3 月 24 日消息，據(jù)《電子時報》引述的《The Information》昨日報道，英偉達在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 開放標準化機架不僅可容納自家芯片產(chǎn)品，也允許客戶向其集成來自其它制造商的 AI 芯片。

英偉達的 Vera Rubin POD 包含五款全新的專用機架級擴展系統(tǒng)，均采用第三代 MGX 機架設(shè)計，其中 Vera Rubin NVL72 基于 MGX NVL 機架，另外四款基于 MGX ETL 機架。

英偉達自家的四款 MGX NVL 機架支持至高 256 顆芯片，采用 Spectrum-X 以太網(wǎng)或 Groq 3 LPU 直接芯片到芯片鏈路銅質(zhì)脊線連接方案，若導(dǎo)入第三方芯片則將僅支持 Spectrum-X 以太網(wǎng)連接。

英偉達不會限制合作伙伴在 MGX 中使用替代組件，這意味著客戶可將來自谷歌、AMD 的 AI XPU 與英偉達的網(wǎng)絡(luò)芯片混合部署在 MGX NVL 中。此舉進一步擴大了英偉達網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的潛在市場，也有助于其化解捆綁銷售帶來的壟斷爭議。