6月27日，韓國后端設(shè)備制造商ASMPT已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。
雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機(jī)，用于HBM4生產(chǎn)。
美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購TC鍵合機(jī)，用于生產(chǎn)HBM3E。
但據(jù)消息人士稱，由于新川正在向其最大客戶三星電子供應(yīng)TC鍵合機(jī)，無法及時(shí)回應(yīng)美光的需求。
因此美光增加了韓美半導(dǎo)體作為第二供應(yīng)商，并于今年4月向韓美半導(dǎo)體提供了價(jià)值226億韓元的TC Bonder采購訂單。
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