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高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付

基于AI 100芯片
2026-02-24
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 高通 AI芯片 HUMAIN

2 月 24 日消息,高通 CEO 安蒙昨日宣布,該企業(yè)的首批機(jī)架級(jí) AI 軟硬件全棧解決方案已運(yùn)抵沙特阿拉伯,開(kāi)始向合作伙伴 HUMAIN 的數(shù)據(jù)中心交付。

注:

HUMAIN 首席執(zhí)行官 Tareq Amin 稱該機(jī)架系統(tǒng)基于高通的 AI100 技術(shù),這里更可能指的是 2023 年發(fā)布的 Cloud AI 100 Ultra 而不是 2019 年的最初版本 Cloud AI 100。

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安蒙宣稱此次交付的系統(tǒng)針對(duì)從邊緣到云端的混合 AI 工作負(fù)載進(jìn)行了全面優(yōu)化,最早有望在 3 月實(shí)現(xiàn)商業(yè)可用,為沙特乃至全球的 AI 推理服務(wù)提供支持。

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HUMAIN 將在第一階段部署 1024 個(gè) AI100 加速器,這也將是高通在全球范圍內(nèi)最大的部署之一,首個(gè)客戶為 Adobe。

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