基于SIP技术的固态硬盘电路设计
电子技术应用
杨楚玮，张梅娟，沈庆
中国电子科技集团公司第五十八研究所， 江苏 无锡 214035
摘要： 存储系统小型化、高性能需求与日俱增，为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路，用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元，集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等元器件。在搭建的软硬件平台上进行底层ATA指令验证以及与传统分离式存储系统的对比性能测试，证明了应用SiP技术的存储系统具备高性能、小型化、低功耗等诸多优势，为后续SiP存储系统的设计和验证奠定了一定的技术基础。
中圖分類號：TN401 文獻標志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.234276
中文引用格式： 楊楚瑋，張梅娟，沈慶. 基于SIP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路設(shè)計[J]. 電子技術(shù)應用，2024，50(3)：36-41.
英文引用格式： Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Shen Qing. The designation of solid state drive circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(3)：36-41.
中文引用格式： 楊楚瑋，張梅娟，沈慶. 基于SIP技術(shù)的固態(tài)硬盤電路設(shè)計[J]. 電子技術(shù)應用，2024，50(3)：36-41.
英文引用格式： Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Shen Qing. The designation of solid state drive circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(3)：36-41.
The designation of solid state drive circuit based on SiP technology
Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Shen Qing
The 58th Research Institute， CETC ， Wuxi 214035 ， China
Abstract： The demand for miniaturization and high performance of storage system is increasing day by day. Therefore, this paper designs a solid state drive circuit based on system in package(SiP) technology to verify the feasibility of SiP circuit of storage system. The SiP circuit uses SSD controller module as the core processing unit, integrating NAND for data storage, SPI Flash for firmware storage and power management. The verification of ATA instructions on the hardware and software platform and the performance test compared with the traditional separated storage system prove that the storage system with SiP technology has many advantages, such as high performance, miniaturization and low power, which lays a certain technical foundation for the design and verification of SiP storage system.
Key words : system in package （SiP）；storage system；SSD controller module；miniaturization
引言
隨著固態(tài)硬盤(Solid State Disk, SSD)小型化、高性能、高穩(wěn)定性的要求越來越高，在確保安全穩(wěn)定的前提下，提高集成度有利于存儲系統(tǒng)體積的縮小和功耗的降低。然而，傳統(tǒng)SSD設(shè)計采用分離式設(shè)計方式，在PCB板級上多個芯片進行組合，各類元器件使得PCB板卡面積龐大，且存在較嚴重的功耗和散熱問題[1-3]。
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作者信息：
楊楚瑋，張梅娟，沈慶
中國電子科技集團公司第五十八研究所
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