1月15日消息，據(jù)TrendForce報道，OpenAI正加速推進自研AI芯片計劃，其代號“Titan”的首款芯片預(yù)計于2026年底推出，將采用臺積電3納米制程工藝。

與此同時，OpenAI已著手規(guī)劃下一代迭代版本，計劃采用臺積電更為先進的2納米A16工藝。目前，OpenAI的訓(xùn)練與推理工作仍主要依賴英偉達和AMD的通用GPU。

盡管已與多家芯片設(shè)計公司展開合作，但自研的專用集成電路（ASIC）能為其大型語言模型提供更高度的定制化支持。

有分析指出，未來OpenAI的算力架構(gòu)很可能呈現(xiàn)ASIC與通用GPU共存的混合模式。不過，由于臺積電先進制程產(chǎn)能緊張，其定制芯片要實現(xiàn)顯著提升性能并降低成本所需的規(guī)模，仍面臨現(xiàn)實挑戰(zhàn)。

另有消息顯示，OpenAI與三星正在合作開發(fā)一款代號為“Sweetpea”的AI耳機，其芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2納米工藝。

為實現(xiàn)低延遲的實時響應(yīng)，該設(shè)備預(yù)計采用“端側(cè)處理+云端模型”的混合架構(gòu)。從長遠布局看，OpenAI旨在將此類可穿戴設(shè)備與其訂閱服務(wù)深度整合，構(gòu)建更完整的生態(tài)體驗。