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ASMPT與美光聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設備

2024-06-28
來(lái)源:財聯(lián)社
關(guān)鍵詞: ASMPT 美光 HBM4 鍵合設備

6月27日,韓國后端設備制造商ASMPT已向美光提供了用于高帶寬內存生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機。

雙方已開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代鍵合機,用于HBM4生產(chǎn)。

美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購TC鍵合機,用于生產(chǎn)HBM3E。

但據消息人士稱(chēng),由于新川正在向其最大客戶(hù)三星電子供應TC鍵合機,無(wú)法及時(shí)回應美光的需求。

因此美光增加了韓美半導體作為第二供應商,并于今年4月向韓美半導體提供了價(jià)值226億韓元的TC Bonder采購訂單。


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