2月4日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的報(bào)告顯示，隨著DRAM和NAND Flash的持續(xù)供不應(yīng)求和價(jià)格上漲，使得它們?cè)?026年智能手機(jī)物料清單（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成為影響智能手機(jī)性能、成本結(jié)構(gòu)和競(jìng)爭(zhēng)定位的核心因素。這也將推動(dòng)2026年智能手機(jī)市場(chǎng)和智能手機(jī)芯片市場(chǎng)格局的變化。

存儲(chǔ)芯片在智能手機(jī)BoM成本中占比升至20%

在2020年，像蘋果iPhone 12 Pro Max（6GB DRAM和128GB NAND）這樣的旗艦智能手機(jī)，存儲(chǔ)芯片大約占整體零部件成本的8%。到了2025年9月，iPhone 17 Pro Max（12GB DRAM 和 256GB NAND）當(dāng)中的存儲(chǔ)芯片成本占比已經(jīng)上升到約10%。

目前配置12GB～16GB LPDDR5X內(nèi)存和512GB-1TB UFS 4.0存儲(chǔ)的Android旗艦智能手機(jī)，在DRAM和NAND Flash價(jià)格持續(xù)上漲的影響下，存儲(chǔ)芯片在BoM成本當(dāng)中的占比已經(jīng)提升到了20%或更多。這一變化不僅反映了零部件成本的上升，也反映了對(duì)設(shè)備內(nèi)人工智能、先進(jìn)游戲體驗(yàn)以及日益復(fù)雜的影像需求的增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，人工智能數(shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張，也導(dǎo)致了對(duì)于服務(wù)器存儲(chǔ)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片廠商將更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向毛利率更高的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，使得它們對(duì)于面向消費(fèi)市場(chǎng)的通用DRAM（DDR4、LPDDR4、LPDDR5）和消費(fèi)級(jí)SSD的容量供應(yīng)正在減少。這一變化也加速了消費(fèi)類存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲，提升了整體智能手機(jī)零部件的綜合成本。

此外，隨著智能手機(jī)向LPDDR5X/LPDDR6和UFS 4.x轉(zhuǎn)型，DRAM和NAND Flash需求持續(xù)上升，智能手機(jī)SoC成本上升，也為包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子市場(chǎng)設(shè)備設(shè)置了障礙。

在此背景之下，智能手機(jī)廠商也將不得不通過(guò)對(duì)終端產(chǎn)品漲價(jià)來(lái)應(yīng)對(duì)成本的大幅上漲，而這無(wú)疑也將會(huì)抑制消費(fèi)者的購(gòu)買。因此，過(guò)去一直受益于DRAM和NAND Flash成本持續(xù)下降的中低端智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)承受最大負(fù)面壓力。智能手機(jī)廠商預(yù)計(jì)還將通過(guò)削減入門級(jí)和中端機(jī)型、降低產(chǎn)品規(guī)格或推遲產(chǎn)品上市時(shí)間來(lái)進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

在此背景下，Counterpoint Research預(yù)計(jì)，2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降6.1%，而智能手機(jī)SoC出貨量預(yù)計(jì)較2025年同比下降7%。其中，中國(guó)的智能手機(jī)品牌廠商可能受沖擊最重，而蘋果、三星和華為則因供應(yīng)鏈垂直整合和持續(xù)在高端市場(chǎng)拓展而處于更有利的位置。

智能手機(jī)SoC市場(chǎng)：展銳出貨量同比下滑14.2%，華為同比增長(zhǎng)4%

今年1月底，Counterpoint Research公布的另一份關(guān)于2026年智能手機(jī)SoC出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科出貨量預(yù)計(jì)同比下滑減8%，市占率同比減少0.4個(gè)百分點(diǎn)至34%；高通出貨量預(yù)計(jì)將同比下滑9%，市占率同比減少0.4個(gè)百分點(diǎn)至24.7%；蘋果（Apple）出貨量同比下滑6%，市占率同比增加了0.2個(gè)百分點(diǎn)至18.3%；紫光展銳（Unisoc）出貨量同比下滑14%，市占率同比減少0.9個(gè)百分點(diǎn)至11.2%；三星出貨量同比增長(zhǎng)7%，市占率同比增加0.9個(gè)百分點(diǎn)至6.6%。

不過(guò)，從Counterpoint Research最新公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，由于紫光展銳一直以來(lái)主要面向4G/5G中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，因此Counterpoint Research預(yù)計(jì)其在2026年的智能手機(jī)SoC出貨量將出現(xiàn)高達(dá)14.2%的下滑，是所有智能手機(jī)SoC廠商當(dāng)中下滑幅度最大的廠商。

聯(lián)發(fā)科和高通在2026年則將面臨喜憂參半的前景，雖然他們?cè)诟叨耸袌?chǎng)旗艦和次旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)可能會(huì)保持增長(zhǎng)，但仍難以彌補(bǔ)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量下滑，預(yù)計(jì)他們的整體出貨量將分別同比下滑10%和8.8%。

蘋果公司由于專注于高端智能手機(jī)市場(chǎng)，因此受到整體智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量下滑影響相對(duì)較小，預(yù)計(jì)其2026年智能手機(jī)SoC出貨量將同比下滑4.4%。

相比之下，谷歌自研的智能手機(jī)SoC芯片預(yù)計(jì)將在2026年將實(shí)現(xiàn)最強(qiáng)勁的同比18.9%的增長(zhǎng)，Counterpoint Research認(rèn)為這主要得益于其人工智能差異化以及在美國(guó)和日本之外的影響力擴(kuò)展。

同樣，對(duì)于三星電子來(lái)說(shuō)，得益于其自研的2nm制程的Exynos 2600的推出，并且在Galaxy S26系列當(dāng)中的采用比例的提升（上代的Galaxy S25系列全系標(biāo)配驍龍8 至尊版 for Galaxy），疊加這款芯片在整體性能上的出色表現(xiàn)（從已報(bào)告的測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看），預(yù)計(jì)將推動(dòng)其2026年智能手機(jī)SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)7.3%。

華為手機(jī)采用的旗下海思自研的SoC，隨著近年來(lái)海思供應(yīng)能力的逐步提升，再加上華為主力產(chǎn)品Mate系列和Pura系列都是面向高端市場(chǎng)的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)受2026年整體智能手機(jī)市場(chǎng)因存儲(chǔ)芯片成本上升而出貨量下滑的影響相對(duì)較小，Counterpoint Research認(rèn)為華為海思的智能手機(jī)SoC芯片出貨量在2026年仍將保持4%的增長(zhǎng)。

展望未來(lái)，Counterpoint Research預(yù)計(jì)，智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2027年下半年或2028年初恢復(fù)增長(zhǎng)。在此之前，行業(yè)將在成本、性能和創(chuàng)新之間權(quán)衡。AI將有助于維持需求，但領(lǐng)先的OEM品牌廠商內(nèi)部自研SoC采用率的上升，將繼續(xù)給通用存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商帶來(lái)壓力，重塑競(jìng)爭(zhēng)格局。