作為一家以RF起家和聞名的半導(dǎo)體廠商，提起Qorvo，首先讓人想到的自然是其在射頻領(lǐng)域的深厚積淀與強(qiáng)大實(shí)力。然而，近年來(lái)，Qorvo的業(yè)務(wù)不斷發(fā)展，已經(jīng)跨越射頻領(lǐng)域，成為連接和電源解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。
如同通信領(lǐng)域不斷納入應(yīng)用的新頻段，Qorvo的業(yè)務(wù)發(fā)展也在不斷地向新的應(yīng)用領(lǐng)域拓展，不斷覆蓋“新頻段”。
日前，Qorvo在京舉辦以“春光作序，萬(wàn)物更‘芯’”為主題的媒體日活動(dòng)，期間，來(lái)自Qorvo的技術(shù)專家向大家介紹了Qorvo在無(wú)線通信、電源管理、人機(jī)交互等領(lǐng)域最新技術(shù)和應(yīng)用。
Wi-Fi 7的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)
Wi-Fi 7無(wú)疑是今年的熱門(mén)話題，作為下一代無(wú)線通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，Wi-Fi 7引入了 320 MHz 帶寬、多鏈路操作（MLO）、4096 階正交幅度調(diào)制（4K QAM）以及靈活的信道選擇等多項(xiàng)突破性技術(shù)，將帶來(lái)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲以及更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性，為用戶提供更加流暢和高效的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
Qorvo 亞太區(qū)無(wú)線連接事業(yè)部高級(jí)行銷(xiāo)經(jīng)理 Jeff Lin（林健富）深入介紹了Wi-Fi 7的性能升級(jí)及所帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)。
Qorvo 亞太區(qū)無(wú)線連接事業(yè)部高級(jí)行銷(xiāo)經(jīng)理林健富
Wi-Fi 7 帶來(lái)了眾多技術(shù)突破，但對(duì)射頻前端也提出了更高的要求，例如需要更多的前端模塊（FEMs）、實(shí)現(xiàn)至少 -47 dB 的 EVM、兼容數(shù)字預(yù)失真（DPD）、高效利用非連續(xù)頻譜，并強(qiáng)化濾波性能以改善信號(hào)隔離。
Jeff 表示：“為了應(yīng)對(duì) Wi-Fi 7 的新挑戰(zhàn)，Qorvo 采用非線性FEM+DPD 的方案，不僅很好地解決了 EVM 的問(wèn)題，還在功率效率上實(shí)現(xiàn)了很大的提升，例如使用 Qorvo 的非線性 FEMs 的三頻 12 流路由器，預(yù)計(jì)可以節(jié)省大約 6 瓦的功率。此外，Qorvo 還為 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 提供了一系列專門(mén)針對(duì)不同無(wú)線電頻段（從 U-NII-1 至 U-NII-8）的濾波器產(chǎn)品?！?/p>
電源管理:業(yè)內(nèi)首款單芯片支持20串電芯方案
Qorvo的Power產(chǎn)品目前主要有三大類(lèi)。第一大類(lèi)源自2019年Qorvo收購(gòu)的Active-Semi半導(dǎo)體全線的業(yè)務(wù)，主要包含電源管理IC、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC及BMS芯片。第二類(lèi)是2021年Qorvo又收購(gòu)了UnitedSiC，把產(chǎn)品線拓展到碳化硅領(lǐng)域。第三是Qorvo這兩年推出的軟件方案，主要是以QSPICE為主，是模擬和混合信號(hào)的仿真解決方案。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理 Yichi Zhang（張亦弛）介紹到，在電源管理芯片方案，Qorvo BMS 芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)兩個(gè)系列：PAC2214x 和PAC2514x，這也是Qorvo屢獲殊榮的明星產(chǎn)品。
張亦弛表示，Qorvo BMS芯片最大特點(diǎn)是高集成度。Qorvo 創(chuàng)新地將高性能 MCU 和模擬前端（AFE）整合到單個(gè)芯片中，不僅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)架構(gòu)，也提高了系統(tǒng)性能、可靠性和智能化水平。這是業(yè)界首個(gè)能夠以單芯片支持高達(dá) 20 串電芯精確管理的 BMS 解決方案。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化設(shè)計(jì)，通過(guò)將 Fuel Gauging、SOC、SOH 等算法集成到芯片內(nèi)部，有效提高數(shù)據(jù)采集和計(jì)算的精度與速度，提升電池管理系統(tǒng)的靈活性。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理張亦弛
對(duì)于Qorvo現(xiàn)有BMS芯片組合的應(yīng)用場(chǎng)景，張亦弛表示主要面向工具行業(yè)、電動(dòng)兩輪車(chē)等場(chǎng)景。同時(shí)，未來(lái)BMS芯片發(fā)展將著眼乘用車(chē)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
Sensor Fusion：不一樣的觸控
不論在消費(fèi)電子還是車(chē)載應(yīng)用，電容式觸控及按鍵式是目前主流的交互方式。但在設(shè)計(jì)及應(yīng)用中都或多或少存在各種短板和限制。如電容式受材料、使用環(huán)境、戴手套等的限制，按鍵式則在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要開(kāi)槽等要求。
Qorvo推出的基于MEMS技術(shù)的Sensor Fusion壓感方案則有望克服上述弊端，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和用戶使用帶來(lái)全新的體驗(yàn)。
Qorvo通過(guò) MEMS 傳感器、ASIC 芯片、軟件和機(jī)電一體化結(jié)構(gòu)在內(nèi)的完整解決方案，觸及到更多應(yīng)用領(lǐng)域，將傳統(tǒng)按鍵轉(zhuǎn)變?yōu)闀r(shí)尚、智能的操控界面。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理Renado Lei（雷益民）表示，Qorvo 的 Sensor Fusion 方案旨在打造三維的人機(jī)交互體驗(yàn)，以更高的集成度、一致性和可靠性，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、AR/VR、汽車(chē)／兩輪車(chē)／u-Mobility、可穿戴設(shè)備以及智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理雷益民
Sensor Fusion目前有兩個(gè)系列的產(chǎn)品，一個(gè)是MEMS Force，另一個(gè)是ForceGauge。這兩種產(chǎn)品采用不同的堆疊方式，具有不同的靈敏度，適用于不同的應(yīng)用要求。Qorvo在具體設(shè)計(jì)當(dāng)中，會(huì)根據(jù)客戶的使用場(chǎng)景，包括結(jié)構(gòu)和材料，推薦不同結(jié)構(gòu)的堆疊方式。
對(duì)于傳統(tǒng)RF和無(wú)線以外的拓展，BMS和Sensor Fusion這只是Qorvo眾多“新頻段”的一部分，其他如UWB、電機(jī)控制、PMIC、SiC等等同樣是Qorvo展現(xiàn)非凡實(shí)力的重要賽道。Qorvo以強(qiáng)大的技術(shù)底蘊(yùn)，不斷將創(chuàng)新價(jià)值賦能各應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場(chǎng)對(duì)高功率、高能效、高性能系統(tǒng)的應(yīng)用需求。