)格的變化在一定程度上成為該技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)的風(fēng)向標(biāo)。今年3月底，中國(guó)電信天翼電信終端有限公司公布了定制版模組產(chǎn)品招募結(jié)果公告(2023年第二期)，其中Cat.1模組跌至18元/片之內(nèi)，為Cat.1坐穩(wěn)中速率連接市場(chǎng)第一把交椅焊牢了底座。

　　回顧C(jī)at.1發(fā)展，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在Cat.1爆發(fā)初期的2020年，國(guó)內(nèi)模組的市場(chǎng)價(jià)格在40元至60元，模組廠商集體發(fā)力使得一年內(nèi)國(guó)內(nèi)出貨量就超過(guò)了2000萬(wàn)。來(lái)到2021年，Cat.1模組全球出貨量高達(dá)1.17億，中國(guó)占最大市場(chǎng)份額。而2022年，因疫情反復(fù)沖擊了供應(yīng)鏈和應(yīng)用市場(chǎng)，全年整體Cat.1出貨量增速并不及預(yù)期，但還是有1億左右的出貨量，國(guó)內(nèi)模組價(jià)格降至20元左右。

　　陳峰指出，在技術(shù)推廣的階段，隨著出貨量增長(zhǎng)、技術(shù)創(chuàng)新以及合理的供應(yīng)鏈管理等方面的進(jìn)步，成本價(jià)格下降也是歷史的必然，并且芯片和模組的成本下降將有力推動(dòng)產(chǎn)品出貨、市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大；但是當(dāng)整體出貨量增長(zhǎng)放緩或不再增長(zhǎng)以后，就會(huì)出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)，嚴(yán)重的內(nèi)卷導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈中各家企業(yè)都沒(méi)有利潤(rùn)，反而不利于行業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)計(jì)，2022年全球蜂窩物聯(lián)模組出貨量超過(guò)4億個(gè)，到2027年將超過(guò)8億個(gè)，這其中有半數(shù)為包括Cat.1在內(nèi)的LTE模組。在這一階段，模組價(jià)格降低帶來(lái)的促進(jìn)作用毋庸置疑，相關(guān)企業(yè)通過(guò)技術(shù)的創(chuàng)新、更好的供應(yīng)鏈管理來(lái)保持價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)力，也將為模組產(chǎn)業(yè)之間的良性競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)更強(qiáng)的動(dòng)力。

　　而當(dāng)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，通過(guò)無(wú)限降低利潤(rùn)甚至賠本來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)的行為將會(huì)導(dǎo)致大范圍的惡性價(jià)格戰(zhàn)打響，透支產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新的積極性?！皟?nèi)卷從產(chǎn)業(yè)鏈下游開(kāi)始向前端傳導(dǎo)。現(xiàn)階段Cat.1模組基本沒(méi)有進(jìn)一步降價(jià)的空間了，接下來(lái)就會(huì)開(kāi)始擠壓芯片廠商的利潤(rùn)空間，這樣的發(fā)展是不健康的?！彼麖?qiáng)調(diào)，“相信不久的將來(lái)行業(yè)會(huì)洗牌，部分模組廠商退出舞臺(tái)，因?yàn)橐恢辟r錢在商業(yè)邏輯上是不成立的?！?/strong>

　　另一方面，在模組價(jià)格不斷下滑的同時(shí)，今年Cat.1下游市場(chǎng)需求在陳峰看來(lái)仍然是“蓄勢(shì)待發(fā)”?！皣?guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)從疫情的影響中完全恢復(fù)還需要一段時(shí)間，下游市場(chǎng)部分需求暫緩，加上半導(dǎo)體行業(yè)仍在消化庫(kù)存，預(yù)計(jì)到Q3才能整體有所恢復(fù)?！?/p>

　　同時(shí)他也樂(lè)觀預(yù)計(jì)，下半年經(jīng)濟(jì)將會(huì)向好，PC、手機(jī)、平板等需求有望回暖，明年則進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，將會(huì)帶動(dòng)芯片需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，到2030年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量將達(dá)到千億級(jí)，未來(lái)10年物聯(lián)網(wǎng)將完成從增長(zhǎng)期向高速增長(zhǎng)期的轉(zhuǎn)換。“隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，更低功耗、更高性能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片將更為廣泛地應(yīng)用于各個(gè)終端，成為萬(wàn)物互聯(lián)的基石，為諸多芯片企業(yè)提供了廣闊的成長(zhǎng)空間。”

　　海量蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用痛點(diǎn)繁多，行業(yè)場(chǎng)景SoC是最優(yōu)解？

　　龐大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)吸引了諸多通信芯片玩家入局，憑借著中國(guó)龐大的市場(chǎng)規(guī)模及垂直整合優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商表現(xiàn)出強(qiáng)大的活力，并涌現(xiàn)出了展銳、翱捷科技、芯翼信息科技等佼佼者。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，截止2022年第四季度，由于快速增長(zhǎng)的LTE Cat.1bis和基于Cat.1的模組的廣泛采用，展銳和ASR分別保持全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)第二和第三的位置；行業(yè)新秀芯翼信息科技也躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商前五。

