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第三代香山RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相

性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)
2024-04-26
來(lái)源:IT之家

4 月 25 日消息,在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié),多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相,性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。

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據(jù)介紹,第五代精簡(jiǎn)指令集(RISC-V)正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核,是在國(guó)際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核,性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì),成為國(guó)際開(kāi)源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍的 RISC-V 處理器核,為先進(jìn)計(jì)算生態(tài)提供開(kāi)源共享的共性底座技術(shù)支撐。

2022 年 8 月 24 日,中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所、北京開(kāi)源芯片研究院、騰訊、阿里、中興通訊、中科創(chuàng)達(dá)、奕斯偉、算能等組成了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì),開(kāi)展第三代香山(昆明湖架構(gòu))的聯(lián)合開(kāi)發(fā)。

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香山用湖來(lái)命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖,第二代架構(gòu)是南湖,第三代架構(gòu)是昆明湖。

第二代“香山”處理器(南湖架構(gòu)) 支持 RV64GCBK 指令集,V1 版本面向雙核場(chǎng)景,已在 2023 年 2 月完成 RTL 代碼凍結(jié),2023 年 6 月完成 GDSII 凍結(jié),并于 2023 年 11 月投片,在 14nm 工藝節(jié)點(diǎn)下頻率達(dá)到 2GHz。南湖 V2 版本包含了 MBIST 等改進(jìn)設(shè)計(jì),已在 2023 年 2 月完成 RTL 代碼凍結(jié),并于 2023 年 4 月投片,2023 年 10 月回片并成功點(diǎn)亮啟動(dòng) Linux。

此前中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員包云崗在微博上表示,一款 4 核香山處理器下半年會(huì)流片,有企業(yè)正在開(kāi)發(fā) 32 核香山處理器,他還提到緩存一致性的重要性不言而喻。

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此外 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)還帶來(lái)了多項(xiàng)重大科技成果,匯總?cè)缦拢?/strong>

· 中關(guān)村世界領(lǐng)先科技園區(qū)建設(shè)方案(2024-2027 年)

· 全模擬光電智能計(jì)算芯片

· 轉(zhuǎn)角氮化硼光學(xué)晶體原創(chuàng)理論與材料

· 量子云算力集群

· 300 兆瓦級(jí) F 級(jí)重型燃?xì)廨啓C(jī)完成總裝

· “北腦二號(hào)”智能腦機(jī)系統(tǒng)

· 農(nóng)作物耐鹽堿機(jī)制解析及應(yīng)用

· FAST 首次探測(cè)迄今最短軌道周期脈沖星雙星系統(tǒng)


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