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意法半导体加入 FiRa 董事会,加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入

2025-10-22
來源:意法半导体
關鍵詞: 意法半导体 FiRa UWB

2025年10月15日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa? 聯(lián)盟董事會。FiRa聯(lián)盟是致力于推動安全精準測距與定位的超寬帶(UWB)技術發(fā)展的行業(yè)組織。

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意法半導體正在積極推動 IEEE 802.15.4ab 標準修訂版發(fā)展,借助UWB技術改進,進一步提升系統(tǒng)性能,擴展 UWB技術的應用范圍。不斷發(fā)展進化的UWB 技術標準有望顯著改進系統(tǒng)性能,包括厘米級精度、更高的安全性和更低的功耗。這些改進對于實現(xiàn)從汽車門禁和數(shù)字鑰匙到智能家居自動化和物聯(lián)網創(chuàng)新在內的各種應用至關重要。將 IEEE 802.15.4ab 標準集成到 CCC 數(shù)字鑰匙生態(tài)系統(tǒng),將是解決UWB技術落地的重要一步,并將加快UWB技術在消費電子和汽車市場上的應用普及。 FiRa 聯(lián)盟董事會主席 SK Yong 表示:“意法半導體長期以來一直是 FiRa 聯(lián)盟的重要成員,我們非常歡迎ST升級為贊助商會員。此次會員升級體現(xiàn)了ST不斷提升的對超寬帶技術未來以及 FiRa 使命的信心和投入。我們非常高興ST測距與連接產品部門總經理 Rias Al-Kadi 加入我們的董事會。他的經驗和領導力將有助于我們繼續(xù)擴大超寬帶 (UWB) 的全球影響力,塑造安全、可互操作解決方案的未來?!?/p>

意法半導體測距與連接產品部門總經理 Rias Al-Kadi 表示:“加入 FiRa 董事會突顯我們推進 CCC 數(shù)字鑰匙和其它基于 UWB 應用的承諾。通過深入參與所有主要 UWB 組織的標準化和認證工作,我們正在塑造 UWB 技術的未來,為消費者和相關行業(yè)創(chuàng)造最大價值?!?/p>

Rias Al-Kadi 的任命進一步證明,意法半導體正在積極參與主要 UWB 標準化組織和聯(lián)盟的工作,其中包括 IEEE、車聯(lián)網聯(lián)盟 (CCC)、連接標準聯(lián)盟 (CSA) 和 UWB 聯(lián)盟。意法半導體戰(zhàn)略性參與這些標準化組織,支持 UWB 技術不斷發(fā)展進步,提升用戶使用體驗,降低系統(tǒng)成本,尤其是消費電子和汽車門禁應用領域。這符合意法半導體構建一個強大的 UWB 生態(tài)系統(tǒng)的愿景,為不斷增長的 UWB 市場提供無縫、安全、高性價比的解決方案。

技術說明

UWB 是 IEEE 802 無線標準組定義的一項精準測距及雷達技術,該組織同時負責 WiFi 和藍牙無線技術標準。UWB 已得到頭部品牌最新智能手機的支持,具有極強的抗干擾能力,并增強了智能家電交互和設備追蹤等應用功能。憑借著符合 IEEE 802.15.4z 標準的安全擴展,UWB適用于門禁控制場景,例如,可定位鑰匙自身與車輛相對位置的數(shù)字車鑰匙。其他汽車應用還包括車內乘員檢測,以提高兒童和寵物的安全。

UWB 規(guī)范的重大改進之處是解決了關鍵場景下的使用問題,例如,能夠可靠檢測到放在用戶褲子后兜里的車鑰匙或手機,為用戶帶來完美順暢的使用體驗。另一項重大改進是降低了汽車門禁系統(tǒng)對錨點數(shù)量的潛在要求,在不影響性能的情況下提高設計的成本效益。

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