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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024

助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
2024-03-22
來(lái)源:漢高
關(guān)鍵詞: 漢高 粘合劑

2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會(huì )SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案,包括車(chē)規級高性能芯片粘接膠樂(lè )泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂(lè )泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

漢高半導體封裝全球市場(chǎng)負責人Ram Trichur表示:“2023年的市場(chǎng)復蘇強化了我們對行業(yè)韌性的信心,尤其是在中國這一關(guān)鍵市場(chǎng),其在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益增強。2024年,我們將繼續在材料創(chuàng )新上進(jìn)行重大投資,支持從汽車(chē)電子到移動(dòng)消費電子,再到AI和高性能計算等多個(gè)領(lǐng)域的應用。我堅信,通過(guò)與中國客戶(hù)的長(cháng)期合作與協(xié)同創(chuàng )新,我們將推動(dòng)半導體封裝行業(yè)走向更繁榮發(fā)展的未來(lái)?!?/p>

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漢高SEMICON China 2024展臺

車(chē)規級材料方案打造高可靠性,助推汽車(chē)半導體行業(yè)發(fā)展

2024年政府工作報告指出,中國新能源汽車(chē),產(chǎn)銷(xiāo)量占全球比重超過(guò)60%??焖僭鲩L(cháng)的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)青睞對汽車(chē)半導體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車(chē)輛工況影響,車(chē)規級半導體需要在長(cháng)時(shí)間、高負載和極端溫度等挑戰性環(huán)境中保持高可靠性,進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。

在車(chē)規級半導體中,微控制器(MCU)扮演著(zhù)關(guān)鍵角色,其必須符合高可靠性、抗振性和耐熱性要求。漢高最新推出的樂(lè )泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款開(kāi)創(chuàng )性的導電芯片粘接膠,適用于高可靠性MCU 器件、完美適配QFP 和QFN 等其他高I/O 封裝。該產(chǎn)品具有對裸銅的強附著(zhù)力、9.0 W/m-K 的良好導熱率、低應力以及在8.0 mm x 8.0 mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性,在銅、銀和PPF 引線(xiàn)框架上也有著(zhù)出色表現,能夠滿(mǎn)足性能與成本的雙重需求。

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車(chē)規級半導體解決方案

此外,漢高還展示了具備超高導熱率(165W/m-K)的無(wú)壓燒結芯片粘接膠樂(lè )泰Ablestik ABP 8068TI,導電芯片粘接膜樂(lè )泰Ablestik CDF200/500等全面的產(chǎn)品組合,以助力高可靠性的汽車(chē)和工業(yè)功率半導體器件的發(fā)展。

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高導熱展區

先進(jìn)封裝材料助推算力突破,支持AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2024年初,以Sora和Claude 3為代表的生成式AI在世界范圍內引發(fā)熱烈討論,同時(shí)也帶來(lái)了更高的算力要求。由此,對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),實(shí)現算力芯片組的封裝和迭代升級成為迫在眉睫的挑戰。

面對這些對算力要求極高的終端對先進(jìn)封裝工藝的要求,漢高推出了其最新的針對半導體大尺寸倒裝芯片的毛細底部填充膠樂(lè )泰? Eccobond UF 9000AE。該產(chǎn)品能夠提供剛性保護以抵御應力,從而提供良好的電氣、濕度和熱可靠性性能。其低收縮和韌性為芯片提供良好的抗開(kāi)裂性能,而其低熱膨脹系數(CTE)可防止翹曲,提升產(chǎn)品良率。樂(lè )泰? Eccobond UF 9000AE出色的產(chǎn)品性能為高算力設備提供了堅實(shí)保障,助力人工智能、通信等高科技行業(yè)的半導體封裝工藝不斷突破。

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CUF demo

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樂(lè )泰? Eccobond UF 9000AE

同時(shí),漢高還展出了一系列面向先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品組合,包括底部填充膠、蓋板和加強圈粘接材料、液態(tài)壓縮成型材料等,幫助客戶(hù)解決在倒裝芯片和堆疊封裝設計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構中所面臨的挑戰,幫助產(chǎn)品實(shí)現確保長(cháng)期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。


積極開(kāi)展本地化運營(yíng),加速創(chuàng )新與可持續發(fā)展

數十年來(lái),漢高與本地領(lǐng)先企業(yè)及區域內的各類(lèi)制造商達成戰略伙伴關(guān)系,實(shí)現共贏(yíng)合作。作為中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝與測試分會(huì )會(huì )員,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng )新,并保持著(zhù)芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業(yè)標桿水平。

通過(guò)不斷加大投資,漢高持續提升自身在華研發(fā)與生產(chǎn)供應能力。2022年,位于電子產(chǎn)業(yè)集群腹地的漢高電子粘合劑華南應用技術(shù)中心啟用,為客戶(hù)提供及時(shí)的技術(shù)支持,強化與客戶(hù)的合作,從而加速原型設計;2023年,投資約8.7億元人民幣的漢高鯤鵬工廠(chǎng)在煙臺動(dòng)工建設,該工廠(chǎng)將增強漢高在中國的高端粘合劑生產(chǎn)能力,并進(jìn)一步優(yōu)化供應網(wǎng)絡(luò ),更好地滿(mǎn)足國內外市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。

可持續發(fā)展深植于漢高的業(yè)務(wù)發(fā)展戰略。自2023年初起,漢高在華所有的工廠(chǎng)均采用了100%的綠色電力,顯著(zhù)減少生產(chǎn)過(guò)程中的碳排放。此外,漢高對于保護人類(lèi)健康和環(huán)境保護有著(zhù)深刻的認識,在全球積極探索可持續性解決方案的大趨勢下,漢高也著(zhù)力研發(fā)更加環(huán)境友好的技術(shù)解決方案,以降低對自然的影響并保護消費者健康。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區技術(shù)負責人倪克釩博士表示,“漢高對中國以及亞太地區的業(yè)務(wù)發(fā)展有著(zhù)長(cháng)期承諾,推動(dòng)中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展也是我們一直所致力的方向。除了加大對創(chuàng )新技術(shù)的投資外,漢高還將持續提升本地化運營(yíng)能力,并積極推動(dòng)可持續發(fā)展,與中國半導體客戶(hù)共同成長(cháng),為行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻力量,共創(chuàng )美好未來(lái)?!?/p>

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