針對(duì)近日關(guān)于百度旗下 AI 芯片公司昆侖芯正在籌備分拆赴香港獨(dú)立IPO上市的傳聞，百度于12月6日晚間發(fā)布公告進(jìn)行了回應(yīng)。

百度表示，本公司注意到，于2025年12月5日有媒體報(bào)道本公司擬分拆非全資附屬公司昆侖芯（北京）科技有限公司進(jìn)行獨(dú)立上市（「擬議分拆及上市」）。本公司謹(jǐn)此澄清，目前正就擬議分拆及上市進(jìn)行評(píng)估。倘進(jìn)行擬議分拆及上市，將須經(jīng)相關(guān)監(jiān)管審批程序，而本公司并不保證擬議分拆及上市將會(huì)進(jìn)行。

摩根士丹利此前發(fā)布的研究報(bào)告稱(chēng)，百度自研的AI芯片收入將從今年的13億元暴漲到明年的83億元，增長(zhǎng)6倍之多，帶動(dòng)百度的GPU計(jì)算收入在2026年翻倍。

大摩還上調(diào)了百度的目標(biāo)股價(jià)到188美元，看好百度的理由就是其轉(zhuǎn)型AI的速度和規(guī)模都被低估了，明年就會(huì)有一波爆發(fā)。

目前，百度也已經(jīng)明確轉(zhuǎn)向AI優(yōu)先的業(yè)務(wù)模式，其AI云業(yè)務(wù)已經(jīng)占到百度核心業(yè)務(wù)收入的1/4左右，成為主要的增長(zhǎng)引擎。

此前的報(bào)道顯示，昆侖芯正在籌備赴香港IPO上市，并且已完成新一輪融資，投后估值約 210 億元人民幣（約30億美元）。

此前報(bào)道：年?duì)I收超寒武紀(jì)和摩爾線(xiàn)程 百度旗下昆侖芯擬赴港上市

12月6日消息，近日，有接近百度昆侖芯投資人向媒體透露，百度旗下昆侖芯原本曾準(zhǔn)備籌備在科創(chuàng)板上市，但在與多家券商進(jìn)行溝通后，其上市方向發(fā)生轉(zhuǎn)變，于今年下半年決定轉(zhuǎn)向港股市場(chǎng)。無(wú)獨(dú)有偶，另有相關(guān)報(bào)道進(jìn)一步證實(shí)了這一消息。

報(bào)道指出，昆侖芯有意赴香港上市，且已制定了明確的時(shí)間表：計(jì)劃最早于2026年一季度向港交所遞交上市申請(qǐng)，目標(biāo)是在2027年初完成IPO，并已完成新一輪融資，投后估值約 210 億元人民幣（約30億美元）。

受此消息影響，12月5日港股收盤(pán)時(shí)，百度港股大漲5.01%，最新股價(jià)定格在121.60港元。

據(jù)了解，昆侖芯作為百度內(nèi)部精心孵化的AI芯片公司，自2021年4月完成獨(dú)立融資以來(lái)，便備受關(guān)注。其核心優(yōu)勢(shì)在于，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了百度核心業(yè)務(wù)以及大模型研發(fā)應(yīng)用的嚴(yán)格打磨，具備較高的技術(shù)成熟度和市場(chǎng)適應(yīng)性。

尤為值得一提的是，近兩年來(lái)，昆侖芯業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速。在客戶(hù)拓展方面，除了百度作為重要客戶(hù)外，昆侖芯外部客戶(hù)占比約40%，包括互聯(lián)網(wǎng)巨頭、手機(jī)廠(chǎng)商、運(yùn)營(yíng)商及央國(guó)企等。營(yíng)收表現(xiàn)上更是可圈可點(diǎn)，其2024年公司營(yíng)收超過(guò)10億元，超過(guò)此前已申報(bào)上市的燧原科技、壁仞科技、沐曦集成電路，也超過(guò)了已經(jīng)上市的摩爾線(xiàn)程和寒武紀(jì)。

關(guān)于百度昆侖芯

資料顯示，早在2018年7月的百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，百度CEO李彥宏在正式發(fā)布百度自研的中國(guó)第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，用以替代2017年百度推出的基于FPGA的云端AI加速芯片。

百度第一代昆侖AI芯片基于三星14nm工藝，支持PCIE 4.0*8、HBM內(nèi)存、512GB/s內(nèi)存帶寬，性能高達(dá)260TOPS，功耗僅150W。相比NVIDIA V100S和寒武紀(jì)同期推出的思源270相比，性能更強(qiáng)。

2021年6月，百度已經(jīng)將其AI芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立拆分，成立了昆侖芯（北京）科技有限公司，原百度智能芯片總經(jīng)理歐陽(yáng)劍擔(dān)任昆侖芯公司CEO。同時(shí)，昆侖芯以高達(dá)130億元人民幣的估值獲得了一輪融資，該輪融由CPE源峰領(lǐng)投，IDG、君聯(lián)資本、元禾璞華等跟投。

2022年11月，百度發(fā)布了昆侖芯二代 AI 芯片。據(jù)介紹，這顆芯片基于 7nm 工藝打造，配備 GDDR6 高速顯存，內(nèi)存帶寬可達(dá) 512GB / s，采用新一代昆侖芯 XPU-R 架構(gòu)，通用性和性能顯著提升，可提供 256TOPS@INT8 以及 128 TFLOPS@FP16 算力。

昆侖芯科技 CEO 歐陽(yáng)劍當(dāng)時(shí)表示，昆侖芯 2 代已完成無(wú)人駕駛場(chǎng)景端到端適配。此外，這顆芯片還支持主流深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)框架，例如 Tensorflow、Pytorch、PaddlePaddle 等；在典型感知模型的性能測(cè)試中，昆侖芯性能表現(xiàn)是當(dāng)時(shí)業(yè)界主流方案的約2倍。

2025年11月13日，在2025百度世界大會(huì)上，百度正式發(fā)布了全新一代AI芯片昆侖芯M100和M300。M100主要面向大規(guī)模AI推理，計(jì)劃2026年初上市；M300主要面向超大規(guī)模多模態(tài)大模型訓(xùn)練與推理，預(yù)計(jì)2027年初上市。

在超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品方面，此前昆侖芯已實(shí)現(xiàn)單集群三萬(wàn)卡點(diǎn)亮，并發(fā)布了百度天池32超節(jié)點(diǎn)和64超節(jié)點(diǎn)。

在2025百度世界大會(huì)上，百度還發(fā)布了兩款超節(jié)點(diǎn)新品：百度天池256超節(jié)點(diǎn)，最高支持256卡極速互聯(lián)，相比今年4月發(fā)布的超節(jié)點(diǎn)，卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍，主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍，將于2026年上半年上市；百度天池512超節(jié)點(diǎn)，最高支持512卡極速互聯(lián)，卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍，單節(jié)點(diǎn)可完成萬(wàn)億參數(shù)模型訓(xùn)練，將于2026年下半年上市。