《電子技術(shù)應用》
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Qorvo的新頻段

2024-05-06
作者:畢曉東
來(lái)源:ChinaAET

作為一家以RF起家和聞名的半導體廠(chǎng)商,提起Qorvo,首先讓人想到的自然是其在射頻領(lǐng)域的深厚積淀與強大實(shí)力。然而,近年來(lái),Qorvo的業(yè)務(wù)不斷發(fā)展,已經(jīng)跨越射頻領(lǐng)域,成為連接和電源解決方案的全球領(lǐng)先供應商。

如同通信領(lǐng)域不斷納入應用的新頻段,Qorvo的業(yè)務(wù)發(fā)展也在不斷地向新的應用領(lǐng)域拓展,不斷覆蓋“新頻段”。

日前,Qorvo在京舉辦以“春光作序,萬(wàn)物更‘芯’”為主題的媒體日活動(dòng),期間,來(lái)自Qorvo的技術(shù)專(zhuān)家向大家介紹了Qorvo在無(wú)線(xiàn)通信、電源管理、人機交互等領(lǐng)域最新技術(shù)和應用。

Wi-Fi 7的創(chuàng )新與挑戰

Wi-Fi 7無(wú)疑是今年的熱門(mén)話(huà)題,作為下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)標準,Wi-Fi 7引入了 320 MHz 帶寬、多鏈路操作(MLO)、4096 階正交幅度調制(4K QAM)以及靈活的信道選擇等多項突破性技術(shù),將帶來(lái)更高的數據傳輸速率、更低的延遲以及更強的網(wǎng)絡(luò )連接穩定性,為用戶(hù)提供更加流暢和高效的網(wǎng)絡(luò )體驗。

Qorvo 亞太區無(wú)線(xiàn)連接事業(yè)部高級行銷(xiāo)經(jīng)理 Jeff Lin(林健富)深入介紹了Wi-Fi 7的性能升級及所帶來(lái)的技術(shù)挑戰。

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Qorvo 亞太區無(wú)線(xiàn)連接事業(yè)部高級行銷(xiāo)經(jīng)理林健富

Wi-Fi 7 帶來(lái)了眾多技術(shù)突破,但對射頻前端也提出了更高的要求,例如需要更多的前端模塊(FEMs)、實(shí)現至少 -47 dB 的 EVM、兼容數字預失真(DPD)、高效利用非連續頻譜,并強化濾波性能以改善信號隔離。

Jeff 表示:“為了應對 Wi-Fi 7 的新挑戰,Qorvo 采用非線(xiàn)性FEM+DPD 的方案,不僅很好地解決了 EVM 的問(wèn)題,還在功率效率上實(shí)現了很大的提升,例如使用 Qorvo 的非線(xiàn)性 FEMs 的三頻 12 流路由器,預計可以節省大約 6 瓦的功率。此外,Qorvo 還為 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 提供了一系列專(zhuān)門(mén)針對不同無(wú)線(xiàn)電頻段(從 U-NII-1 至 U-NII-8)的濾波器產(chǎn)品?!?/p>

電源管理:業(yè)內首款單芯片支持20串電芯方案

Qorvo的Power產(chǎn)品目前主要有三大類(lèi)。第一大類(lèi)源自2019年Qorvo收購的Active-Semi半導體全線(xiàn)的業(yè)務(wù),主要包含電源管理IC、馬達驅動(dòng)IC及BMS芯片。第二類(lèi)是2021年Qorvo又收購了UnitedSiC,把產(chǎn)品線(xiàn)拓展到碳化硅領(lǐng)域。第三是Qorvo這兩年推出的軟件方案,主要是以QSPICE為主,是模擬和混合信號的仿真解決方案。

Qorvo 資深客戶(hù)經(jīng)理 Yichi Zhang(張亦弛)介紹到,在電源管理芯片方案,Qorvo BMS 芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)兩個(gè)系列:PAC2214x 和PAC2514x,這也是Qorvo屢獲殊榮的明星產(chǎn)品。

張亦弛表示,Qorvo BMS芯片最大特點(diǎn)是高集成度。Qorvo 創(chuàng )新地將高性能 MCU 和模擬前端(AFE)整合到單個(gè)芯片中,不僅簡(jiǎn)化了系統架構,也提高了系統性能、可靠性和智能化水平。這是業(yè)界首個(gè)能夠以單芯片支持高達 20 串電芯精確管理的 BMS 解決方案。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化設計,通過(guò)將 Fuel Gauging、SOC、SOH 等算法集成到芯片內部,有效提高數據采集和計算的精度與速度,提升電池管理系統的靈活性。

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Qorvo 資深客戶(hù)經(jīng)理張亦弛

對于Qorvo現有BMS芯片組合的應用場(chǎng)景,張亦弛表示主要面向工具行業(yè)、電動(dòng)兩輪車(chē)等場(chǎng)景。同時(shí),未來(lái)BMS芯片發(fā)展將著(zhù)眼乘用車(chē)、儲能等領(lǐng)域。

Sensor Fusion:不一樣的觸控

不論在消費電子還是車(chē)載應用,電容式觸控及按鍵式是目前主流的交互方式。但在設計及應用中都或多或少存在各種短板和限制。如電容式受材料、使用環(huán)境、戴手套等的限制,按鍵式則在結構設計中需要開(kāi)槽等要求。

Qorvo推出的基于MEMS技術(shù)的Sensor Fusion壓感方案則有望克服上述弊端,為產(chǎn)品設計和用戶(hù)使用帶來(lái)全新的體驗。

Qorvo通過(guò) MEMS 傳感器、ASIC 芯片、軟件和機電一體化結構在內的完整解決方案,觸及到更多應用領(lǐng)域,將傳統按鍵轉變?yōu)闀r(shí)尚、智能的操控界面。

Qorvo 資深客戶(hù)經(jīng)理Renado Lei(雷益民)表示,Qorvo 的 Sensor Fusion 方案旨在打造三維的人機交互體驗,以更高的集成度、一致性和可靠性,可廣泛應用于智能手機、AR/VR、汽車(chē)/兩輪車(chē)/u-Mobility、可穿戴設備以及智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。

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Qorvo 資深客戶(hù)經(jīng)理雷益民

Sensor Fusion目前有兩個(gè)系列的產(chǎn)品,一個(gè)是MEMS Force,另一個(gè)是ForceGauge。這兩種產(chǎn)品采用不同的堆疊方式,具有不同的靈敏度,適用于不同的應用要求。Qorvo在具體設計當中,會(huì )根據客戶(hù)的使用場(chǎng)景,包括結構和材料,推薦不同結構的堆疊方式。

 

對于傳統RF和無(wú)線(xiàn)以外的拓展,BMS和Sensor Fusion這只是Qorvo眾多“新頻段”的一部分,其他如UWB、電機控制、PMIC、SiC等等同樣是Qorvo展現非凡實(shí)力的重要賽道。Qorvo以強大的技術(shù)底蘊,不斷將創(chuàng )新價(jià)值賦能各應用領(lǐng)域,滿(mǎn)足市場(chǎng)對高功率、高能效、高性能系統的應用需求。


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