6 月 27 日消息，中國移動 6 月 26 日舉辦 5G 智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會。中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青發(fā)布多款自研芯片，包括全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片 CC2560A。IT之家匯總信息如下：

全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片

據(jù)介紹，基于超級 SIM 芯片的超級 SIM 卡是在傳統(tǒng) SIM 卡基礎(chǔ)上，擴展存儲空間、新增安全算法、支持應(yīng)用動態(tài)加載、NFC 刷卡等能力，在處理速度、通信速率、存儲空間、多元化接口和安全性等方面進行了提升。

RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全內(nèi)核，CPU 主頻達到 120MHz，支持 7816 傳輸接口，通信速率相比現(xiàn)網(wǎng)超級 SIM 提升了 10 倍，算力較現(xiàn)網(wǎng)超級 SIM 翻一番，算法性能平均提升超 2 倍。

CC2560A 的 Flash 存儲資源達到 2.5MB，是現(xiàn)有主流 SIM 芯片容量的 10 倍，現(xiàn)網(wǎng)超級 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可預(yù)置應(yīng)用達 50 個以上。

該芯片還具備多接口和易拓展性，除 7816 接口外，還增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口，其中通過 SPI / QSPI 接口擴展片外 Flash 可達到更大擴容能力，可在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進行多場景拓展。通過多種接口，CC2560A 可與基帶芯片、存儲芯片、藍牙芯片及生物特征、衛(wèi)星定位等芯片合封。

在安全性方面，CC2560A 按照國密二級和 EAL5 + 認證標準進行芯片設(shè)計，集合了總線加密和校驗技術(shù)、算法防 DPA 攻擊技術(shù)、敏感信號隱藏技術(shù)等百余項安全性設(shè)計，支持加密存儲、國際、國密算法，以及 PUF 物理防克隆能力。

基于 CC2560A 的超級 SIM 不僅匯聚數(shù)字身份、數(shù)字人民幣兩大國家級基礎(chǔ)應(yīng)用，同時集成公交出行、電子學(xué)生證、門禁、數(shù)字車鑰匙等多種能力。

中國移動首顆 5G Redcap 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

此外，中移芯昇發(fā)布了中國移動首顆 5G Redcap 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 CM9610，該芯片專門為低功耗 5G 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造。

據(jù)介紹，CM9610 具有以下特性：

5G 全網(wǎng)通。CM9610 符合 3GPP 5G R17 協(xié)議標準，兼容 5G NR 和 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)，支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在內(nèi)的全球主流 5G 頻段，繼承了 5G eMBB 的 uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN 等 5G 關(guān)鍵能力。

集成度高。CM9610 SIP 封裝了 LPDDR 內(nèi)存顆粒，具有高集成度和外圍極簡 BOM 設(shè)計。

低功耗。CM9610 采用低功耗架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置 RISC-V 協(xié)處理器，支持多種低功耗模式。

易用易擴展。CM9610 有 USB2.0 接口、以太網(wǎng)接口、8 個獨立 GPIO 口，2 個 USIM 接口，支持外接鍵盤和最大分辨率 WVGA 的 LCD 屏。

肖青表示，5G Redcap 芯片解決方案能夠靈活適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和頻段需求，上下行理論峰值速率分別可達 170Mbps（DL）和 120Mbps（UL），工作溫度范圍 -40℃~85℃，適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的多樣性。

CM9610 同時支持移動 OneCyber 平臺接入，集成多個工業(yè)標準接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得益于精簡射頻架構(gòu)、優(yōu)化天線數(shù)量、降低發(fā)射和接收帶寬，可實現(xiàn)更低成本、更小尺寸，可應(yīng)用于遠程巡檢、視頻監(jiān)控、車載通信等場景。

以低空經(jīng)濟為例，芯昇科技正在攜手合作伙伴為低空經(jīng)濟領(lǐng)域打造基于 CM9610 芯片的無人機、飛行器 5G 蜂窩通信端側(cè)解決方案。

基于 RISC-V 架構(gòu)的 MCU 芯片

CM32M435R 是一款大容量低功耗 + PUF + 物理防側(cè)信道攻擊的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 納米低功耗工藝，基于 32 位 RISC-V 內(nèi)核。

肖青表示，芯片有三個主要特點：

一是高安全。芯片采用雙核設(shè)計，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨立控制，具備更高安全等級；支持物理防克隆 PUF、TEE 和防側(cè)信道攻擊，且支持豐富的加密算法。

二是高性能。芯片主頻高達 120MHz，F(xiàn)LASH 達到 512KB，SRAM 達到 144KB，支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多種接口功能。

三是多功能。芯片支持多種豐富的外設(shè)，例如 2 個 ADC，2 個 DAC，4 個軌到軌運算放大器，7 個高速模擬比較器，滿足多種場景使用。

該芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研究及應(yīng)用示范項目”中的智能家居、智能表計、食品安全等多個場景中進行了批量示范應(yīng)用。