　　成立于2017年的芯翼信息科技，創(chuàng)業(yè)初期以低功耗物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片的研發(fā)為切入點(diǎn)，2018年推出的集成CMOS PA的NB-IoT芯片XY1100，突破了全球蜂窩通信芯片的集成度瓶頸，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強(qiáng)、成本低等四大核心優(yōu)勢(shì)。目前XY1100已廣泛應(yīng)用到智能表計(jì)（水表、燃?xì)獗淼龋?、智能門磁、智能煙感等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，服務(wù)上百家客戶及合作伙伴。2022年出貨近4000萬(wàn)顆，處于行業(yè)頭部。在NB-IoT市場(chǎng)取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，芯翼信息科技也加大了對(duì)中低速場(chǎng)景下Cat.1產(chǎn)品線的研發(fā)投入，并于近期在中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE 2023）上亮相其首款4G Cat.1bis SoC芯片XY4100。

　　海量的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、碎片化的市場(chǎng)造成了不同領(lǐng)域客戶的諸多需求痛點(diǎn)?？傮w而言，低成本、低功耗成為普遍要求，但多場(chǎng)景的應(yīng)用導(dǎo)致終端方案復(fù)雜，成本高，開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，性能不易優(yōu)化，并給客戶的供應(yīng)鏈管理增加了難度。

　　“針對(duì)不同場(chǎng)景的需求，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片在無(wú)線通訊、感知、邊緣計(jì)算、電源管理和安全等方面的功能融合在芯片和相應(yīng)的套片上，才能幫行業(yè)終端優(yōu)化功耗和性能，降低成本，讓下游客戶能更友好地使用這些技術(shù)?！?/strong>陳峰指出，“因此芯翼信息科技認(rèn)為，集成多種功能的場(chǎng)景SoC以及在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的模組是最適合的解決方案以及必然趨勢(shì)。”

　　而XY4100正是由芯翼信息科技自主研發(fā)的一款高集成度、超低功耗、高性價(jià)比的4G LTE Cat.1bis SoC芯片，采用28nm全國(guó)產(chǎn)工藝供應(yīng)鏈，集成了應(yīng)用子系統(tǒng)、通信子系統(tǒng)(包含單核通信處理器、基帶、射頻)、電源管理、存儲(chǔ)(PSRAM和Flash)以及音頻子系統(tǒng)(內(nèi)置Audio Codec)，符合3GPP Rel14 Cat.1bis 標(biāo)準(zhǔn)，并支持 WiFi Scan等功能。

　　值得一提的是，XY4100應(yīng)用子系統(tǒng)采用國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V處理器，內(nèi)置32KB指令Cache/32KB數(shù)據(jù)Cache，具有完全開(kāi)放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間，完善的低功耗策略，同時(shí)芯片內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，降低客戶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)難度，可廣泛應(yīng)用于智能支付、云喇叭、共享經(jīng)濟(jì)、公網(wǎng)對(duì)講機(jī)、定位追蹤、智能穿戴、安防監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

　　“RISC-V的開(kāi)源、簡(jiǎn)潔、可擴(kuò)展等特性將為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用帶來(lái)巨大的優(yōu)勢(shì)，XY4100系列內(nèi)置RISC-V 64位處理器，可滿足不同客戶對(duì)于低成本、低功耗或高性能的需求。”陳峰強(qiáng)調(diào)。

　　據(jù)他介紹，XY4100產(chǎn)品系列打造了兩款型號(hào)，分別為XY4100和XY4100L，XY4100主打open市場(chǎng)，XY4100L則以數(shù)傳為主，兼顧輕open。未來(lái)芯翼信息科技Cat.1系列芯片規(guī)劃將主要分為兩大應(yīng)用方向，一個(gè)是強(qiáng)調(diào)低功耗、低成本的極致數(shù)傳市場(chǎng)；另一個(gè)是強(qiáng)調(diào)多場(chǎng)景應(yīng)用、多模兼容的高性能應(yīng)用。“如何在不影響性能的情況下把芯片成本做到極致，這是我們的團(tuán)隊(duì)一直在努力的，除此之外，就是場(chǎng)景化，即從行業(yè)應(yīng)用的角度，把方案成本做到最優(yōu)?！标惙灞硎?。

　　據(jù)悉，基于芯翼信息科技在NB-IoT領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)實(shí)力及客戶基礎(chǔ)，XY4100已在多個(gè)模組合作伙伴中推廣，運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證也在同步進(jìn)行中，預(yù)計(jì)今年下半年模組應(yīng)用將進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

　　目前，NB-IoT在低功耗低速率應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)被產(chǎn)業(yè)鏈接受。在4G網(wǎng)絡(luò)的承載下，LTE Cat.1和LTE Cat.4也已經(jīng)被大規(guī)模使用。RedCap瞄準(zhǔn)5G中速率市場(chǎng)，旨在利用5G的優(yōu)勢(shì)技術(shù)滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景的訴求，近來(lái)受到越來(lái)越多關(guān)注?！癛edCap屬于新技術(shù)迭代的產(chǎn)物，技術(shù)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)能否被行業(yè)接受，還要看全產(chǎn)業(yè)鏈的努力。無(wú)論是哪種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)景的碎片化，都不可能實(shí)現(xiàn)贏家通吃?！?/strong>陳峰強(qiáng)調(diào)，“芯翼信息科技在全力加快推進(jìn)Cat.1系列芯片導(dǎo)入市場(chǎng)的同時(shí)，業(yè)已率先投入5G RedCap的研發(fā)，力爭(zhēng)在未來(lái)新市場(chǎng)爆發(fā)時(shí)能夠?yàn)榭蛻魩?lái)更多技術(shù)選擇?！?/p>

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